下代iPhone X要變樣 還有「特別的」雙卡雙待
可靠消息表示蘋果已經開始測試、生產這三台iPhone X了。
最近有關2018年6.1英寸和6.5英寸 iPhone X 的消息甚囂塵上，但是誰都不能確定它們是否會和現在的 iPhone X 長得一樣，究竟是會「等比縮放」，還是會有設計上的調整呢？今天外媒福布斯為我們帶來了最新的曝光。
今天福布斯名記 Gordon Kelly 發文稱，自己得到了兩個最為可靠的蘋果爆料人的消息，在2018年，iPhone 的產品線將會迎來最激進的變化。首當其中的就是6.1英寸版 iPhone X，彭博社的編輯 Mark Gurman 表示，和此前的消息一致，這款 iPhone X 將搭載 A12 處理器、Face ID 和6.1英寸 LCD 屏，並且邊框使用的是鋁合金。
這部手機的命名可能會是 iPhone X SE，其價格會保持和 iPhone 8 一致，也就是699美元起步（國行售價5888元起步）。但是因為採用了 LCD 屏幕，所以在外觀方面可能會有一些變化。上方就是 Concept Creator 為我們帶來的示意圖，可以看到 iPhone X SE 的「劉海」將會縮小（製作者並未標出 TrueDepth 組件），而「劉海」上方將會空出一定的空間，是用來容納 LCD 屏幕的 IC 晶元的。
至於 iPhone X Plus，這款6.5英寸的手機屏幕解析度將會高達2688 x 1242，代號為 D33，而 iPhone X 2 代號為 D32。在保持不鏽鋼邊框、OLED 屏幕和雙攝等配置的前提下，iPhone X Plus 還有可能會使用 eSIM 卡技術，也就是在不提供更多SIM卡槽的前提下，通過虛擬 SIM 卡技術連接多個移動網路。
其實蘋果早就能夠做到不需要實體 SIM 卡了，但考慮到一旦拋棄 SIM 卡將會受到全世界運營商的強烈抵制，他們還暫時不會完全採用 eSIM 技術，而是會保留一個 SIM 卡槽，但是利用 eSIM 技術實現雙卡雙待功能。根據 Mark Gurman 的消息，蘋果還沒有做出最後的決定。
最後，福布斯和彭博社都已經獲得消息，蘋果已經對2018款的三台 iPhone X 進行生產測試了，這意味著 iPhone X 的跳票將不會在今年重演。
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