02-28 MWC2018：巴展第二天—來自華碩、Wiko、道格等新品的發布；高通推出高通驍龍700系列；等

巴展第二天—來自華碩、Wiko、道格等新品的發布；高通推出高通驍龍700系列；三星表示不會痴迷於成為世界第一個和行業第一；HMD表示在未來3~5年內躋身全球智能手機廠商前5位；華為高級副總裁陳黎芳表示指責美國不接受華為是不對的；等等。

晶片

[MWC2018]高通正式推出全新高通驍龍700系列移動平台，定位於高端800與中端600系列之間。驍龍700系列產品將集成多核高通人工智慧引擎AI Engine，還支持藍牙5.0以及Quick Charge4+快速充電技術，預計將於1H18向客戶商用出樣。(Android Headlines, Android Central, Qualcomm, The Verge, iFanr, CN Beta)

通信連接

[MWC2018]三星透露了一套新的端到端5G商用解決方案，該解決方案將於2018年晚些時候與Verizon在美國的首個商用5G網路一起推出。5G固定無線接入解決方案包括室內和室外使用的「商用外形」 5G家庭路由器，三星表示它使用自己的內部技術創建了第一個基於ASIC的商用5G數據機和毫米波RFIC，實現緊湊型接入單元和CPE的設計。該解決方案還包括一個5G無線接入網路。(CN Beta, Samsung, PC Mag, ZDNet)

[MWC2018]三星電子宣布Sprint已經從三星購買了5G準備好的大規模MIMO解決方案，其中包括在Sprint的2.5GHz TDD-LTE網路上部署三星最新的MIMO技術解決方案。Sprint宣布即將開始部署5G就緒的大規模MIMO技術。(Samsung, Sprint, Android Headlines)

[MWC2018]美國運營商T-Mobile宣布將2018年內，在美國30座城市建設5G網路。該公司建設第一批5G網路的4座城市分別是洛杉磯、達拉斯、紐約、拉斯維加斯。(Android Headlines, The Verge, CNET, Engadget, T-Mobile, 36Kr, Tencent)

[MWC2018]美國運營商T-Mobile將和愛立信和諾基亞合作，開始在美國部署5G網路——愛立信提供多頻帶網路提供設備，包括600 MHz和毫米波設備；諾基亞從2Q18開始幫助構建T-Mobile的網路，計劃在2020年完成。(Android Headlines, Reuters, Seeking Alpha, Tencent)

[MWC2018]歐洲飛機製造商空中客車、美國航空公司達美航空、美國無線通信行業巨頭Sprint、日本軟銀支持的衛星初創企業OneWeb、還有印度電信公司Bharti Airtel等聯合表示，他們將合作開發機艙內使用的5G通訊服務。這些業者指出，其組成的聯盟名稱為Seamless Air Alliance，目標在於讓移動通訊服務業者可以通過衛星技術為航空公司旅客提供服務。(Android Headlines, Daily Mail, Fortune, WSJ, China.com, iFeng)

[MWC2018] Sprint計劃2018年4月份將在亞特蘭大、芝加哥、達拉斯、休斯敦、洛杉磯和華盛頓特區等六個城市開啟64T64R (64發射，64接收)大規模MIMO技術。該公司表示，供應商三星，愛立信和諾基亞正在提供這些設備。(OfWeek, The Verge, VentureBeat, Samsung)

手機

[MWC2018]三星移動部門總裁高東真(DJ Koh)證實，三星下一代旗艦智能手機Galaxy S10 (暫稱「Galaxy S10」)可能要調整命名方式了。(Android Authority, The Investor, Sina, Tencent)

[MWC2018]三星電子移動通訊部門總裁高東真(Koh Dong-jin)承認三星過去痴迷於率先發布最新的科技產品，而現在，三星更加致力於開發能給消費者帶來價值的產品，不會痴迷於成為世界上第一個和行業第一。(Phone Arena, The Investor, CN Beta)

[MWC2018] HMD Global的CEO Florian Seiche表示，美國市場並不是諾基亞今年市場戰略的焦點，但未來一定會出現在公司的戰略路線圖上。他也表示，希望在未來3~5年內躋身全球智能手機廠商排名的前5位。(GizChina, NDTV, Nokia Poweruser, GSM Arena, CNET, Tencent)

[MWC2018]華為高級副總裁陳黎芳表示：指責對方(美國)不接受我們是不對的，我們只能更加努力，保持我們的開放和透明度，直到對方願意與我們溝通。陳黎芳同時表示，華為沒有授權余承東代表公司評論美國市場，並且不同意他的觀點。(CN Beta, Forbes, SCMP)

[MWC2018] TCL通訊執行副總裁Christian Gatti稱黑莓將是公司2018年在中國市場主推的品牌，主打高端商務人群，預計2018年會有2款新品上市。(CN Beta, Read01)

[MWC2018]華碩ZenFone 5、5Z和5Q發布：5– 6.2寸2246×1080 FHD+ IPS LCD，高通驍龍636，後置雙攝1200萬-?萬+前置800萬，4 / 6GB+64GB，Android 8.0，3300毫安。5Z– 6.2寸2246×1080 FHD+ IPS LCD，高通驍龍845，後置雙攝1200萬-?萬+前置800萬，4GB+64GB / 6GB+128GB /8GB+128GB，Android 8.0，3300毫安。5Q (5 Lite)– 6寸2160×1080 FHD+ IPS LCD，高通驍龍630，後置雙攝1600萬-?萬+前置雙攝2000萬-?萬，4GB+32 / 64GB，Android 8.0，3300毫安。(Android Authority, Android Authority, Android Headlines)

[MWC2018]Wiko View 2和View 2 Pro發布：View 2– 5.45寸1528×720 HD+ IPS LCD，高通驍龍435，後置1300萬+前置1600萬，3GB+32GB，Android 8.0，3000毫安，199歐元。View 2 Pro– 6寸1528×720 HD+ IPS LCD，高通驍龍450，後置雙攝1600萬-1600萬+前置1600萬，4GB+64GB，Android 8.0，3000毫安，299歐元。(GizChina, TechNave, Wiko, Wiko)

[MWC2018]道格V，配置屏下指紋識別，正式發布– 6.21寸2248×1080 FHD+ AMOLED，聯發科曦力P60，後置雙攝1600萬-800萬+前置800萬，8GB+128GB，4000毫安。(PCMag, GSM Arena, Doogee, Phone World, The Verge)

[MWC2018]道格展示了一些旨在解決全面屏前置攝像頭「問題」的不同原型機設計：Mix 3–它具有一個可旋轉的相機。可旋轉的支架控制鏡頭的方向以各種角度拍攝照片。Mix 4–它具有滑動屏幕。它由兩個薄模塊組成。上部模塊完全由屏幕組成，而下部模塊具有謹慎的顯示器內指紋讀取器。(Android Pit, TechCrunch, Sohu)

穿戴

[MWC2018]酷派展出一系列可穿戴產品，其中包含兒童智能手錶。這款可穿戴設備是酷派集團最新產品，並搭載高通驍龍Wear 2100處理器平台，可以充當手機、手錶、GPS設備、活動跟蹤器和學習平台。(Android Headlines, Business Wire, TeleAnalysis, JRJ)

[MWC2018] HTC董事長王雪紅提出了「ViveReality」的新概念，即VR、AR、5G和AI的結合。她強調，Vive Reality不僅是這些技術的融合，也體現了人類如何能與虛擬實境和擴增實境互動。(Android Headlines, Taiwan News, eWeek, Sohu, ChinaTimes)

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