龔永林：2017年印製電路技術熱點
摘要：從閱看的相關文獻資料回顧2017年印製電路技術熱點。印製電路板性能向高頻高速高導熱化發展，從設計、材料到製造都需要有新技術。
前言
2017年過去了，印製電路產業的同仁們忙碌了一年，收穫亦應不小。經歷前幾年的徘徊，2017年是印製電路產業豐收的一年，在盤點經濟收益的同時，也需要看看技術發展，來年才更有奔頭。
2017年印製電路板（PCB）的市場的基本領域沒有特別變化，而產品的類型和要求是有明顯變化的，如通信設備從4G向5G發展，家電視頻設備實現高清晰與智能化，汽車實現電動與自動駕駛，機器人的智慧和能力超過常人，以及遠程醫療診療與監測系統等。在2017年PCB產業的增長是以技術作保障的，在這一年中有許多新技術、新產品出現。如電子設備技術已經從模擬電路進入數字電路為主，數字電路又進入高頻高速化，PCB要符合電子整機高頻高速要求，必須從設計、基材和製造三方面著手。還有電子整機大功率、微小化等特種要求，促進PCB許多新功能、新品類產生。現按本人的認識對2017年較引人注目的技術作以介紹。
1
強化高性能設計
1.1
信號完整性設計
作為一名PCB設計師，必須考慮到信號完整性（SI）、電磁干擾（EMI）和阻抗要求，在多層PCB的結構中涉及這些因素的有：層數、電源和接地層數量、層序列、層間距等。希望信號層與電源層相鄰，高速信號走線應位於電源層之間的內層，以實現最好的屏蔽; 電源層和接地層儘可能接近，減少介質層厚度並採用較高介電常數（Dk）的基材，以達到最佳的寄生電容分布。
如果設計的是阻抗受控型電路板，設計師可以針對不同目標阻抗，分別指定稍有差別的走線寬度，尤其是涉及到差分阻抗時。例如，在多層板的第4層中，需要使用 125 μm（5 mil）寬度走線以獲得50歐姆的目標阻抗，同時在同一層內使用 125 μm寬度走線獲得 100 歐姆的差分阻抗。那麼，對於前者單端走線設計中輸入128 μm（5.1 mil）寬度，而對於後者差分走線輸入 122 μm（4.9 mil）寬度。這樣，製造商就能獨立地滿足兩個阻抗目標，而不必對其中任何一個做出折衷 。
HDI板的優越性包括有利於高頻信號完整性和電氣性能，信號完整性的改進是由於基板較小而互連線路長度較短，導通孔較小，以及介質層較薄，從而減少布線延遲可以提高信號的完整性。如PCB上高頻高速電路為克服雜訊、射頻干擾（RFI）和電磁干擾（EMI），採用HDI板的微通孔（孔徑不大於0.15 mm）技術是目前最可行的解決方案之一。
現在的高性能PCB設計過程中配置了自動設計規則檢查（DRC）工具，可以在設計過程中反覆檢查，及時更正，省時省力及正確。自動DRC包括布局DRC、電氣DRC，電氣規則檢查工具包含信號完整性（SI）、電源完整性（PI）、電磁兼容性（EMC）、抗電磁干擾（EMI）和安全檢查等。
1.2
熱管理設計
散熱對於電子設備的正常工作和長期穩定性而言至關重要，因此存在熱管理要求，即對一個系統的熱量或溫度的管理。從IC封裝到PCB以及整個電子系統都要考慮熱量的產生因素，並採取合理的散熱方法。
在PCB設計開始階段就應該考慮到熱問題。首先從優化設計來簡化熱管理方法和降低成本。優化設計對熱性能影響的因素，涉及組件位置和PCB布局，應最佳地利用系統氣流進行冷卻; 主要發熱元件的功率估算，做出熱模擬，盡量選擇發熱性小的同樣功能元件; 對高熱元件區域確定是否需要散熱器及選擇適宜散熱器; 選定PCB型式和材料，符合散熱條件。
