TCT Asia展會首日，德迪發布新型概念產品引關注

2018年3月1日，在TCT 亞洲3D列印、增材製造展覽會首日，杭州德迪智能科技有限公司（以下簡稱「德迪」）在主會場舉行了新品發布會，由德迪創始人應華先生演示講解，內容涵蓋新產品介紹、增材製造技術革新、產業鏈布局、全行業增材製造解決方案等，成為當天展會的一大亮點。

杭州德迪總經理—應華先生做演講

據了解，德迪發布的新型概念產品有三款，分別為開放式3D列印（OAM）、工藝混合流水線（MCL）、材料混構3D列印（MMSLM）。

發布會上，應華總經理講解了3D列印的行業應用情況以及未來前景，並對此次的新型概念產品作了簡單介紹：

【開放式3D列印（OAM）】

此次發布會上展示的開放式3D列印（OAM），其核心思想是列印系統的體積不受構建物體體積大小的限制，執行構建的「列印頭」不受空間位置限制，同時保持極高的列印精度，實現大尺寸構建的3D列印直接成型。

開放式3D列印（OAM）產品外觀圖

德迪創造性地將無人機作為列印噴頭的載體，配備持續性的供料系統，適用於大型建築、太空設備、海底建築等場景。

【工藝混合流水線（MCL）】

去年德迪推出的「流水線」生產型印表機DA1，一經問世就備受關注。今年，德迪對DA1升級換代，在延續多噴頭組合協同列印、可擴展性強等特點的基礎上，集合工藝混合、批量連續和自動化控制技術，並融入傳統的CNC減材加工、新型激光數控加工等技術，推出了工藝混合流水線（MCL），實現多工藝混合列印及並發控制，滿足更多批量化生產需求。

工藝混合流水線（MCL）產品外觀圖

【材料混構3D列印（MMSLM）】

此次展會發布的DS2-MIX金屬3D印表機，最主要的特性是基於SLM設備來完成材料混構，實現不同材料間進行合金化或嵌套化的按需成型。適用於研究、開發、生產等領域的快速靈活的機械設計成型機型，特別是在提升不同粉末混構器件性能上有不可替代的作用。

材料混構3D列印（MMSLM）產品外觀圖

該設備還包含一個重要概念——在金屬器件構建空間中，形成了立體像素（體素）。在體素過程中，基於不同材料的構成，又可以分為金屬間化合物和晶格嵌套兩種類型，以滿足不同需求。

隨後，應華總經理還圍繞3D列印產業鏈以及技術應用的異業結合，從縱向和橫向兩個維度對3D列印行業進行了分析，他表示：德迪將致力於用先進的技術儲備，打造基於材料、基礎部件、設備、配套系統、服務、行業應用完整的3D列印產業鏈。在這個過程中，還將針對橫向的細分市場，針對材料、設備、系統進行更細節的持續研發，推動傳統製造業轉型升級。

德迪展位

最後，應華總經理介紹了德迪的兩位合作夥伴——安世亞太、安德瑞源。前者是工業企業研發信息化領域的領先者、新型工業品研製者、企業模擬體系和精益研發體系創立者，在虛擬模擬行業排名第一。後者集增材製造工藝、研發、生產、服務的專業化創新型公司，是全球範圍內可實現金屬和非金屬同步列印的三家公司之一。相信有了這兩家公司的鼎力助陣，德迪將在研製3D印表機的道路上越走越遠!

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