手機憋大招，5G臨出鞘：一文斬獲MWC2018重要乾貨

今年的MWC2018顯然被5G所包圍，而在5G大背景下，手機新品的發布少了一些奪目的光芒，即使是三星這樣的科技巨頭也僅僅把新的旗艦手機Galaxy S9/S9+進行了常規升級，缺少去年S8推出時候的驚艷感。

而最令我們興奮的反而是vivo APEX這款概念手機，號稱98%全面屏的設計讓無數用戶歡呼，大家也期待著這款手機早日登陸國內市場，正式與大家見面。

今年的MWC大會已經成為了5G的試驗田，包括華為、高通在內的通信巨頭紛紛推出自己全新的5G標準以及晶元，自然希冀在今年3GPP正式確定標準前取得更多的發言權，無論是通信技術還是終端手機，大家都在觀望並對即將到來的5G時代做著最後的準備。

當然作為與大家接觸最為密切的電子產品，每年的MWC2018都是手機廠商們的饕餮盛宴，大家紛紛在MWC上推出自家上半年或者全年的旗艦手機，這些手機將搭載目前最為先進的處理器，同時將首嘗許多新功能，科技巨頭們發布的新手機保持穩定而又不乏亮點。

一、手機產品：看點不乏，鋒芒略失

1、三星Galaxy S9/S9+

與三星去年推出的Galaxy S8/S8+給人的驚艷感相比，三星Galaxy S9/S9+就缺少了一種革命性的改變。高通驍龍845處理器，F1.5/F2.4可變焦光圈，Emoji動態表情的加入也屬於常規操作，而三星Galaxy S9/S9+也將為人詬病的指紋位置放到了攝像頭的下方。

當然以上這些並不能影響三星Galaxy S9/S9+成為2018年上半年的機皇，成像方面的不斷進步也讓三星Galaxy S9/S9+繼續成為高端消費者所青睞的對象，至少從目前各家媒體提供的上手體驗來看，三星Galaxy S9/S9+的實際表現還是對得起安卓領頭羊的稱號。

2、HMD諾基亞家族

與三星在MWC2018上專註於旗艦手機相比，HMD更像是集團軍作戰，發布了從3310（4G）版到諾基亞8 Sirocco雙曲面手機不同價位檔次的手機，以滿足不同的用戶。與其他手機相比，採用雙曲面的諾基亞8 Sirocco更加受到用戶關注。

諾基亞8 Sirocco採用了玻璃+金屬兩種機身材質：雙面玻璃結合金屬中框，並宣稱每一部手機都出自單獨的一塊不鏽鋼。機身厚度也僅有7.5毫米。

不過在大部分旗艦手機採用高通驍龍845處理器的情況下，諾基亞8 Sirocco仍然使用高通驍龍835處理器，未免顯得有點尷尬。

3、索尼Xperia XZ2/XZ2C

與三星、諾基亞發布的手機相比，索尼在MWC2018上發布的兩款手機顯然不能讓忠實的索粉滿意，至少從外觀來看，一向追求特立獨行的索尼還是選擇了妥協，加入了後置指紋。以至於部分索尼粉絲對Xperia XZ2/XZ2C的外觀相當失望。

好在索尼的攝像頭繼續是其最大的賣點，Xperia XZ2採用第二代Motion Eye相機系統，後置1900萬像素，前置500萬像素。另外，Xperia XZ2還是全球首款支持拍攝4K HDR視頻的智能手機，並支持1080P，每秒960幀的超慢動作拍攝。而這也是索尼手機最引以為豪的地方。

4、vivo APEX概念手機

除了華為等廠商，國內手機廠商在MWC等國際大會上發聲不多，但是近幾年隨著國內手機廠商名氣愈發響亮，包括vivo、小米等廠商都開始在MWC、CES等大會上展示自家最新的科技產品。

vivo在MWC 2018上向全世界展示了全面屏概念手機：vivo APEX。憑藉著近乎100%屏佔比吸引了全球手機愛好者的目光。

vivo APEX全面屏概念機屏佔比幾乎已達到100%（官方宣稱98 %）。整個手機的四邊邊框看起來也是極其的窄（上、左、右三條邊距均為1.8mm，下邊距4.3mm）。外觀可以說是相當的驚艷。