市場上有專業做設計、熱模擬和熱測試的EDA工具，創新性地採用了散熱障礙（Bn）和散熱捷徑（Sc）分析技術。現在工程師可用一種非破壞的方式（即不需要把原來的樣品分割來看裡面的熱特性），就能明確IC、PCB或者整個系統的熱流阻礙在哪裡，以及為什麼會出現熱流故障，同時還能確定解決散熱設計問題最快最有效的散熱捷徑。有熱風險管理（TRM）模擬軟體，可以預測PCB線路的溫度狀況，包括導線、通孔、表面介質和層間的溫度狀況。
PCB設計者為消除組件產生的熱量有多種選擇，目前較多的是採用金屬板直接附著於PCB以幫助散熱，即金屬基PCB或金屬芯PCB。熱管理解決方案的選擇需要平衡多種因素，如何在盡量不增加電路板與組件的尺寸和重量的情況下除去熱量，有六種典型的散熱方法：
（1）選擇合適PCB基材，從標準型到導熱型；
（2）PCB導體銅厚度向厚銅型發展；
（3）利用PCB導通孔填充銅導熱；
（4）PCB外部散熱片，即附加金屬基板；
（5）PCB內部散熱片，即附加金屬芯板；
（6）PCB局部埋嵌金屬塊。設計者在選擇下一種方法時，甚至可以把其它方法結合在一起。
2
推行高性能材料
2.1
高頻高速PCB用基材
PCB用基板以FR-4為代表的玻璃布基板不能滿足高頻高速PCB要求，設計人員必須選擇低Df和Dk值的先進PCB基材。在2017年中國際上一些著名PCB用基板材料製造商紛紛推出適合高頻高速PCB用低Df和Dk值基材。
如pcb007.com來自一些國際展會的報道：羅傑斯（Rogers）公司展示其高性能電路材料，包括覆銅層壓板和預浸材料，這些材料最佳使用於毫米波頻率範圍的高速和高頻頻段的電路，基材型號有K438、RO1200、RO4730G3等。Isola公司展示了低Dk，低Df覆銅箔板產品，超低損耗的MT77層壓板是專為77 GHz雷達中應用，這是目前市場上價格與性能比最好的聚四氟乙烯替代材料，MT40層壓板是24－77＋GHz雷達和射頻/微波應用的高性能材料。Park電子公司推出射頻/數字電路混合的層壓預浸材料M-Ply，專門為多層射頻、多功能天線、5G天線和多層聚四氟乙烯應用而設計，可用於聚四氟乙烯與聚四氟乙烯、聚四氟乙烯與數字基板之間粘合，使射頻電路和高速數字電路組合在同一電路板上。聯茂（ITEQ）公司推出新型無鹵素IT-88GMW覆銅層壓板和預浸料產品，用於毫米波的汽車雷達和新興5G通信設備。松下的高速、低損耗的層壓板MEGTRON 6 （R-5775），已被IBM公司選定用於新的Z14計算機主機，新的IBM Z14設計是為大數據和連接雲端的高容量運行。
現今對高頻高速PCB用基材的選擇不應單純追求低Dk和低Df，還要考慮到耐熱性、尺寸穩定性、吸濕性，以及可加工等，總之是性能與價格要合理平衡。高頻基材通常應具有很低的吸濕性和熱膨脹系統（CTE），因為層壓板的吸濕變化和熱膨脹會引起Dk與Df的波動，引起PCB性能不穩動。高頻材料應具有低的熱膨脹引起的Dk變化（TCDk），Dk的變化會引起阻抗的差異，對於某些應用場合TCDk比Df更重要 。
2.2
高導熱性PCB用基材
