除了幾款刷屏的明星產品，今年MWC還發布了這些東西

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來源 / 愛范兒（ID：ifanr）

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3 月 1 日，MWC 2018 大會完美落幕。

如果說年初的 CES 大會（國際消費電子展）是數碼、科技圈帶給大家的「開胃頭盤」，那緊接著的 MWC（世界移動通信大會）就是有葷有素的「主菜」。

2 月 26 日，MWC 2018 在西班牙巴塞羅那舉行。就在本次大會開幕前，LG、三星等智能手機廠商就已經搶先發布了 LG V30s ThinQ 和 Galaxy S9 兩款新品，因此今年 MWC 大會同樣也受到了不少關注。

（圖源：Android Authority）

除此以外，華為、中興、華碩、TCL 等國內科技龍頭企業也在大會期間相繼發布了自家新品。同時，我們也能見到不乏有國內外的新興科技品牌在大會上展出新成果。

在較早前的匯總文章中，我們已經對本屆 MWC 大會期間發布的重磅產品進行了簡單匯總。除了三星和 LG 兩款新旗艦外，索尼的 Xperia XZ2、諾基亞 8 Sirocco 以及 vivo APEX 都在 MWC 期間收穫了不少眼球。

閃迪

「我的速度無人能及」

在去年的 CES 大會上，全球最大的閃速數據存儲卡生產商閃迪（SanDisk）發布了他們有史以來最快的 U 盤產品—— Extreme Pro。而在今年的 MWC 大會上，閃迪再次「發威」推出了全球最快且擁有 400GB 大容量的 UHS-I microSD 卡。

（圖源：Trustedreviews）

相比於閃迪的上一代產品，這款 UHS-I microSD 卡的讀取速度提升超過了 50%，一下從之前的 100MB/s 提升到了 160MB/s。而它的寫入速度最高可達到 90MB/s，可以被用於 4K 畫質的視頻錄製並符合 U3、V30、A2 等級的存儲規範。另外，該存儲卡擁有三防特性，即支持防水、防塵、防 X 射線。

價格方面，400GB UHS-I microSD 存儲卡定價為 300 美元，約合人民幣 1902 元。

TCL

未來的發展重心將會是 5G 設備

在供應鏈和硬體技術的推動下，18：9 的「全面屏」自去年上班年開始就已經成為智能手機廠商的一個香餑餑，直到 2018 年的今天，市面上仍不斷有主打「全面屏」、「高屏佔比」配置的智能手機被更新推出。

實際上，在 MWC 2018 開幕前夕，除了 LG 和三星兩家大廠發布新品外，TCL 通訊也在巴塞羅那帶來了 Alcatel 5/3/1 系列手機、Alcatel 1T 系列平板電腦以及 Alcatel LINKZONE CAT12、Alcatel LINKZONE CAT7 兩款 LTE-WiFi 移動熱點設備。

Alcatel 5、Alcatel 53 和 Alcatel 1 是 TCL 通訊為針對 18：9 全面屏手機市場所推出的系列機型，三個系列的手機均「標配」一塊官稱為 Full View 的 18：9 比例屏幕，並採用了一種簡約主義向的設計語言—— SIMGANIC 。

為了發展我們的產品組合，我們回歸本朴，重新思考了我們的智能手機設計理念，從而為用戶提供更加自然、直觀的交互體驗。通過我們新推出的智能手機產品，我們展示了名為 SIMGANIC 的全新設計理念。

這種設計理念體現了自然和簡單的設計原則，旨在為用戶創造真正以人為本的產品，幫助我們傳遞包含巧妙構思的標誌性設計風格，並在整個產品系列中將這一風格標準化。

——TCL 通訊首席設計官 Hagen Fendler 在介紹 SIMGANIC 時說道。

（Alcatel 5，圖源：pocket-lint）

產品方面，Alcatel 5 系列中的同名機型 Alcatel 5 搭載了一塊 5.7 英寸的 18：9 窄邊全面屏，機身採用金屬拉絲工藝加工。

該機搭載聯發科 MT6750 處理器，輔以 3GB + 32GB 存儲組合。後置 1300 萬像素 + 500 萬像素後置雙攝像頭，前置配備 1300 萬像素+ 500 萬像素雙鏡、自拍 LED 閃光燈，支持 120° 超廣角拍攝以及 Face Key 面部識別功能。內置一塊 3000mAh 電池，並提供指紋識別功能（支持快速自拍、解鎖隱私空間）。

