突破高通專利障礙！三星Exynos處理器將支持六模基帶；業界首款 3nm 測試晶元成功流片……

1、突破高通專利障礙！三星Exynos處理器將支持六模基帶

三星電子突破高通布下的專利地雷，成功研發出2G CDMA modem技術，未來三星移動處理器將支持所有通信規格，有望刺激銷售，成為高通驍龍處理器的勁敵。

韓媒etnews報導，三星具備3G和4G LTE的多數基帶技術，但是由於不具CDMA技術，旗下移動晶元業務難以拓展，除了三星之外，採用廠商不多。如今此一情況終於改變，三星系統LSI業務部門表示，2G CDMA modem技術成功商用化，今年所有的Exynos處理器都將具備六模modem，支持市面所有的通訊標準，包括2G CDMA、GSM、TD-SCDMA、WCDMA、LTE-FDD、LTE-TDD。

高通率先商用CDMA科技，設下許多專利障礙。三星為了避開這些阻撓，投入大量時間才開發出新技術。目前六模modem技術，已經內建於三星中端處理器「Exynos 7872」，獲得魅族智能手機採用。三星代表說，魅族的魅藍6S搭載Exynos 7872深具意義，這是大陸手機廠商首次採用三星支持六模的移動處理器。

2、業界首款3nm測試晶元成功流片

2018年3月1日，納米電子與數字技術研發創新中心IMEC與楷登電子(美國Cadence公司)聯合宣布，得益於雙方的長期深入合作，業界首款3nm測試晶元成功流片。該項目採用極紫外光刻(EUV)技術，193浸沒式(193i)光刻技術設計規則，以及Cadence Innovus設計實現系統和Genus綜合解決方案，旨在實現更為先進的3nm晶元設計。IMEC為測試晶元選擇了業界通用的64-bit CPU，並採用定製3nm標準單元庫及TRIM金屬的流程，將繞線的中心間距縮短至21nm。Cadence與IMEC攜手助力3nm製程工藝流程的完整驗證，為新一代設計創新保駕護航。

Cadence Innovus設計實現系統是大規模的並行物理實現系統，幫助工程師交付高質量設計，在滿足功耗、性能和面積(PPA)目標的同時縮短產品上市時間。Cadence Genus綜合解決方案是新一代高容量RTL綜合及物理綜合引擎，滿足最新FinFET工藝的節點需求，並將RTL設計效率提高達10倍。項目期間，EUV技術及193i光刻規則皆經過測試，以滿足所需解析度;並在兩種不同的圖案化假設下比較了PPA目標。

3、重磅！中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地紹興

今日中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路製造（紹興）有限公司（籌），標誌著中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地紹興。紹興市委書記馬衛光，副書記、代市長盛閱春，市委常委、秘書長鍾洪江，中芯國際董事長周子學博士、首席財務官高永崗博士、戰略發展中心資深副總裁葛紅等出席簽約儀式。

中芯國際董事長周子學博士在致辭時表示：「中芯國際在微機電和功率器件特色工藝領域已有近10年的耕耘，與紹興市攜手做大做優這個項目，符合中芯國際打造長三角先進位造業集群的戰略目標，我們有信心打造出一個國內領先、世界一流的特色工藝半導體企業。」

紹興市委書記馬衛光表示：「上世紀八十年代，紹興曾經是中國集成電路製造重鎮之一。時隔40年，隨著這個項目的順利落地，將有助於加快實現「紹興製造」向「紹興智造」轉型升級。同時以與中芯國際合作為契機，努力打造紹興市集成電路特色工藝產業集群，也將為中國智造做出我們自身的努力和貢獻。」

4、OF、TDDI需求增加，頎邦今年盈利有望挑戰新高

日前頎邦公布去年財報，獲利表現雙創三年以來高點。近期內外資、業界報告均認為，頎邦受惠薄膜覆晶封裝（COF）需求增加，加上觸控面板感應（TDDI）晶元滲透率提升，產品組合優化，看好全年獲利有望挑戰新高。