PCB的熱管理方法有多種，採用導熱型基材的PCB熱管理方法可適應小型化、低成本、高散熱的要求。導熱基材類型一種是現有覆銅箔板型，從低導熱性的FR-4向添加高導熱填料發展，填料種類和含量決定介質材料的導熱性與機電性能; 另一種是金屬基覆銅箔板型，附有高導熱率的金屬銅或鋁板，包括金屬基CCL和金屬芯CCL。
騰輝國際集團（Ventec International Group）推出了一系列導熱性基板，尤其是金屬基覆銅箔板有不同導熱性規格可供選擇，其中高導熱性達到大於7 W/m·K （VT-489 10.0 W/m·K）。還有最新的導熱PCB用覆銅箔板VT-5A2，導熱係數Z軸方向2.2 W/m·K，X-Y軸方向3.4 W/m·K，是FR-4的8倍。這種材料適於一系列的汽車熱要求應用，包括LED前大燈、ECU。
有pcb007.com報道：羅傑斯公司高導熱性電路板基材92 ML，是專門以滿足高功率和熱管理應用的要求而設計和製造。92 ML型覆銅板的導熱係數Z軸方向2.0 W/m.K，X-Y軸方向3.5 W/m.K，是FR-4的8倍。92 ML是環氧樹脂系統無鹵阻燃、陶瓷填充高導熱多功能環氧樹脂半固化和層壓板材料，可層壓0.14 mm（4 oz）厚銅箔層，滿足目前最苛刻的功率分布要求，它成為電機控制器、電源、變換器及汽車電子等應用的理想選擇。
2.3
其它特殊基材
PCB種類繁多，無疑需要種種高性能、低成本的特殊基材。
半加成法（SAP）已廣泛應用於超細電路製作，需要良好的積層介質材料，應有良好的加工性、耐化學性、尺寸穩定性和足夠的機械強度，以及為高速信號傳輸必需具有優良的電氣性能。使用新的材料替代FR-4，要求沒有玻璃布。有一種新的環氧樹脂、氰酸酯型介電材料成功地應用於SAP系統，取得了非常低的介質表面粗糙度（Ra＝80±18 nm）和高粘附力0.55 N±0.18 N/的（658±18克力/厘米）水平，達到積層介質層表面光滑同時有高的電鍍銅層附著力，促進高頻信號完整性。
有jpca.org.jp 2017/03/22報道：利昌工業公司開發了一種不透光的黑色基板材料，CS-3667B覆銅箔層壓板。該基板對紅外與近紅外（波長650 nm~1310 nm）的光不透過也不反射，如0.1 mm厚度的基板也不透光。
有pcb007.com報道：Intrinsiq公司創造了一種高性能、低成本、覆銅箔聚醯亞胺。這種新的覆銅聚醯亞胺是用Intrinsiq開發的銅基導電油墨直接通過狹槽淋塗在聚醯亞胺薄膜上，銅塗層有數微米厚，隨後可以電鍍和蝕刻。可用於創建HDI細線路。
3
高密度化生產技術
3.1
電路圖形精細化
HDI板在繼續發展，密度繼續增加，線寬/線距從早期0.13 mm（5 mil）到0.10 mm（4 mil），目前是0.075 mm（3 mil）為主流並正在進入0.05 mm（2 mil）。
線寬/線距進一步的目標25 μm（1 mil），以支持晶元安裝技術需要。現在已經有公司生產寬度25 μm （1 mil）的線路了。
精細線路的形成工藝包括成像（圖形轉移）和成形（圖形蝕刻）。對於精細線路的成像很多製造商都採用了激光直接成像（LDI）技術，在貼敷光致抗蝕劑的覆銅板表面直接由激光掃描得到精細的電路圖形，也簡化了工藝流程。激光直接成像（LDI）和數字成像（DI）系統已成為HDI板製造中的主流技術。現在半加成法(SAP)和改進型半加成法（mSAP）應用越來越多，可以實現精細線路的成形。