為了解決前置攝像頭以及聽筒這兩個問題，vivo APEX採用的是升降式前置攝像頭和全屏幕發聲技術。同時vivo在vivo APEX上搭載半屏幕指紋解鎖技術，用戶可以在vivo APEX的接近半個屏幕上進行指紋解鎖。這樣子就解決了後置指紋的問題，而vivo也是首家採用屏下指紋識別的廠商。

5、其他廠商手機

除了以上這些手機廠商，其他手機廠商也在MWC2018中發布了自家的新旗艦手機。由於蘋果iPhone X的推出，我們可以看到越來越多的廠商將自家的手機刻意做成iPhone X的樣子，只是保留了「劉海屏」卻沒有蘋果FaceID的功能。

比如華碩在MWC2018上推出了最新的ZenFone系列手機。華碩ZenFone 5Z定位旗艦，採用高通驍龍845晶元，基礎內存存儲配置為4+64GB，價格為479歐元起步，該機還提供6GB+128GB、8GB+256GB的配置版本。

ZenFone 5和5Z採用相同的外觀設計，第一眼乍看神似蘋果iPhone X，比如同樣的劉海屏幕，同樣的豎列雙攝設計以及雙面玻璃機身。不過華碩官方強調，這兩款新機的新機的劉海面積比iPhone X小26%，同時屏佔比為90%。另外部分手機雖然沒有在MWC2018上公布，但是還是有用戶尋找到了它們的蹤跡，不出意外大部分的手機採用的仍然是「劉海屏」設計。

二、創新技術：技術爆發前的準備

這個世界不僅僅屬於手機等移動設備，更是屬於組成手機的各種元器件以及相關的新技術，有了這些新科技才能讓手機這樣的移動終端取得更大的進步，尤其是MWC這樣的盛會上，眾多廠商都推出了自家新的產品，讓用戶感到欣喜。

1、華為Matebook X Pro筆記本

華為在MWC上推出了全新的Matebook X Pro筆記本，搭載的是Intel Core i7處理器以及MX 150顯卡，當然更為重要的是華為表示Matebook X Pro是目前屏佔比最高的產品。

全面屏同樣帶來了前置攝像頭等元器件的放置問題，不過這個問題比手機好解決的多。MateBook X Pro出人意料地把攝像頭移到了鍵盤之上，採用彈出式結構，不使用的時候可以隱藏在鍵盤內部。這個攝像頭為獨立按鍵，位於F6與F7兩個按鍵之間。這樣的彈出式攝像頭讓大家眼前一亮，似乎和vivo APEX有異曲同工之妙

仔細看，華為Matebook X Pro更像是蘋果Macbook Pro的全面屏版，不過華為在汲取Macbook的簡潔與優雅的同時，也加入了自己獨特的設計語言，在MWC2018上吸引了大家的目光。

2、驍龍700系列處理器

高通在MWC2018上發布了驍龍700處理器，驍龍700系列將會集成多核高通自研人工智慧引擎AIEngine，與去年的驍龍660相比，在手機終端的人工智慧應用方面提升了兩倍。

性能和續航方面，驍龍700系列相比驍龍660移動平台，能效提升了30%。驍龍700系列支持高通QC4+快充技術，官方標稱15分鐘可充滿50%的電量。

顯然高通希望驍龍700處理器更加智能，這也符合手機廠商追求AI的趨勢。

3、聯發科P60處理器

聯發科在MWC2018上正式宣布了P60處理器的到來。聯發科P60採用arm Cortex A73和A53大小核架構，相較於上一代產品Helio P23與Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。

相較於上一代P系列產品Helio P23，Helio P60整體效能提升12%，執行大型遊戲時的功耗降低25%，顯著延長手機使用時間。

作為面向於中高端手機的聯發科P60從紙面性能來看能已經和友商的中高端處理器相差無幾，同時聯發科P60也對AI性能進行極大地增強。顯然經過強化之後的P60處理器彌補了之前的短板，成為中高端的利器。

4、索尼超高ISO雙攝像頭

作為世界領先的雙攝像頭提供商，索尼除了推出手機之外，還在MWC2018上展示了新的攝像頭感測器。官方介紹，這枚感測器的感光度在拍攝照片時最高可達ISO51200，在拍攝視頻時感光度也可高達ISO12800。

ISO的大幅提升能夠讓手機拍攝到更暗的物體，當然這一切都要考驗手機廠商的優化。

5、高通AI新品

高通在MWC2018上展示了全新的AI引擎所能助力的一些功能，比如智能摳圖、實時預覽特效等，其中iPhone X獨有的動話表情也在高通的AI引擎中得以實現。顯然高通希望通過這款AI晶元來讓手機更加智能，也符合未來手機趨向於簡便的趨勢。