展望今年，頎邦董事長吳非艱看好驅動IC、非驅動IC業務均將持續成長，而蘇州子公司頎中科技規劃釋股引進面板大廠京東方在內的3名策略投資方，並規劃在中國合肥合設卷帶（Tape）公司，可望完成布局、鞏固優勢，對今年營運樂觀看待。

5、定了！微芯83.5億美元收購美高森美

微芯稱，公司將向美高森美支付每股68.78美元的現金，較美高森美周四64.30美元的收盤價溢價7%。微芯稱，這筆交易需要獲得美高森美股東的批准，預計將在第二季度完成。在交易宣布時，兩家公司的股票均停盤。

這筆交易正值半導體行業展開新一輪整合之際，包括博通公司計劃斥資1170億美元收購對手高通公司。由於成本上漲，客戶群萎縮，晶元製造商越來越難以擴大規模，因此紛紛藉助收購做大規模。

6、Qorvo宣布加入中國移動「5G終端先行者計劃」

在西班牙巴塞羅那世界移動通信大會期間，中國移動聯合全球20家終端產業合作夥伴在GTI國際產業峰會共同啟動「5G終端先行者計劃」。作為中國移動在5G領域的重要合作夥伴，Qorvo首批加入到該項計劃中，共同推進5G終端產業的創新與成熟。Qorvo移動產品事業部總裁Eric Creviston（第二排右二）作為企業代表參加與了此次活動。

在5G發展初期，儘早明確終端技術方案和試驗計劃，對聚焦產業資源、提速5G商用步伐有重要意義。作為全球領先的創新RF解決方案提供商，Qorvo一直積極地參與和支持整個5G生態系統的構建，加快推動5G的商用步伐。

目前，Qorvo在5G相關領域已積累了許多核心技術，從LowDrift和NoDrift濾波技術、天線調諧技術到RF Fusion和RF Flex射頻前端解決方案，再到更加基礎的GaN技術，Qorvo提供了行業領先的核心架構、濾波器和開關產品。此外，Qorvo還與運營商和標準機構積極合作，讓5G理想變為現實。

7、「北斗三號」全面推進，國產北斗晶元銷量突破5000萬顆

全國政協委員、北斗衛星導航系統總設計師楊長風3月1日接受中新社記者採訪時介紹，接連發射的6顆「北斗三號」實現組網，用以驗證北斗衛星導航系統全球組網的基本框架。

2017年11月5日，北斗三號第一、二顆組網衛星發射成功，開啟北斗衛星導航系統全球組網新時代。此後，中國先後於2018年1月12日和2月12日各以「一箭雙星」方式成功發射北斗三號第三、四、五、六顆組網衛星，為從「北斗二號」平穩過渡到「北斗三號」打好基礎。

楊長風談到，推進北斗衛星導航系統全球組網的同時，一方面在應用與產業化上深耕細作，國產北斗晶元從無到有，累計銷量突破5000萬片；建成有480萬輛營運車輛上線、全球規模最大的北斗車聯網平台；國內衛星導航產業年產值超過2500億元人民幣，北斗貢獻率近80%。

8、以色列初創公司想在人腦中植入晶元，幫助改善疾病

據Futurism報道，腦控界面仍然是處於早期開發階段的全新技術，我們還沒有完全準備好把人類大腦和電腦完全融合起來。但與此同時，一家公司希望通過非手術植入腦電圖（EEG）機的方式，來幫助中風和脊髓損傷患者。

由美國連續創業家伊隆·馬斯克（Elon Musk）所創Neuralink和其他腦機介面(BCI)公司正在開發的革命性技術，將來很可能幫助提高人類的智力、記憶力和交流能力。雖然這項技術在實踐中的前景十分誘人，但實際上，一想到將晶元植入人類大腦，就足以讓最狂熱的科幻迷猶豫起來。

總部位於以色列的神經科技初創公司BrainQ，正在採取一種更少侵入性的方法，將人腦與技術相結合。BrainQ沒有使用植入物，而是利用非手術植入的腦電圖機，它可以記錄大腦的電子活動。腦電圖已經被其他癱瘓病人使用過，BrainQ希望他們的技術能達到類似的目標，改善中風和脊髓損傷患者的生活。

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