SAP或mSAP都是依靠薄銅箔甚至超薄銅箔的差分快速蝕刻形成導體圖形，SAP與mSAP的區別只是薄銅箔的產生途徑不同。現在採用mSAP已不足為奇，問題在於工藝掌控能力和生產效率。
3.2
微導通孔加工
HDI板的重要特徵是具有微導通孔（孔徑≤0.15 mm），並且是屬盲孔/埋孔結構。
HDI板微小導通孔的形成目前是以激光為主，但對機械鑽孔並沒放棄。當激光加工環氧玻璃布介質層通孔時，玻璃纖維和周圍樹脂之間的燒蝕率的差異會導致孔質量差，孔壁殘餘玻璃纖維絲會影響導通孔的可靠性。機械鑽孔對於盲孔加工需要鑽孔機床具有孔深控制功能。現有電場感測（EFS）技術應用於鑽孔控深，EFS是基於一個簡單的天線理論，壓力腳處於低功率微波電場，鑽頭用作天線監視輸出信號，鑽頭下降接觸下層銅金屬表面就指示這是「零」的位置，隨後退出。做到Z軸鑽頭下深誤差15 μm以內。為改善微小孔的鑽孔品質與提高鑽孔效率，激光鑽孔和機械鑽孔技術都在提高發展。
導通孔直徑與連接盤直徑的比例要求可能會因為供應商的不同而不同。導通孔與連接盤的直徑比例是涉及到鑽孔定位正確度，疊層越多偏差可能越大，現在多數是採取逐層跟蹤靶標定位。為了高密度布線已有無連接盤導通孔。
3.3
電鍍與表面塗飾
PCB製造中如何提高電鍍均勻性和鍍深孔能力幾乎是無止境，一直在改進之中。從電鍍液配比、設備配置、操作調整等多方面進行，增強高密度PCB的製造能力。
有高頻率聲波包括超聲波（US）和兆聲波（MS），可以用於化學蝕刻液加速蝕刻能力，用於高錳酸溶液增強去玷污能力，在電鍍槽中會攪拌電鍍溶液有助鍍液均勻和流入孔內。現採用MS聲換能器裝置，浸沒在硫酸銅溶液中，起到提高化學鍍銅、電鍍銅的沉積能力。
目前盲孔的鍍銅填孔已經普遍，而對孔徑較大和厚徑比大的貫通孔鍍銅填孔有困難，解決方案推出兩步法硫酸銅鍍銅填孔，達到不同孔徑的通孔填充銅。兩步法鍍銅填孔的第一步利用周期換向脈衝電源（PPR）電鍍銅，在通孔的中部形成一個X形導電銅橋接，構成上下兩個盲孔; 第二步是直流電源（DC）電鍍銅填孔，象盲孔的鍍銅填孔一樣使通孔全部填滿銅。兩個步驟採用不同的電鍍溶液，分步的優點是每個過程可以進行優化，適合於不同孔徑和高厚徑比的通孔，填充銅能力強，並且可盡量減少表面銅層厚度。
PCB的最終表面塗飾有許多種可選擇，在相對高端的PCB上普遍採用化學鍍鎳/金（ENIG）和化學鍍鎳/鈀/金（ENEPIG）。儘管ENIG和ENEPIG應用許多年了，仍在不斷改進。
ENIG和ENEPIG都有同樣的浸金工藝，選擇適當的浸金工藝對安裝焊接或線接合可靠很重要。有三種類型的浸金工藝：標準置換浸金、限制鎳溶解高效浸金、混合溫和還原劑的還原反應浸金。把這三種類型的浸金分別用於ENIG過程，對三種類型的浸金進行了比較，包括浸金過程中對鎳層的腐蝕量，金塗層的焊料潤濕力和打線接合力，相比較還原反應浸金較佳。
對於ENIG和ENEPIG塗層中含有鎳層，不利於高頻信號傳輸和細線路形成的問題已成共識。因此有提出表面處理使用化學鍍鈀/催化金（EPAG）更好, 代替ENEPIG去除鎳減少金屬厚度和有利電性能。
3.4
檢測技術
PCB的檢測按照產品標準有許多項目，對電性能和影響電性能有的幾項尤為關注 。