（圖源：The Verge）

而 Alcatel 3 系列則分有 Alcatel 3、Alcatel 3X、Alcatel 3V 三款。其中 Alcatel 3V 配備一塊 6.0 英寸、2160×1080 解析度的 18：9 全面屏，後置搭載 1200 萬 + 200 萬像素雙攝像頭，提供背景虛化和重新對焦等功能；Alcatel 3X、Alcatel 3 則分別採用一塊 5.7 英寸和 5.5 英寸 18：9 全面屏，前者搭載 1300 萬像素 + 500 萬像素雙鏡頭，後者則採用一枚 1300 萬像素的後置主攝像頭。

該系列的三款手機均配備 500 萬像素的前置自拍鏡頭、搭載聯發科四核處理器、支持 Face Key 面部識別以及採用配備 3000mAh 電池。

（圖源：The Verge）

相比於前面幾款手機，Alcatel 1X 則定位為入門級別的 18：9 全面屏機型。該機同樣也搭載了聯發科處理器，並採用最高為 2GB+16GB 的存儲組合，配備一塊 2460mAh 電池，預載基於 Android Oreo 定製的操作系統，以及一系列的 Google 服務套件。

價格方面，Alcatel 5 定價 229 歐元（約合人民幣 1770 元）；Alcatel 3、Alcatel 3X、Alcatel 3V 售價分別為 149 歐元（約合人民幣 1152 元）、179 歐元（約合人民幣 1384 元）、189 歐元（約合人民幣 1461 元）；而 Alcatel 1X 定價則為 99 歐元（單卡版，約合人民幣 765 元）和 109 歐元（雙卡版，約合人民幣 842 元）。

Alcatel 1T 系列包含了 Alcatel 1T 10 英寸和 7 英寸兩個版本。兩款平板電腦均搭載 Android 8.1 Oreo 操作系統，提供兒童模式（提供兒童遊戲、相機、繪畫）、家長控制等功能。其中 10 英寸版配備 4000mAh 電池，可保證設備擁有 8 小時的續航時間；而 7 英寸版本則提供了 7 小時的續航時長，電池容量也達到了 2580mAh。

TCL 通訊執行副總裁兼阿爾卡特事業部總經理 Christian Gatti 在發布會上表示：

如今，我們比以往任何時候都更依賴移動設備。通過這些設備，我們可以隨時隨地了解新聞、進行互動、享受娛樂。而 Alcatel 1T 系列平板電腦將為世界各地的消費者帶來極致的平板電腦體驗。

與此同時，在本屆 MWC 大會上，TCL 通訊也正式宣布加入了中國移動的「5G 終端先行者計劃」，與網路運營商及其他產業夥伴共同研發 5G 終端技術方案。有消息顯示，TCL 通訊已計劃於 2019 年下半年推出品牌的首批 5G 產品。

華碩

我的「劉海」比 iPhone X 短

除了前面的 TCL，華碩在今年的 MWC 大會上也帶來了 ZenFone 系列的更新。本次更新的 ZenFone 5 系列共有三款機型，分別是搭載 19：9（是的你沒看錯）全面屏設計的 ZenFone 5、5Z 以及是主打自拍功能的 ZenFone 5Q（海外版命名為：ZenFone 5 Lite）。

（ZenFone 5Z，圖源：bmobiled）

其中， 高端定位的 ZenFone 5Z 和中端機型 ZenFone 5 分別搭載高通驍龍 845 以及驍龍 636 處理器，前者提供 4/6/8GB 運存 + 64/128/256GB 存儲空間可選，後者則提供了 4/6GB + 64GB 的存儲規格。

值得一提的是，華碩在這兩款新機上也同樣採用了與 iPhone X 相似「劉海」設計，6.2 英寸（2246×1080 解析度）的屏幕屏佔比達到了 90%。

對此華碩表示，ZenFone 5Z / 5 兩款新機的「劉海」比 iPhone X 縮小了 26%，使得 ZenFone 5Z / 5 的屏佔比比 iPhone X 要更高 4%。

