「踹」高通，「拋」微軟，蘋果為何如此「三心二意」？

曾幾何時，蘋果和高通打得火熱，幾乎是「如膠似漆」形影不離，但日久天長，當蘋果開始覺得高通「容顏漸衰」的時候，就越看高通越不順眼了，收取那麼多的費用，讓自己掏那麼多的專利費，這怎麼行。要知道蘋果的份額下滑了啊，利潤雖然還不錯，不過要衝擊萬億市值，就得省錢。於是乎，踹了高通，開始擁抱英特爾。其實在之前蘋果已經和英特爾「眉來眼去」的了，在iPhone7中也已經開始嘗試使用英特爾提供的基帶晶元了，不過市場的詬病聲不小。不過，蘋果為了能夠徹底踹了高通，自然要全力以赴地支持英特爾了。而近日，市場又有消息稱，蘋果已經放棄了微軟，開始和谷歌走得更近了。

蘋果選用谷歌雲而拋棄微軟

近日，有消息稱，蘋果承認谷歌雲平台是其iCloud的存儲服務提供商。蘋果選擇谷歌雲作為iCloud存儲服務提供商表明谷歌在雲存儲基礎設施業務上正在趕上亞馬遜、微軟的步伐。早在2016年，就有媒體報道稱谷歌贏得了iCloud存儲業務，但是蘋果從未確認此消息。隨著消息的明朗，也說明蘋果在選擇自己的合作夥伴的時候，也開始更加多元和有策略性了。

過去多年，為iCloud提供存儲服務的是亞馬遜的AWS和微軟的Azure。不過其最新版本表明微軟Azure被捨棄了，取而代之的是谷歌雲平台。對微軟來說這不是一個好消息，要知道微軟已經開始在為自己的雲搭建更多的區塊鏈技術，並且在延伸市場方面也做得相對不錯，尤其在中國市場，又搭上了小米公司，在搶奪市場方面其實也是可圈可點的。不過在和蘋果的合作中卻鎩羽而歸了。其實在雲存儲市場微軟一直和亞馬遜在競爭，並開始逐漸把IBM擠到了身後，不過隨著谷歌的崛起，對微軟也形成了一定的壓力，這一次，蘋果把自己的iCloud數據存儲給予了谷歌雲平台，對微軟來說不能不說也是一次壓力。畢竟蘋果的用戶基數在那裡，市場影響力也不低。

科技巨頭之間的競爭咬合一直很激烈，也是相互競爭相互合作的關係，谷歌和蘋果本身也是競爭關係，無論是iOS還是Android都是赤裸裸的競爭者。當然在雲存儲市場，二者又可以展開合作，本身也說明一家獨大的科技企業是難以存在的，相互合作滲透相互交織才是聯合發展的根本所在。對於微軟來說自然也是如此。而亞馬遜在這個市場的能力其實更加優勢凸顯。去年第四季度，雲存儲行業領先企業亞馬遜的AWS為其貢獻了51.1億美元利潤。當然，谷歌的進步也不小，除了蘋果公司之外，谷歌雲平台的客戶還有零售巨頭Kroger、支付平台PayPal、社交媒體公司Snap和流媒體音樂服務商Spotify。

「踹掉」高通，蘋果全力以赴支持英特爾

因為與高通不斷交惡，蘋果自然對英特爾就寄予了厚望。在和高通訴訟不斷的情況下，蘋果和英特爾的「咬合」也越來越緊扣。包括在5G市場的研發和布局方面，蘋果也是和英特爾站在了一起。有消息稱，蘋果iPhone智能手機的後續發展嚴重依賴於英特爾的5G晶元。iPhone製造商的工程師們一直在與英特爾的同行合作，對即將推出的下一代無線寬頻技術5G進行早期研發。

要知道，高通公司的5G數據機晶元可提供更專業的載波功能（如「上行載波聚合」），但蘋果工程師相信，英特爾的5G數據機將符合未來iPhone的需求。眾所周知，英特爾在數據機市場上遠遠落後於高通，之前市場就有詬病稱：英特爾的數據晶元性能（上傳與下載資料速度可差到50％）明顯遜於高通，不少業內人士直指蘋果刻意將高通數據晶元速度調慢，讓用戶感受不到兩個版本的性能差異。在5G市場，英特爾能追上高通的步伐嗎？對英特爾來說，為iPhone提供5G數據機的業務「勢在必得」。

此前，英特爾已經發布了5G數據機，或許將在2019年或2020年推出5G iPhone。事實上，自2011年以來，高通一直為iPhone提供數據機，並且擁有更加成熟、功能齊全的5G數據機。巨大的研發投入後，該公司於2016年10月宣布世界上第一部5G數據機Snapdragon X50正式誕生。英特爾是從2016年蘋果推出iPhone 7開始在這一領域分到一杯羹。蘋果公司在專供T-Mobile和AT&T GSM/LTE網路的iPhone中使用了英特爾的數據機。

由於蘋果和高通關係的不斷惡化，蘋果支持英特爾也就不難理解了。今年2月初，英特爾宣布，將在美國亞利桑那州投資超過70億美元蓋廠，預計三年後量產7納米晶元。這或許也好蘋果有很大的關聯性。在5G市場的拓展中，無論是英特爾還是蘋果，其實也都是勢在必行的。不過，高通顯然也不會「坐以待斃」，只是看和誰合作才能帶來更大的收益和延續市場的統治力。近日，高通和三星也達成了合作關係。

高通攜手三星反擊蘋果

在蘋果攜手英特爾之後，高通其實也沒有閑著，一方面加大在中國市場的手機廠商的合作力度，另一方面就是在5G市場的緊鑼密鼓地進行布局。最新消息顯示：高通和三星都宣布，高通的5G移動處理器將使用三星最新的7nm LPP EUV製程工藝。這樣做的好處是「功耗減少35%」。三星新的7nm製程名為7nm LPP（Low Power Plus）EUV (extreme ultra violet) 製程技術，三星曾在2017年發布過7LPP EUV技術。相比現在高端SoC使用的10nm Fin FET製程，三星7LPP EUV技術將會帶來40%的空間利用率提升，同時帶來10%的性能提升或者35%的功耗降低。

值得注意的是，該合作計劃將長達十年，三星將授權「EUV光刻工藝技術」給高通使用，其中包括使用三星7nm LPP EUV工藝技術製造未來的驍龍5G移動晶元組。高通也表示，它已「擴大了與三星的全球專利交叉許可協議，涵蓋移動設備和基礎設施設備」，作為交易的一部分，三星「將撤回對高通在首爾高等法院上訴的干預。」去年12月，在經過3年的調查後，韓國對高通的罰8.5億美元（約合53億元人民幣）。韓國公平貿易委員會指控這家晶元製造商擁有「不公平的商業模式」，並在其做法上形成了壟斷。隨後高通對此進行上訴，而三星對上訴進行了干預，按照新專利交叉授權協議的要求，三星將會撤銷干預。

高通和三星化干戈為玉帛，其實也是因為和蘋果的不斷交惡，這也符合競爭原則。畢竟沒有永遠的敵人，競爭對手的對手就是自己的朋友，高通和三星的聯手，其實也是對蘋果的一種應對。此外，在中國市場和中國手機廠商的合作，對於高通也是非常重要的一步棋，如果能夠攜手中國手機軍團，那麼在和蘋果的對抗中，高通未必不能一戰。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！