高通正走在英特爾的老路上？聯發科要氣哭？

在電子科技界，英特爾與AMD這對兄弟的故事，為不少人所熟知。英特爾每次的產品升級都不會那麼的用心，雖然每次都會扯出一大串的專業術語，讓人看起來覺得好拉風，其實晶元的增強相較上代來說並不明顯。唯有X86小弟AMD在CPU上有了不少提升時，在市場上有了一些反響，這樣的場景才會真的捨得讓英特爾把珍藏了多年的核心技術拿出來晒晒。然後由於技術水平上的差距，AMD就會被消費者無情的拋棄，只好在家裡繼續苦研CPU核心門道，待有來日再戰！

如今這樣的場景在智能手機處理器的市場似乎也出現了，只是兩個主角變了——高通與聯發科。但故事的發生線路卻是驚人的相似，難道這就是大部分科技界各個領域都會到達的「末路」？這裡還是期待各個領域都有攪局者，打破既有平衡，推動產業不斷向前發展。

幾天前，聯發科在巴塞羅那MWC上發布了Helio P60，這是聯發科在沉靜1年後發布的針對2018年手機市場的重要處理器。這款處理器採用12nm製程工藝，由台積電來代工生產。採用8核設計，4大核為A73架構，4小核則為A53架構，這樣來看至少誠意滿滿的。最近在跑分網站GeekBench上盛傳搭載Helio P60的測試機跑分記錄，看這跑分還是可以的，主要是針對高通驍龍660的。

然而，故事才剛剛開始，就似乎迎來結局，「有關人士」爆料高通將會於今年發布一款中端晶元——驍龍670.老道的高通似乎早已準備好了聯發科的這一反擊，就等著聯發科的行動，馬上就來了個以其人之道還治其人之身。你不是在製程工藝上超我一點嗎，那我也就乾脆再提高一點，留下尷尬的你獨自面對消費者。感覺高通完全領會了英特爾的慣用手法，並且還要狠那麼一點點。

這裡要注意到爆料者還說驍龍670採用六核設計，兩個大核使用基於A75的自研Kryo 300 Gold架構，四個小核則使用基於A55同樣自研的Kryo 300 Silver架構。如果情況屬實的話，那為什麼是兩個大核？而不是四個呢？是留一手？避免一次輸出過多，等等聯發科？還是在工藝上四核確實散熱太大？這個問題還是留給後面的具體事情發展和IT界大佬來回答。

聯發科高高興興參加MWC大會，發布了充滿希望的Helio P60。是否會對高通這樣的手段感到威脅呢？這主要還得看你自己研發的用心程度和對市場的更精準把握，市場是很大的，搞不好哪一天高通就會犯一個小錯誤，也許那就是留給你一個的唯一機會，希望你能把握！

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