在自動光學檢查（AOI）方面，據pcb007.com報道：奧寶公司推出了PCB生產用突破性的超尺寸的自動光學檢測系統，這個AOI解決方案集成了圖形檢查，激光導通孔檢查、遠程多圖像驗證和2D測量四個功能。該四合一組合的AOI系統對類載板（SLP）和改性半加成法（mSAP）HDI板的生產尤為需要。組合系統節省了AOI的房間空間，降低整體勞動力成本和運營成本。
在電氣測試（ET）方面，飛針測試機通過增加觸針數和速度，提高測試效率而使用量增長。據pcb007.com報道：atg公司推出了其新的A8a自動裸板飛針測試系統。為了實現高吞吐量A8a的關鍵特徵是一種新的雙穿梭系統，交替上下料從而降低了產品的更換時間為零秒，實現高達每秒140次測量。此外，A8a提供了創新的自動的顯示與操作，還有如開爾文四線高精度測試、埋置元件或組件潛在的缺陷測試，以及撓性板測試功能。低電阻四線測試法在ET中應用逐漸增多。另外，在阻抗測試方面Polar有一系列PCB阻抗和損耗的測試設備，最新款的設備解決了線寬小於75 μm（3 mil）以下細線阻抗測試的準確性和真實性。在背板信號完整性方面，針對背板的背鑽孔殘根允許尺寸加嚴從0.30 mm變為0.15 mm，有推出一種高速X射線計測方法，以加強對殘根的位置和一致性測試。
3.5
加成技術應用
數字噴墨列印和3D列印這種加成法製造技術正在進入印製電子電路和印製電路板製造業，使PCB製造技術起革命性變化。這種加成法技術正在PCB製造中逐步得到應用。
利用先進的數字噴墨列印技術加工PCB板上阻焊塗層和文字元號，這項應用越來越多，並且加工能力和效率也在提高。如用一種數字噴墨印表機實現線寬/間距75 μm，及對準精度小於2 μm等水平。
3D列印電子產品可以為設計人員提供更多的自由度，加速設計和製造過程，提高定製產品的生產效率。3D列印的PCB生產樣板和小批量板可以降低成本和加快周轉時間，3D印表機產生單面或雙面印製電路板已經有好幾年了。pcb007.com報道：在IPC展覽會上有一台台式設備（Squink），桌面上連續完成PCB製造與裝配功能。
這台Squink設備有三個工作頭，一個頭用於列印絕緣和導電油墨，並使用熱床和UV燈固化油墨，實現導電線路和絕緣層; 一個為點膠頭，注射導電環氧樹脂或焊膏在微小的焊接盤點上; 另有一個頭是用於元器件拾放，實現安裝。這種較小的裝置，可以很容易地在任何辦公室、實驗室或學校使用，快速製作電子裝置。
隨著印製電子技術的成熟，3D列印和印製電子的結合有潛力應用於直接製造印製電路結構件（PCS），與現行印製電路板競爭。印製電路構件將是電子封裝的新途徑，是將電子元件整合成一個電功能單元，將消除導線、焊接和連接器而使設備變小。這種印刷方法是使用直接數字製造（DDM），完全自動化。3D列印和印製電子的不足是製造速度和最終零件的強度，克服方法是改進3D印表機噴嘴和選擇合適的樹脂材料。印製電路構件是PCB和3D列印的發展。
4
先進PCB產品
4.1
IC封裝載板
半導體產業中先進的封裝是關鍵技術之一，先進的封裝載板是先進的封裝架構的關鍵互連組件。當今為倒裝晶元（FC）封裝及2.5D/3DTSV組件的先進封裝載板之線寬/線距（L/S）小至15 μm/ 15 μm，並向L/S＜10 μm/10 μm過渡，未來高端產品將需要封裝基板的L/S
