在 MWC 2018 上群雄逐鹿的 5G，將會在明年成為絕對主角

隨著時間的腳步踏進 2018 年 3 月，一年一度的 MWC 已經收尾。回望這場全球移動通信領域的盛會，有三星、索尼等國際大廠憑藉實際產品吸引眾人矚目的，也有小米、vivo 這樣的國產廠商趁機為下一款新品造勢的，當然也有阿里雲這種純粹來蹭熱點的……

然而，紛繁複雜之下，真正彰顯這場大會的本質和初衷的，卻是正在發生、即將到來的另外一個主題——5G；而承載這個主題的廠商，也為數不少。

華為：5G 端到端一條龍服務

作為全球範圍內舉足輕重的一家通信廠商，華為已然成為 MWC 的常客。不過與過去幾年不同，華為並沒有把今年的重心放在上半年期間手機 P 系列上，而是用 Matebook X Pro 這樣的作為替補設備，然後把重心放在它的根基領域 5G 上。

本次 MWC，華為發布了基於 3GPP 標準的端到端全系列 5G 產品解決方案，所謂端到端，指的是涵蓋核心網、傳輸、站點乃至基帶、終端的整個 5G 產品鏈條，華為稱該系列產品也是目前行業唯一能夠提供的 5G 端到端全系列產品解決方案。我們來看下華為在該鏈條各個節點的布局：

核心網：華為的 5G 核心網解決方案基於全雲化架構設計，採用以微服務為中心的軟體架構（Microservice-centric Architecture），能夠同時支持 2G、3G、4G、5G，並實現從 NSA（非獨立組網）向 SA（獨立組網）的平滑演進。

傳輸：在傳輸環節，5G 網路需要實現 50GE（GE 即千兆乙太網，速度為 Gbps）乃至 100 GE 的傳輸能力；為此華為推出了多場景、多媒介、多形態的 5G 承載產品組合。比如說回傳場景的 5G 微波系列產品，可以基於傳統微波頻段實現 10 Gbps 的大帶寬能力以及 25 微秒的低時延，而 50GE/100GE 自適應分片路由器可以支持從 10GE 到 50GE & 100GE 的平滑演進。

站點：5G 站點是華為 5G 建設的重中之重。在這一方面，華為推出的方案能夠涵蓋從毫米波到C 波段到 3G 以下全部頻段，也涵蓋了塔站、桿站以及小站全部站點形態。其中 C 波段 64 收發和 32 收發 Massive MIMO AAU 均支持 200MHz 大帶寬，能在近點或遠點，在樓宇覆蓋或均勻覆蓋等各種場景下，控制小區覆蓋，最大化用戶體驗，實現 20 倍甚至 30 倍網路容量；而毫米波產品支持 1GHz 帶寬，天線口等效功率（EIRP）可達 65dBm，行業最高。

基帶：與上述三個方面相比，華為基帶和終端與普通消費者的距離相對更近一點。華為消費者業務 CEO 余承東發布了首款基於 3GPP 標準的 5G 商用基帶晶元——Balong 5G01；華為方面表示，Balong 5G01 支持全球主流的 5G 頻段，包括 Sub6GHz（低頻）和 mmWave（高頻），理論上可實現最高 2.3Gbps 的數據下載速率，支持 NSA 和 SA 兩種組網方式。

終端：基於上述 Balong 5G01，華為發布了兩款符合 3GPP 標準的 5G 商用終端——華為 5G CPE，華為表示這是目前全球體積最小的 5G 商用終端，並且在加拿大和首爾誕生了全球首批 5G 友好商用用戶。當然，華為還將在 2019 年推出 5G 手機。

綜合來看，華為在 5G 時代的野心很大，它希望覆蓋 5G 行業從核心網到終端的方方面面。其中分為兩個業務部分，第一個部分（核心網、傳輸和站點）的 To B 屬性較強，主要服務全球範圍內的移動運營商，這也是華為當年用以起家的核心業務；第二個部分（基帶和終端）更加 To C，主要是為華為旗下的各類物聯網智能終端設備服務，其中包括智能手機。