三、5G通信：在普及的大門前徘徊

和缺少驚艷感的新旗艦手機相比，廠商顯然更希望將寶押在即將商用的5G網路上，尤其是5G商用時限以2020年為落點，讓5G廠商的最終決戰定於2019年，於是我們在本屆MWC2018上看到了華為、Intel、高通等通信廠商在大力推廣自己的5G標準以及相應的晶元。畢竟他們的一舉一動未來將影響著整個行業的發展。

1、華為

華為在MWC2018上推出了全球首款5G商用晶元：巴龍5G01，Balong 5G01是首款商用的、基於3GPP標準的5G晶元。Balong 5G01支持全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz（低頻）和mmWave（高頻），理論上可實現最高2.3Gbps的數據下載速率，支持NSA（Non Standalone，5G非獨立組網，即5G網路架構在LTE上）和SA（Standalone，5G獨立組網）兩種組網方式。

華為在MWC2018新品發布會上表示，2009年華為就投資了超過5億美元擁有5G通信技術的研究，同時在2017年又投資了40億元人民幣，而華為推薦的PolarCode(極化碼)方案也在3GPPRAN 187次會議中獲得認可，在未來5G市場中將獲得更多的話語權。

2、高通

高通在前幾年就發布了驍龍X50 5G數據機，能夠支持在28GHz頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行。它將採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術。

與華為和Intel不同的是，高通表示自己擁有為數眾多的OEM夥伴，而2019年有18家OEM廠商計劃推出內置X50基帶的5G設備，顯然高通希望通過友商們的終端設備來大力普及自己的5G基帶。而高通在4G時代就與廣大手機廠商建立了良好的關係以及合作經驗，未來即將發售的5G終端將會為高通帶來無數的測試數據，這些數據能夠讓高通更好地改良和優化自己的5G基帶，而這也是其他5G通信廠商暫時不能比較的。

3、Intel

Intel在2017年推出了推出英特爾XMM 8000系列數據機，這是英特爾首款5G NR多模商用數據機系列，其中最新發布的英特爾XMM 8060數據機是英特爾首款支持全5G非獨立和獨立NR以及各種2G、3G（包括CDMA）和4G傳統模式的多模商用5G數據機，預計將在2019年中用於商用終端設備。

與華為和高通相比，採用Intel的基帶設備顯然要少得多。不過Intel推出5G晶元的重心顯然不是在移動設備而是在PC設備。MWC2018上，Intel就聯合與戴爾、惠普、聯想以及微軟展開合作推出支持5G網路的PC產品，通過5G網路視頻直播展示5G在PC上的實力。

作為國際奧委會的全球合作夥伴，Intel將會有更多的機會在國際大舞台上展示自家的5G技術，比如在2018年的平昌冬奧會上，Intel就部署了首個5G網路，據悉這也是世界首個商用化的5G網路。

在冬奧會的冰上運動場上，Intel還布置了100台5G攝像機，並在賽道邊布置了200台支持5G網路的平板電腦。顯然對於Intel來說，像奧運會這樣的超大型活動中宣傳自家的5G通信能夠達到事半功倍的效果。

到了2020年東京奧運會，5G通信已經逐漸開始商用，Intel也將在2年後的夏季奧運會中展示自己更為強大的5G通信技術。除了這三家通信領域的巨頭之外，包括三星、聯發科和展訊都將在2018年推出自己全新的5G晶元。

2018年是人類打開5G通信大門前的最後一年，3GPP等國際通信組織也將在今年正式推出初版5G標準，這個標準將會引領未來手機通信行業的發展。而在2019年，各大手機廠商將會適時地推出全新支持5G通信的移動終端，在2020年5G正式商用前佔據有利位置。

2018年的手機將會以平穩為主，我們很難在市面上尋找到具有革命性的移動終端出現，不過平靜的海面下隱藏著洶湧的暗流，2018年所推出的一切科技似乎都在為2019年的爆發做準備。

明年伴隨著5G晶元的正式商用，我們很有可能看到全新形態的智能手機，因為如果今年就放出大招，那麼消費者將會進入5G通信與新形態手機選擇的兩難境地，而明年革命性的外觀與5G通信相互融合，將會大大提升自家手機品牌的競爭力，而這也是手機廠商以及消費者樂意看到的。

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