（圖源：The Verge）

相機方面，ZenFone 5Z / 5 均搭載後置雙攝系統，主攝像頭為索尼 IMX363 CMOS，在廣角副攝像頭的加持下，相機能提供最大 120° 的廣角拍攝。此外，相機支持 OIS 光學防抖技術、AI 智慧攝影功能以及 Zenimoji AR 貼圖拍攝。

主打自拍的 ZenFone 5Q 搭載一塊 6 英寸的 1080P 解析度顯示屏（18：9），採用高通驍龍 630 處理器，輔以 4GB 運存 + 64GB 存儲空間。手機配備前後雙攝組合（前置主攝 2000 萬像素，後置主攝 1600 萬像素，副攝均為超廣角鏡頭，支持最大 120° 廣角拍攝）。

此外，該機內置 3300mAh 電池，支持 NFC、指紋 / 面部識別等功能。

（ZenFone 5Q 與 ZenFone 5，圖源：PhoneArena）

定價上，ZenFone 5Z 售價為 479 歐元（約合人民幣 ），將會在今年 6 月發售。不過在發布會上華碩並未公布 ZenFone 5 和 ZenFone 5Q 的售價，但表示兩款機型將分別會在 4 月和 3 月上市。

中興

5G 通訊技術將在明年初部署

在今年的 MWC 大會上，我們依然能見到中興通訊的身影。在今年大會期間，中興共帶來了 Blade V9 系列的兩款新品以及對未來 5G 通訊方案的介紹。

（圖源：BGR）

其中，Blade V9 系列的兩款新機 Blade V9 和 Blade V9 Vita 在本次發布會中以「高低搭配」的形式被一同發布。配置上，Blade V9 採用高通驍龍 450 處理器，提供 3/4GB + 32/64GB 存儲空間可選。而 Blade V9 Vita 則搭載高通驍龍 435 處理器，輔以 2/3GB + 16/32GB 兩種存儲空間可選。

兩款手機均採用後置雙攝方案，其中 Blade V9 為 1600 萬 + 500 萬像素組合；Blade V9 Vita 為 1300 萬像素 + 200 萬。價格方面，Blade V9 售價為 269 歐元（約合人民幣 2081 元），Blade V9 Vita 為 179 歐元（約合人民幣 1385 元）。

儘管在手機設備方面中興並沒有給我們帶來驚喜，但在 5G 網路領域上，華為、中興等網路硬體製造商還是為大家帶來了不少「乾貨」。就在 TCL 宣布加入中移動的「5G 終端先行者計劃」同時，中興展出了此前發布的類 5G 智能手機 Axon M。在網路和硬體終端的加持下， Axon M 的最高下載速度達到了 1.2Gbps，中興將其稱之為「移動通信的未來」。

對於中興的 5G 網路技術和終端在今年內的發展戰略，中興表示，在 2018 年第三季度開始，將開展 5G 的商用預部署，在 2019 年第一季度將會實現 5G 規模商用部署。 據悉，中興計劃在 2018 年末或 2019 年初推出支持 5G 網路的智能手機產品。

（Axon M，圖源：CNET）

Ulefone

這個品牌我們都覺得很陌生

對於 Ulefone（歐樂風）而言，前面的「全面屏」、「窄邊框」手機可以說是 Too Simple。Ulefone 是一家來自深圳的手機廠商，這家公司成立已經足有十年，並且產品也成功銷往了多個國家和地區。這次 Ulefone 參加 MWC 大會，所展出的是他們旗下最新的全面屏手機——Ulefone T2 Pro。

（圖源：unbox）

和前面的華碩 ZenFone 5 一樣，該機同樣採用了「劉海」+「全面屏」19：9 比例的異型全面屏配置（6.7 英寸），一眼看過去除了下巴部分留有一定空間外，其餘三邊都幾乎看不到屏幕邊框，只留有屏幕邊緣的 BM 區。因此，在全彩壁紙的映襯下，該機正面確實很能吸引眼球。

