日月光攜手TDK成立日月暘電子

封測大廠日月光攜手日商TDK，合資新台幣15億元成立日月暘電子，3月3日於中國台灣高雄楠梓加工出口區舉行揭牌儀式。

未來日月暘將採用TDK授權的SESUB技術，生產集成電路內埋式基板，提供台灣地區半導體產業的移動及穿戴裝置產品，可望提升產業競爭力。

日月光與TDK於2015年9月簽署合資設立日月暘電子協議，總資本額為新台幣15億元，日月光持股51%、TDK持股49%，同年於經濟部登記成立、簽署專利授權（IPLA）同意書，2016年簽署技術移轉同意書。

日月暘設立於高雄楠梓加工區，員工人數約150名，去年完成生產機台及廠務設施建置，並斥資新台幣8000萬元興建獨立廢水廠，以高標準自我檢視，相繼取得空污、水措、廢棄物清運等環保許可函。

日月光表示，集團擁有高端先進封裝技術，與TDK的集成電路內埋式基板技術結合，將更多晶元與功能整合在尺寸更小的基板上，可大幅提升效能、滿足客戶需求，為日月光系統級封裝（SiP）生態圈（eco-system）注入更高的附加價值。

來源：中時電子報

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