烽煙再起 5G上演「七國」爭霸
十幾年的征戰，從2G、3G、4G時代一路「過關斬將」的手機晶元廠商到現在已然屈指可數，「江山」儼然已依次瓜分。而在即將到來的5G戰場，高通、蘋果、英特爾、聯發科、三星、華為海思、紫光展銳的「七國」爭霸卻已烽煙四起。
01
5G手機晶元比拼什麼？
在各方的助推下，5G不再是遙遠的代名詞，在全球的部署正在加快。本屆韓國平昌冬奧會成為全球5G的首秀；美國將於2018年底在十幾個城市內率先提供5G網路服務；法國、英國的運營商都在5G方面有了明確的發展計劃和時間表。中國更是如此，根據預定計劃，我國將在2018年進行大規模試驗組網，5G產業鏈主要環節將基本達到預商用水平，2019年啟動5G網路建設，最快2020年正式商用5G網路。
5G網路和終端是5G商用的兩大基礎，而手機作為5G商用化落地的第一梯隊，晶元是重中之重，5G晶元的更新換代已然迫在眉睫。「晶元技術是5G商用的關鍵節點，手機晶元的更新換代是5G最大的技術瓶頸。」中國信息通信研究院副院長王志勤就曾在媒體上表示。包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機廠商都將5G手機的推出時間定在了2019年，這對手機晶元廠商的「大考」而言顯然時不我待。
而5G智能手機對晶元顯然有更複雜更苛刻的要求，在包括基帶、射頻前端、應用處理器等的需求列表中，每一項都需要攻克相應的難題，需要全新等級的晶元，以及相應工藝製程的支持。
基帶顯然是最大的問題，有多少先烈就倒在了這一壁壘前。對於基帶晶元，主要關注的是頻段支持能力，包括低頻（Sub-6GHz）和高頻（毫米波）；還有就是上下行的峰值速率，並且要滿足移動終端對尺寸、功耗的需求，先進位程競賽亦必不可少。「經驗告訴我們，數據機研發不是那麼簡單的事情，它需要通過全世界運營商做驗證，耗費巨大的人力物力，因此晶元廠商必須有足夠的出貨量來支撐成本、來攤銷掉，否則一定會入不敷出。」有專家分析說。
5G功能豐富且複雜，應用處理器也要性能爆表，現在已有了集成了10個處理器內核的應用處理器，後續需要更多內核。並且在5G頻段，射頻器件包括PA、濾波器的複雜度增多，使用量也會變多，射頻廠商與基帶之間的關係或會發生變化，有些屬於RF廠商的器件會集成在基帶中。我國在面向高頻應用的PA、濾波器自主研發麵臨諸多壁壘，在這方面還需要奮起急追。
同時，面向全球市場不同制式不同頻段，還要考慮整體晶元的兼容性以及Modem的組合變化，推出不同設計難度和成本的方案，5G的考驗顯然還將層層加碼。
02
各諸侯加快布局
在新一輪的競技場上，是目前以及未來幾年的「飯票」多少的問題。七雄爭霸早已拉開新的序幕，在第一輪晶元的推出來看，可謂「你方未唱罷我也登場」，合縱連橫亦不在話下。
英特爾在今年1月份的CES上，以全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G基帶XMM 8060賺足了眼球。英特爾CEO科再奇豪言，英特爾不會重蹈3G和4G時代的覆轍，並且提到英特爾未來會加強和行業的合作。
高通深厚的積累自然先聲奪人，去年就發布了全球首款5G基帶晶元——驍龍X50，並基於此實現了全球首個5G數據連接。與此同時，高通還集射頻前端設計和天線之力，展示了全球首款5G智能手機的參考設計，並可供手機廠商共同參考。
三星則推出名為Exynos 5G的5G基帶方案，預定2019年量產商用，目標在5G上路初期與高通等競爭業者同時進入市場。這方面可能就蘋果有「芯」結，雖然蘋果A系列處理器性能廣為人知，但苦於基帶晶元仍受制於人。外媒認為，蘋果可能會首先依賴高通、三星或英特爾推出其首款5G iPhone，而一旦蘋果自家的基帶對網路兼容性和性能出現實質性升級之後，就會轉而使用自己的基帶，這將影響未來戰局。
國外廠商先聲奪人，國內廠商也重兵壓進。華為海思在本次MWC2018上高調發布了符合3GPP標準的5G基帶晶元——巴龍5G01和基於該晶元的首款3GPP標準5G CPE，並且宣布2018年將投入50億元用於5G研發，2019年將推出5G麒麟晶元和智能手機。聯發科雖然由於4G戰略失誤有些沉寂，但也寄望在5G時代能重奪失地。據悉其5G基帶晶元將從7nm開始，依照3GPP Rel-15 5G NR標準設計，支持Sub-6GHz和毫米波頻段，並在兼容性和靈活性上發力。近來年利好不斷的紫光展銳也「銳氣」不減，與英特爾正式宣布達成5G全球戰略合作，將應用處理器+英特爾5G基帶打造全新5G智能手機平台，計劃於2019年下半年商用5G手機平台，拉開了紫光展銳進軍高端手機市場的號角。
03
未來比拼整合實力
5G是一場比前幾代通信技術更為宏大更為深遠的戰局，基帶晶元只是5G戰爭的一個「導火索」，5G的後續「戰爭」還需要步步為營。
要知道，晶元的AI屬性將會成為發展的主流，就像蘋果和華為在A11Bonic和麒麟970上的所為一樣。AI有助於打破智能手機的創新瓶頸，並將與5G產生深度結合，如何整合AI引擎也將成為未來晶元廠商差異化競爭的關鍵點。
5G商用還將促進物聯網的發展，將讓萬物互聯成為可能。那麼感測器的應用也將成另一戰場，比如最近的FACE ID讓3D成像成為一大熱門，可以想見感測器之爭也將激發新一輪的併購之役。
當然戰局的重心不只在晶元，還要考驗整體的實力，不只是技術、服務、營銷、供應鏈等，還涉及模式及生態層面的較量。畢竟，5G不僅僅代表著技術的提升，更是商業模式的進化。從以上各大諸侯的動作和規劃來看，為了搶佔市場，合縱連橫之舉頻仍。幾大勢力的競合之勢愈加微妙，亦愈演愈烈，5G晶元最後的結局究竟是平分天下，還是一家獨大？
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