配置上，Ulefone T2 Pro 搭載聯發科 P70 處理器，輔以 6GB 運存和 128GB 存儲空間。後置 2100 萬像素+ 1300 萬像素雙鏡頭，電池容量達到了 5000mAh。

（圖源：unbox）

至於這款手機的定價，從 Ulefone 的官網我們能看到是 2190 元。但是很遺憾，目前該機的庫存仍處於「缺貨」狀態。

此外，這款手機也有被質疑是在用硬體堆砌的方式「強行」實現全面屏，並沒有真正實現全面屏手機該有的系統定製優化。因為從邊角細節中我們能看到（右上角的 M），它的顯示效果實際上並不完美。

（圖源：pcmarket）

努比亞

我有四把風扇

努比亞在今年的 MWC 大會上並沒有發布新品，但展出了旗下最新的遊戲智能手機。

從網路上公布的現場實拍看，這款遊戲概念新品採用了「超跑級」外觀設計，同時針對在設備運行大型遊戲時的溫控問題，努比亞通過風冷、近黑體、碳納米材質、立體風洞切面結構以解決手機的散熱問題。

從原型機的拆解圖能看到，努比亞在這款手機內部安裝了四個小型風扇。

不過這畢竟是一款概念先行的原型機，因此它的硬體配置、價格還有上市時間都並沒有被官方公布。

在努比亞智能手機總經理倪飛接受媒體採訪時表示，它將可能會配備高通驍龍 845 處理器，並且這款手機將會在不久後在國內亮相。此外，對於在 5G 通訊技術方面的布局，努比亞官方表示，預計將會在 2018 年內推出 5G 原型機，2019 年發布終端設備。

高通 / 聯發科

兩款新處理器齊亮相

儘管高通在本屆 MWC 之前就已經發布了旗艦級處理器驍龍 845，但高通還是在本屆大會裡帶來了一款新品——驍龍 700 處理器。顧名思義，根據高通官方介紹，該處理器定位在驍龍 800 旗艦系列與驍龍 600 中端系列之間，被譽為是高通驍龍系列的「次旗艦」產品。

驍龍 700 集成多核 Qualcomm 人工智慧引擎 AI Engine，在智能手機終端的人工智慧應用方面的性能，比去年驍龍 660 提升了 2 倍。續航方面，驍龍 700 的效能比驍龍 660 提升了 30%，並支持高通 QC 4+ 快充。此外在相機功能方面，驍龍 700 將發揮出 Qualcomm Spectra ISP 的實力，在夜間拍攝、慢動作拍攝、AI 輔助拍攝等方面有更好的體驗。

此外，驍龍 700 還支持極速 LTE、運營商 Wi-Fi 特性，以及增強型藍牙 5 等功能。根據高通官方介紹，首批驍龍 700 處理器將於今年上半年向終端廠商出樣。

換言之，今年下半年開始，我們就能用上搭載驍龍 700 處理器的智能手機了。

不過，就在高通發布驍龍 700 處理器的前一天，聯發科也在 MWC 大會上發布了旗下首款人工智慧處理器 Helio P60。

Helio P60 採用 ARM Cortex A73+A53 大小核架構（2.0GHz），在製程工藝方面，P60 採用了 12nm FinFET 工藝以優化處理器在功耗上的表現。與前款聯發科處理器相比，P60 的整體效能提升了 12%，運行大型遊戲時功耗降低 25%。

而在處理器性能上，相比於之前的 Helio P23、P30 等產品，P60 的 CPU 和 GPU 性能提升了 70%，而在 P60 的內部，該處理器集成 NeuroPilot AI 人工智慧技術。NeuroPilot 架構可協調 CPU、GPU 和 APU 三者之間的運作，實現性能最大化和功耗最小化的表現。

在相機功能方面，Helio P60 的 ISP 在功耗方面得到了更好的優化，與以往的 Helio P 系列處理器相比，P60 在雙攝像頭配置環境下能降低 18% 的功耗。此外，藉助 AI 技術，相機能夠實現實時影像美化、AR / MR（現實增強 / 介導現實）加速等功能。最後，Helio P60 處理器支持雙卡雙 VoLTE 與 TAS 2.0 智能天線切換技術，網路連接能力也被大大增強。

