高通發布新品展示實力 中端市場不懼聯發科競爭

運營商世界網 李軍工 /文

今年聯發科在中端市場發力，最新推出的Helio P60在性能方面要比上一代晶元提升70%，並且有效改善了功耗表現，預計在今年中高端手機市場會有不錯的表現，憑藉著P60的優秀表現，聯發科今年有望在中端市場與高通一爭高下。面對來勢洶洶的聯發科，高通也在日前推出了一款晶元作為回應。

高通在MWC期間推出了全新的驍龍700系列晶元，該系列位於驍龍600與驍龍800系列之間，讓用戶可以以更低的價格享受到旗艦級驍龍800晶元部分特性，尤其是在人工智慧方面，驍龍700系列晶元要比驍龍600系列帶來一倍的速度提升。

由此看來，高通在2018年也開始加強中端市場的投入，聯科發想要在中端市場有所提升，依舊會面來來自高通的壓力。

據運營商世界網獲悉，驍龍700系列晶元預計在今年上半年交付給客戶，最快會在今年下半年看到搭載驍龍700系列晶元的手機亮相。

除了在人工智慧上的提升以外，高通還針對用戶的使用習慣改善了驍龍700系列晶元的拍照能力。驍龍700系列晶元將會全面搭載Qualcomm Spectra ISP，加強手機的夜拍能力以及拍動作拍攝能力，通過驍龍700系列晶元，中端手機也能夠加入很多專業的拍攝功能。

此外，驍龍700系列晶元還將支持QC4+充電技術，15分鐘即可為手機充電50%。驍龍700系列將支持極速LTE、運營商Wi-Fi特性、以及增強型藍牙5。

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