當然，作為整個 5G 產業鏈的參與者，華為必須與其他相關廠商合作才能完成自己的布局。不過鑒於它已經將自己定位為 5G 領域的全球領導者，華為在 5G 領域的野心可見一斑。

高通：華為雖然吹得好，但我落地最快

不得不說，華為用一台宣稱【已經在首爾和加拿大友好商用】的 5G CPE 來在終端領域【強行爭第一】的做法，的確有點不地道。果然，深耕 5G 終端領域多年的高通實在看不下去了，於是在 2 月 26 日的媒體溝通會上，高通不指名地【怒懟】了華為，表示華為的 5G 晶元組【體積較大，並不適合於移動端需求】，並表示：

我們的目標一直是 5G 晶元組一定要滿足移動終端對尺寸、性能和連接速率的要求。

提到高通 5G 晶元組，很容易令人想起高通在 2016 年 10 月就已經發布的驍龍 X50 5G 數據機，這是全球首款發布的 5G 數據機；2017 年 10 月，高通宣布這款數據機晶元組完成了全球首個 5G 連接，並在 2018 年 2 月上旬與眾多運營商和終端製造商提前達成了關於驍龍 X50 5G 晶元的合作協議。

本次 MWC，高通在 5G 領域的動向主要有三個：第一是公布和展示 5G 實驗成果，第二是發布 5G 模組解決方案，第三就是全互聯 PC（Always Connected PC）。

2 月 25 日，高通發布了其基於 5G 真實網路模擬實驗所獲得的成果，實驗主要有兩項：一是在德國法蘭克福的一個 NSA 5G 新空口網路，在頻寬 100MHz 的 3.5GHz 頻譜上運行；另一個是在舊金山的一個假定 5G 新空口網路，在頻寬 800MHz 的 28GHz 頻譜上運行。這兩個實驗都是利用現有的蜂窩基站位置，最終展示了 5G 新空口及其終端對用戶體驗的明顯提升。

不過相比較而言，高通在 MWC 2018 上發布的 5G 模組解決方案，對高通本身以及整個智能終端（尤其是智能手機）業界的影響更為深遠。整個解決方案目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G，簡單來說，它有著以下幾個特徵：

它包含了幾個模組產品，集成了 1000 多個組件，降低了終端設計的複雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個簡單模組就可以進行設計。

它集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。

由於超高的集成度，這個模組解決方案也可以為客戶減少高達 30% 的占板面積。

高通其實就想表達一句話：整個方案很簡單快捷還省地方，想要走上 5G 之路的手機廠商們買買買就對了。不過正如雷鋒網此前說過的那樣，高通也的確具備這樣的實力，上面所提到的關鍵組件，全世界能夠同時提供的廠商差不多也只有高通了。

除了智能手機，高通在 5G 終端上的布局還包括 PC。同樣是在 MWC 2018 上，高通宣布將與惠普、聯想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網路的全互聯 PC 設備，時間同樣也是 2019 年；考慮到高通已經是微軟 Win10 On ARM 計劃的重要合作夥伴，5G 對驍龍旗艦處理器的加持會讓高通在未來 PC 領域的發展形成一股兩翼的合力。

Intel：卧薪嘗膽多年，終於擠進了 5G 賽道

相對於華為和高通而言，Intel 從半導體到移動通信的擴張，可以說是卧薪嘗膽了。自從 2010 年收購英飛凌的無線部門之後，Intel 的基帶業務就進入了長達 6 年的相對邊緣時期；好在 Intel 沒有放棄，終於在 2016 年秋季憑藉一款 XMM 7360 基帶晶元與 iPhone 7/Plus 結緣。而隨著下一代移動通信技術的到來，Intel 已經儼然是 5G 領域的一名熟手了。

前不久的平昌冬奧會，Intel 的 5G 技術大顯身手，在完成奧運會相關任務的同時，也刷爆了屏。平昌冬奧會剛一結束，MWC 2018 就接踵而至，Intel 當然不會錯過這個機會，於是就趁機宣布自家的 5G 技術已經把 2020 年的東京奧運會預定好了。

