看不會量產的vivo APEX 概念機，全面屏方案下的前置攝像頭何去何從？

今日，vivo在杭州新技術研究所召開「媒體開放日」活動，vivo藉此機會向媒體展示了剛剛在海內外亮相的vivo APEX全面屏概念手機。該機搭載多項黑科技，包括全屏幕、電動隱藏攝像頭、隱藏感應元件、半屏指紋、屏幕發聲、超級HDR等。

圖：右邊為vivo APEX概念機

vivo執行副總裁胡柏山表示，vivo APEX概念機體現了vivo在新技術預研上的實力與決心：一個是vivo APEX全面屏概念手機，它代表了我們對「全面屏時代」手機形態的想像，我們花了近2年的時間，通過大量的研發和技術投入，將這種想像變成了現實；另外一個，是我們在手機攝影技術領域的新突破——超級HDR技術，我們希望通過這個技術，將手機拍照效果推到一個新的高度。

事實上，vivo APEX全面屏概念手機已經在此前的2018年MWC對外公開。此前已經獲得國外媒體曝光，不過這次國內發布，其多項黑科技仍然讓在場媒體感到震撼。歸來下來主要有如下技術：

全屏幕：

APEX 採用了類似小米 MIX 等產品的三面窄邊框 + 底部窄下巴設計，採用了一塊對角線 5.99 英寸的柔性 OLED 面板（解析度 2160X1080），屏幕四角都進行了圓角切割，並且使用了 COF 封裝工藝來收窄屏幕下方的下巴寬度。

在現有的面板材質和封裝工藝下，做出這樣 APEX 這樣的全面屏雖然有點難度，但也不至於沒法做。

根據 vivo 官方提供的數據，APEX 屏幕的左、右、上三個邊的寬度都只有 1.8 毫米，底部下巴的寬度也只有 4.3 毫米，屏佔比是誇張的 91%。

電動隱藏攝像頭：

全屏幕前攝像頭怎麼辦？vivo 巧妙的設計出了升降式前置鏡頭，當用戶進入自拍界面時，前置800萬像素攝像頭會從頂部開啟，當推出時有會自動收起。鏡頭彈出僅需要0.8s。同時APEX的前置距離感應器等零部件也被隱匿到了屏幕下。

隱藏感應元件：以往手機都有光線感應器，這次vivo還研發了隱藏式感應元件。筆者在現場也沒有看出來這些感應器位置。

半屏指紋：vivo 在指紋上一直處於領先，此前率先發布了隱藏式指紋。這一更近一步，整個半面屏幕任意位置都可以識別指紋。另外，vivo 半屏幕指紋除了支持單指紋，還支持雙指紋同時識別。

屏幕發聲：全屏幕揚聲器位置處理此前已經有案例，比如小米利用中框發聲。這次vivo 用了一項黑科技，採用了屏幕發聲技術。打電話時聲音從屏幕發出，筆者測試體驗良好，無破音、無漏音現象。

超級HDR：拍照是vivo產品的標籤，此次vivo在上代HDR研發基礎上繼續深耕，推出了超級HDR技術，將手機逆光拍攝帶到了新的高度。

相對於HDR，超級HDR做到了以下三點優勢：

1、細節還原更完整。超級HDR能夠完整還原更多高光和陰影部分的局部細節，可展現出更加逼真且豐富的照片細節。

2、影調過度更自然。在HDR照片的合成過程中，單純壓低高光和提亮陰影部分，往往會造成最終的照片不自然，有過強的後期處理感。超級HDR以還原現實拍攝場景最真實的影調為目的，合理調整明暗間的層次關係，使畫面表現更符合人眼所見。

3、逆光拍攝更強大。一般HDR拍攝思路往往會犧牲人物亮度來換取更多的明亮信息，超級HDR則不會在人像上妥協。其演算法能咋保證任務明亮清晰的同時完整還原畫面高光細節，徹底擺脫「大黑臉」。

其他配置方面，搭載高通驍龍 845 處理器，配合 6GB 運行內存，運行的是 Android 8.0 和 Funtouch OS 3.2。

值得一提的是，在屏佔比如此之高、整機厚度只有 7.8 毫米的高集成度機身中，vivo 依然為它保留了 3.5 毫米耳機插孔。

更加神奇的是，APEX 還集成了規格很高的 Hi-Fi 晶元（包含一個 DAC 和三顆運放），可以通過 3.5 毫米插孔實現優秀的內放音質。

為了在如此小的機身中做到這一點，APEX 的 Hi-Fi 晶元部分用上了行業領先的 SIP 封裝。SIP 的全稱是 System In a Package（系統級封裝），和將所有組件集成到一塊晶元上的 SoC（System on Chip）不同，SIP 封裝可以把多個不同功能的晶元以並排或者疊加的方式進行封裝，可以進一步降低晶元對空間的佔用，提高集成度。除了 APEX，蘋果在 Apple Watch 以及 iPhone 7 之後的 iPhone 中也都用到了 SIP 封裝。

據悉，目前vivo已在北京、深圳、南京、杭州、東莞、聖地亞哥全球六座城市建立研發中心，以應對頻繁更替的市場需求和激烈的行業競爭。vivo已經著眼於5G終端的研發以及5G系統產業生態的建設，預計將在2019年年底以前推出首款5G手機。

CINNOResearch認為，全面屏方案下的前置Camera將向極致小型化/屏下隱藏式方向發展。這對於供應鏈中的結構件、電池、PCB、攝像頭模組廠提出了更高的要求，終端的結構ID設計將追求更為緊湊。這些無疑代表著未來智能手機的趨勢。

1）華為在2017年跟舜宇光學，合作推出了MRAS系列外置式的3D識別模組，優點在於可拓展性極高，可搭配開發多種APP，實現多種開發嘗試；缺陷在於外形尺寸較大，需要終端設計通用介面。

2）小米/蘋果在2017年都發布了這樣一款內置式，超小型前攝。蘋果的人臉識別是業內首款商用前攝，具有跨時代的意義。在2018年的Q1我們也看到多個終端會沿用蘋果的「劉海」屏幕。小米Mix的方案雖然前置攝像頭佔在一角，但也並不顯得突兀，與整機還是很好的融為一體，優勢在於便攜且延續之前用戶的使用習慣，讓市場接受度更高。

3）Vivo/Meizu的概念機，這類型概念機還未投產，往往使用新設計，新技術和新工藝。Meizu更是大膽提前預研石墨烯屏幕，此類的攝像頭模組單體成本不會增加，但整機在機構和新部件上的成本投入是巨大的，因此，推出到市場量產仍然有很長的路要走。

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氣泡狀態的石墨烯可以在外界壓力下呈現出不同的顏色。石墨烯屏幕比常規屏幕更具柔性、功耗更低。就魅族專利中的全面屏手機來說，當用戶需要使用前置相機拍照時，這部分的屏幕就可以通過壓力調整變成透明狀態。

從此次發布的vivo-APEX概念機來看，還是以結構ID設計出眾為主，結構件/電池/PCB都做了優化，8M的前置攝像頭已是最薄化設計，未來此類型前置攝像頭如需更高像素，那就要突破目前的光學結構設計和更新的封裝技術支持，並採用更多新材料的運用（如薄膜IR片/晶圓級封裝堆棧式CMOS/Wafer Lens等）。

而從目前的國像頭像內對於前置攝素水平要求來看，雙攝的需求比重會逐步增加。CINNOResearch預估，國內市場到2018年末，雙攝與3D人臉識別的比重有望大幅增加至15%。

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