如2017年的JPCA SHOW上，日立化成展示了新開發的感光性干膜 RY-5107UT（抗蝕劑厚度7 μm），使用該材料，可以顯影出L/S=1.5 μm/1.5 μm的圖形，電鍍銅的圖形L/S=2 μm/2 μm。它是應對最新的IC封裝載板已要求線寬/線距10 μm以下，進一步會要求5 μm以下，採用的是半加成法（SAP）。
SAP所用感光性抗蝕劑要求解像度高、線路側壁面垂直、與基板結合力高和耐酸性電鍍。展會上還有富士通互連技術公司開發的埋置薄膜電容（TFC）的IC封裝載板，其結構為8層任意層互連HDI板，一層TFC，連接盤節距0.15 mm，總厚0.4 mm。所埋置TFC的容量提高二倍，從現有靜電電容1.0 μF/cm2提高到2.0 μF/cm2。容量增加更能應對大電流變化，縮小電容面積增加布線密度。
4.2
類載板PCB
類載板（SLP：Substrate Like PCB），顧名思義是類似載板規格的PCB，它本是HDI板，但其規格已接近IC封裝用載板的等級了。類載板的催產者是蘋果新款手機，在2017年的iPhone 8中，首度採用以接近IC載板製程生產的類似載板的HDI板，可讓手機尺寸更輕薄短小。有傳出三星電子也將在2018年新款高階智能手機採用類載板（SLP）。
iPhone8採用類載板（SLP）的線寬/間距更細、面積更小，可以在手機內擠出更多空間。智能型手機HDI的線寬/間距約為50 μm/50 μm，SLP的規格需求則是30 μm/30 μm，以後會更小。類載板的基材也與IC封裝用載板相似，主要是BT樹脂的CCL與ABF樹脂的積層介質膜。
4.3
埋置元件PCB
PCB表面安裝元器件因表面空間有限，於是PCB內層埋置元件技術興起多年，應用增多，並在進一步深入研究中。埋置元件於印製板內除了縮小體積與增加密度、有利信號傳輸等優點外，還有熱管理散熱和耐水性等許多優勢。埋置元件印製板應用廣泛，已有許多應用實例。
如擁有薄膜電阻技術的Ohmega公司為了推動埋置元件PCB應用，已有埋置元件PCB性能與成本比較的計算軟體。埋置元件PCB的應用事例有揚聲器中使用電阻器的MEMS模塊、矩形和圓形的薄膜電阻加熱器，應用於軟組織擴張和液體流動的生物醫學加熱器，衛星天線中應用射頻功率分配器，還有汽車及穿戴電子等裝置在用到埋置元件PCB 。
如pcb007.com有報道：AT&S的先進PCB技有埋置無源元件和IC於PCB內，構成系統於板內（SiB）和系統於封裝內（SiP）。還有AT&S釆用印製板內埋置導熱管（Heat pipes）的方法解決熱管理的挑戰，導熱管是一種管狀結構，通常是銅製的，管內有液體如水，在極低的壓力下兩端密封，它的優點是比銅塊輕得多。Nano Dimension公司使用3D印表機、導電油墨和介質油墨，3D列印出埋置電子元器件PCB，這個獨特的發明已申請美國專利。
4.4
高頻高速傳輸PCB
目前PCB技術主流是銅互連，但對傳輸頻率100 GHz及以上的性能受限制。有一種基板集成波導（SIW）結構於PCB內，能適合電磁波高速傳輸。SIW是平面結構，垂直周邊採用兩排PTH孔或槽連接介質基板的兩面，集成波導及其與微帶傳輸線結合。SIW保留傳統金屬波導的低損耗特性，被廣泛用作互連射頻和微波高頻電路提高帶寬，這大大降低了成本，極大地提高了性能。有pcb007.com報道：TTM公司已經試製了埋置光纖的背板，製造技術是利用現有的PCB製造技術，包括層壓、成像等，創新的方法是納入聚合物波導作為光傳輸路徑，已經試製出20層埋置一路光波導的背板，及18層埋置二路光波導的背板。