不過對於 Intel 而言，更重要的是 5G 移動終端，尤其是 Intel 的主戰場—— PC。在本次 MWC 上，Intel 展示了一款可以通過早期 5G 數據機（Intel 在去年 11 月推出了 XMM 8000 系列 5G 數據機）實現互聯的二合一 PC 設備。Intel 方面還在 MWC 正式開幕之前宣布與戴爾、惠普、聯想和微軟展開合作，將 Intel XMM 8000 系列用於 PC 中，預計在 2019 年下半年上市。

除了 PC 端這個主戰場，Intel 也不想錯過在 4G 時代幾乎由高通主宰的智能手機端。趕在 MWC 2018 開幕前夕，Intel 與中國的紫光展銳宣布建立合作關係，將 Intel 的 5G 數據機與展銳應用處理器技術結合在一起，打造一個適用於智能手機的移動平台。Intel 表示，展銳將在 2019 年下半年推出首款搭載 Intel XMM 8000 系列數據機的 5G 智能手機平台。

可以看到，在高通驍龍系列處理器不斷走向桌面 PC 的同時，Intel 的 XMM 系列基帶也一直努力地向移動端擴展，雙方的交界點正是 5G；無論是 5G 智能手機還是 5G 全互聯 PC，高通和 Intel 都在努力實現全覆蓋，而雙方之間的競爭勢必在 5G 時代加劇。

三星：除了 S9/S9+，其實我也有 5G

也許是 S9/S9+ 在本次 MWC 上的表現太過矚目，以至於它不僅蓋過了其他廠商的手機新品的風頭，也蓋過了三星自己在 5G 領域的風頭。但其實，三星在 5G 領域的積累也是不可忽視的。

本次 MWC 三星公布了一套經過了美國 FCC 認證的 5G FWA，其包含了用於室內和室外的商用外形 5G 家庭路由器（包括無線接入單元和虛擬化 RAN5G 無線接入網路以及採用了 AI 技術的 3D 射頻規劃工具和服務）；該產品已經確定將會在今年年底和 Verizon 在美國的首個商用 5G 網路一起推出。

三星還表示，利用內部技術和資產，三星已成功開發出第一款基於 ASIC 的商用 5G 數據機和毫米波 RFIC（射頻集成電路），實現了緊湊型接入單元和 CPE（客戶終端設備）的設計。

雷鋒網了解到，在一月份的 CES 2018 期間，三星曾經在閉門會議上向合作夥伴展示了其 5G數據機原型 Exynos 5G 系列，預計其理論速度達到 5Gbps，同時向後兼容 4G LTE、3G 和 2G 網路。而越來越多的消息表明，三星也將會在明年推出自己的 5G 數據機和 5G 智能手機。另外，在本次 MWC 大會上，SK 電訊首席技術官 Park Jin-Hyo 也向記者透露稱：

三星在其 5G 技術方面取得了長足的進步，並且將在不久的將來推出 5G 手機。

結合三星在 4G 時代的動向來看，這家來自韓國的巨頭自然不會錯過 5G 這樣的歷史機遇；而三星也有足夠的實力來實現其自研 5G 基帶及相關產品的目標。不過從目前的產品節奏上來看，三星似乎並不急於與高通和 Intel 這樣的對手搶時間。

雷鋒網總結

除了上述幾家巨頭級的公司，還有聯發科、紫光展銳等晶元公司以及其他 5G 產業鏈的眾多企業在 MWC 上展現自己在 5G 方面的實力。需要特別指出的是，5G 時代不僅要繼續實現人與人的連接，更要實現人與物、物與物的全方面互聯；因此在本次 MWC 上，還出現了大量基於 5G 的相關行業應用案例，比如說物聯網、VR/AR、自動駕駛、互動式遊戲等，它們共同展現了 5G 在未來幾年內的發展前景。

不過總體來看，5G 在今年 MWC 還是繼續處於正式誕生前的預熱階段，大量的 5G 產品依然偏概念性和計劃化，離實際的應用場景至少還有一年左右的距離。雷鋒網預計，隨著 5G 標準將在 2018 年中完成，明年 MWC 上 5G 將會成為絕對的主角，而相關的 5G 產品也會隨之逐漸落地。

當然，首先落地的很有可能還是智能手機。

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