與頂尖專家共論集成電路尖端技術，贏iPhone X

合作共贏，做大做強中國集成電路產業鏈

Win-Win: Build China"s IC Ecosystem

日期：2018年3月15日 星期四

地點：上海浦東嘉里大酒店，浦東廳1+2+3

地址：上海市浦東新區花木路1388號

在市場、綱要和基金的推動下，集成電路產業熱度不斷發酵，今後的五年里中國將會新建多座12寸晶圓廠，中道後道封測行業亦步亦趨。做大易而做強難，中國的集成電路製造產業要如何加強核心競爭力？從技術、市場、商業模式等方方面面，如何勵精圖治，銳意創新，通力合作？

工欲善其事，必先利其器！做大做強中國的集成電路產業鏈，裝備和材料是基礎。縱觀我們半導體裝備和材料的自給能力，我們還在非常低的水平。了解市場趨勢，技術挑戰，讓國內外廠商一起推進合作共贏, 我們定能眾志成城，不斷發展壯大！

SPONSORS

會議議程

Win-Win: Build China"s IC Ecosystem - Advanced Packaging

Moderator:

Dr. Xinfu Liang

CTO, JCET

09:00-09:05

Welcome speech

Richard GottschoExecutive Vice President & Corporate Chief Technology Officer, Lam Research

Member of the U.S. National Academy of Engineering

09:05-09:30

AI Packaging Applications and Solutions!

王愉博 Dr. Yu-Po Wang

Director, CRD Center, SPIL

09:30-09:55

高效能計算的2.5D IC 封裝解決方案

2.5DIC solutions for High Performance Computing

李長祺 Calvin Lee

日月光集團研發中心，處長

Director, Corporate R&D, ASE Group

09:55-10:20

Advanced Wafer Level Packaging for mmWave Automotive Devices

Seung Wook Yoon Ph.D

Director / Products & Technology Marketing, STATS ChipPAC Pte Ltd.

10:20-10:30

Overview of semiconductor materials market trends and technology developments

Michael Corbett

Managing Partner, Linx Consulting

10:30-10:55

Innovative Materials Enabling Innovative Processes for Advance Semiconductor Manufacturing

Guanyang Lin, Ph.D

Global Head of R&D and Technical Services, Merck

10:55-11:20

Advanced Cleaning Technology for Sub-10nm Semiconductor Manufacturing Process

Dr. Sherman Hsu

資深技術院士, Clean Technology, Avantor

11:20-11:30

Lucky Draw, Sponsored by SPIL(Apple Watch&Ipad mini)

觀眾抽獎，由矽品科技特別贊助 (Apple Watch&Ipad mini)

Win-Win: Build China"s IC Ecosystem - Advanced Technology

Moderator:

Moderator:

Steven Liu

Sr. Vice president of Marketing, UMC-USA

13:30-13:55

Reserved for AE

13:55-14:20

打造中國高端集成電路裝備的大國重器

Establish China"s high-end IC equipment industry

Jinrong Zhao

President, NAURA

14:20-14:45

Addressing IoT Applications by Leveraging 300 mm Technology Solutions to Enable New Process Capabilities at 200mm

Dr. David Haynes

Senior Director, CSBG Strategic Marketing, Lam research

14:45-15:10

橋接未來—中國集成電路行業的風險與機會

Connecting the Future：Risks and Challenges for China』s IC Industry

James Yang

Head of Marketing, HLMC

15:10-15:35

Break

15:35-16:00

協同創新 提升產業鏈競爭力

Collaborative Innovation to Advance Competitiveness of IC Industry

李智 Jason Li

法務/行政事務/公關，執行副總裁，SMIC

Legal/PA/GA, EVP, SMIC

16:00-16:25

Integrating domestic and international electronic material solutions

Anshul Sarda

VP, Electronic Special Gases, Linde Group

16:25-16:50

萬機儀器和你協同合作共同成功

Solve Together Succeed Together with MKS Instruments

Josh Ding

Chief Technology Office for Flow Solutions, MKS Instruments, Inc.

16:50-17:00

Lucky Draw, Sponsored by NISSIN ION (IphoneX)

觀眾抽獎，由日新意旺特別贊助 (IphoneX)

會議詳情及更多市場推廣機會，請聯絡我們:

SEMICON China 2018 同期會議和活動：

展會介紹

SEMI中國舉辦的行業最高規格的SEMICON China展覽，每年吸引包括企業高管、採購商、投資人、技術工程師、中央及產業發展熱點地區政府官員到場參觀和展示。自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一，覆蓋了IC設計、製造、封裝測試、EDA/IP及設備材料等產業鏈的所有環節。SEMICON China見證了中國半導體產業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將為中國半導體產業由大到強作出貢獻。

FPD China是一項以平板顯示為主題的國際性專業展覽，由SEMI和中國電子商會（CECC）共同主辦，2004年首次舉辦至今，多年來一直保持同海內外平板顯示行業各大組織的戰略合作關係。

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