有pcb007.com報道：汽車工業正致力於開發無人駕駛和車對車通信的解決方案，AT&S公司是這一領域的領先者，已開發出高至80 GHz頻率範圍內提供所需性能的PCB，構成的駕駛輔助系統中高性能雷達組件（77/79 GHz遠程雷達）是無人駕駛的基礎部分。TTM公司在北美汽車技術博覽會上展出汽車PCB，包括：24 GHz 至77 GHz＋的射頻/微波用PCB，導體銅厚達400 μm （12 oz）的厚銅PCB，具備散熱器（鋁、銅）和熱管理系統（TMS）的PCB，高HDI能力和阻抗控制，高可靠性的先進汽車應用的PCB，以及剛撓結合PCB和半撓性PCB等產品。
4.5
新型撓性電路
當前，有不少撓性電路新產品出現，其中之一是可伸縮撓性電路，已有多種可伸縮聚合物薄膜開發成功。在歐洲可伸縮PCB取得了很大成功，被應用於醫療保健與監測及軍事的可穿戴電子、智能服飾等。可伸縮PCB的基材主要是熱塑性聚氨酯，壓成覆銅板，加工成單面、雙面、多層（4層）PCB，同樣用聚氨酯粘合劑和聚氨酯覆蓋膜保護。已有50 μm厚度聚氨酯製造的電路板，銅箔厚度為12 μm，有50 μm寬的線路，表面塗飾標準的化學鍍鎳/浸金。預測可伸縮PCB會隨著可穿戴裝置快速增長而快速增長。有一種柔性膜覆箔新材料製成撓性電路，甚至可拉伸以適應人體變形，這項新技術是採用絕緣薄膜塗有金屬氧化物納米顆粒感光層(銀化合物)的金屬箔基材，經紫外光照射使光敏層和銀離子被還原成導電金屬銀，最小線路尺寸1 μm，進一步研究成卷式大規模生產。
有pcb007.com報道：有超薄可彎曲導熱絕緣金屬基PCB，稱為CobrithermIMS，用於名牌新型汽車的照明系統。這種創新的可彎曲PCB有一個厚度僅35 μm超薄絕緣介電層，提供較高的熱性能和良好的工作溫度，熱阻降到0.10 Kcm/W，它為大功率LED組件提供了良好的散熱條件。有超長撓性電路的長度可以從0.6 m（2英尺）到3 m（10英尺）或更長，可以使電子設備連接裝配更輕、更靈活、更低的成本和更可靠。還有聚醯亞胺薄膜加熱器。
聚酯基板上印刷銀電路正越來越多地取代傳統的蝕刻銅電路。利用印刷方法和導電油墨在柔性聚酯（PET）實現電路，隨著導電油墨開發和成卷印刷技術提高，被證明是一個可行的替代技術，應用在擴大。在聚酯上印刷銀電路相比傳統銅電路可以節省25%或更多的基板成本。
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結語
印製電路產品性能和品質根源來自設計，基礎來自材料，成型來自製造。以上就是從這幾方面談了2017年中一些技術熱點。我們需要在2017年的基礎上更進一步，相信2018年PCB產業會有更大發展。
2017年的PCB技術發展變化是極多的，為準備本文就彙集素材有約四萬字，整理成文初稿有二萬多字，因篇幅有限最後此文壓縮到約九千字。本文雖然沒有引用國內的技術論文素材，而在本刊發表的許多論文同樣表述了技術熱點內容，只是未及引人。以上僅為本人的見解，願能給同行們總結過去的一年和展望新的一年有所啟示。
來源：《印製電路信息》2月刊
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