據悉，Helio P60 將於今年第二季度開始出貨，而配置 Helio P60 處理器的智能手機也將會在今年晚些時候陸續上市。

Anker

「10W 無線快充」顯神威

相比於前面的各大手機廠商、硬體供應商，全球知名配件製造商 Anker 也在本屆 MWC 大會上發布了 PowerWave 7.5 系列（國內命名為：Anker 超級無線充）的兩款無線充電器新品。

此次 Anker 所展出的 PowerWave 7.5 系列分為 Pad （坐式，將手機豎起來）和 Stand （立式，放在桌面上）兩種，用戶可以按需進行選擇。參數上，PowerWave 7.5 系列兩款無線充電器均提供（Qi 標準） 5W / 7.5W / 10W 三檔輸出功率，在對蘋果設備進行充電時，最高可達 7.5W；而在對 Android 設備進行充電時，則最高能達到 10W 的充電功率。

（圖源：slashgear）

值得一提的是，相比於以往的無線充電器產品，本次展出的 PowerWave 7.5 Pad 內置了用於散熱的風扇，根據官方介紹是為了能讓無線充電器在保持長時間高功率充電的輸出效率下，做到更好的溫控，從而實現出高功率輸出持續時間長、發熱低的快充效果（智能穩控官方檢測數據為 41.7℃）。

價格方面，目前 Anker 已在國內電商平台上架 PowerWave 7.5（Pad）無線充電器，售價 368 元。3 月 1 日開啟預售，預售價為 298 元。

英特爾

目標是 5G 的「主導者」地位。

早在本屆 MWC 大會開幕前，網路上就已經有傳關於英特爾將會與惠普、微軟、戴爾、聯想展開合作，聯手發展支持 5G 網路技術的 PC 產品消息。

果然，在與韓國運營商 KT（韓國電信）在韓國平昌奧運會構建全球首個 5G 網路部署後，英特爾隨即在本屆 MWC 大會上展出了基於八代酷睿 i5 處理器和此前推出的英特爾 XMM 8000 系列商用 5G 基帶實現的 5G 「全互聯」二合一筆記本電腦。英特爾表示，5G 全互聯 PC 設備預計最快將於 2019 年面世。

除了將會在 PC 領域的 5G 網路技術發力外，英特爾在早前也與紫光展銳共同宣布雙方已達成 5G 全球戰略合作。根據協議，雙方將基於 XMM 8000 系列基帶，面向中國市場聯合開發搭載英特爾 5G 基帶和支持 5G 網路的智能手機終端平台，計劃在 2019 年與 5G 移動網路同步面世。

除了 5G 網路技術外，英特爾還在本屆展會上展出了第六代 WiFi 通訊標準 802.11ax 以及 eSIM 功能。相比於我們平常所用的 SIM 卡，eSIM 其實就是將 SIM 卡原有的功能寫入設備晶元內，就像以前人們說的「燒號」。而就在今年 2 月中旬，中國聯通已宣布獲得一號雙終端的試點批複，首款支持 eSIM 的設備正是被久違多時的 Apple Watch 3 蜂窩版。

顯然，今年英特爾面向消費級市場推出 PC 的 eSIM 基帶是在為未來進軍 5G 電腦領域做準備。

（圖源：wccftech）

對於未來數年英特爾將如何在 5G 領域上發展，英特爾表示，他們將會總結今年在平昌奧運會的經驗，並將改良後的新技術運用在 2020 年的東京奧運會裡。屆時英特爾也將會與日本通訊運營商 NTT DOCOMO 合作，為 5G 技術部署構建一個更大的舞台。

基於 5G 網咯和各種感測器，5G 聯網汽車將會成為奧運村內的交通工具，為觀眾和運動員帶來非凡的交通體驗。而在 5G 網路環境下，運動員能通過 VR、AR 以及其他可穿戴設備進行模擬訓練，從而去改變他們備戰比賽的方式。

——英特爾官方在介紹 2020 年東京奧運會的 5G 網路部署時說道。

題圖來源：Android Headlines

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