3/4集成電路近期動態

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2018年1月中國集成電路進口量價齊增

中商產業研究院大資料庫公布的數據顯示，2018年1月中國集成電路進口量為342.2億個，同比增長40.8%。據中商產業研究院數據預測，預計2月份中國進口集成電路數量在350億個左右。據悉，2017全年中國進口集成電路總量達3748.2億個，除12月份之外其餘月份均呈正增長態勢。從進口額來看：2017全年除3、4月份呈負增長之外，其餘月份均呈正增長態勢。據中商產業研究院最新數據顯示，2018年1月中國集成電路進口金額250.9億美元，同比增長59.9%。

02

國家集成電路產業基金晉陞通富微電二股東

2月27日富微電發布公告，股東富士通中國向三方簽訂了股權轉讓，其中富士通中國擬將其所持6.03%股份轉讓給大基金，另外南通招商和道康信斌投資分別受讓5%持股。本次標的股份以9.2元/股轉讓，約合17億元。其中，大基金受讓出資6.4億元，持股比例將升至21.72%。對於本次股份受讓，通富微電錶示，大基金將進一步加強與通富微電合作與聯繫，支持集成電路龍頭企業發展，帶動中國IC製造產業整體水平和國際競爭力的上升。

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大基金二期呼之欲出，集成電路產業有望突圍

據悉，國家集成電路產業投資基金(簡稱「大基金」)第二期正在緊鑼密鼓募資之中。目前方案已上報國務院並獲批。據接近大基金的消息人士透露，大基金二期籌資規模超過一期，在1500億-2000億元左右。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元。目前中國集成電路產業發展已達到新的高度。清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍表示，中國集成電路領域相對完整，產業鏈逐漸形成。其中，封裝測試與世界先進水平的差距大幅縮小，晶元設計相差不大，晶圓製造工藝差距在兩三代左右。「進步很快。但在處理器、存儲器等關鍵高端領域仍有很長的路要走。」

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無錫市出台集成電路新政，打造產業強市

近日，無錫市政府召開新聞發布會，出台《關於進一步支持集成電路產業發展的政策意見》精準產業政策，對2017年出台的三個三年《行動計劃》中涉及的重點產業，給出了更加細化的導向意見和政策依據。《意見》自2018年1月1日起執行，效力為3年。

針對集成電路產業發展的《意見》，則更加突出了設計優先的發展理念。投入小、見效快、成長性好的設計業，是目前公認的集成電路產業內最關鍵、最活躍的環節，但其在無錫市整個產業結構中的比重僅佔10%左右。《意見》鼓勵設計企業研發高端產品，在新項目的引進、優秀項目的評選、企業規模稅收的獎勵、設立研發中心等方面，都有專門的條款。集成電路產業上下游各環節脫節，產業與其他戰略性新興產業聯動發展不足，一直是困擾無錫市的一大難題。為了在這一問題上有所突破，《意見》明確提出，鼓勵本地設計本地流片，扶持比例增加到60%。同時，新增本地企業購買本地設計企業相關產品和服務的扶持條款，年採購金額累計在500萬元以上的本市企業，最高按當年採購額的1%給予獎勵。

集成電路《意見》將IP授權、掩模製版、首輪流片三者合一，統一按40%比例予以扶持；從工藝先進性的角度出發，考慮到45nm及以下應是無錫市設計業未來發展的主流，加大對這一類項目的扶持，最高可補助到600萬元，以解決無錫市企業研發能力偏弱、產品低端同質的問題。為壯大集成電路企業高端人才、基礎研發人員雙缺以及企業用工難的問題，《意見》還在落實太湖人才政策、評選產業優秀人才、鼓勵產業人才培訓等方面增加了新的條款。

集成電路《意見》對原先政策有所修改和升級，鼓勵無錫市企業參加諸如ICCHINA等國內外頂級展會，提高無錫市企業影響力。另外，新擬了扶持條文，引導和支持企業設立集成電路產業投資基金，幫助產業聯盟做大做強。據透露，集成電路《意見》共有15條扶持條款，其中新增條款達到10條，涵蓋了產業推進中的各關鍵節點；同時又取消了一些不合理的門檻及條款，如設計企業引進門檻從5000萬元降低至2000萬元，為產業發展營造了更為適宜的環境。

05

總投資3億,集成電路封測項目落戶四川遂寧

2月初，遂寧經濟技術開發區舉行「開門紅」項目集中籤約儀式，集成電路封裝測試等7個產業項目落地遂寧，計劃投資總額8.03億元。現場集中籤約的7個項目主要涉及電子信息、裝備製造、食品飲料、新材料、現代物流等領域。其中，計劃總投資3億元的集成電路封裝測試項目，將填補遂寧汽車電子領域晶元及電子元器件研發生產板塊的產業空白，項目一期預計今年10月建成投產。今年，遂寧經開區把招大引強作為加快發展、高質量發展的主抓手，開年以來已派出多支招商小分隊積極對接沿海優質產業轉移。全年計劃招引投資10億元以上項目4個，投資億元以上項目13個，其中電子信息、機械配套、智能裝備等3個板塊的項目將佔七成以上。

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廈門：構建集成電路全產業鏈

我國半導體知名企業士蘭微於2月初與廈門市海滄區政府簽訂合作協議，布局國內首條１２英寸特色工藝晶圓製造生產線和先進化合物半導體器件生產線，項目總投資高達２２０億元，這對提升我國集成電路特色工藝領域競爭力具有重要意義。

近年來廈門集成電路產業發展迅猛。隨著聯芯、三安、紫光、通富微電、士蘭微等一批行業龍頭相繼入駐，廈門集成電路產業基本形成了涵蓋ＩＣ設計、製造、封測、裝備與材料，以及上下游配套應用在內的全產業鏈，２０１７年完成產值近１５０億元，增長近４０％，其中規模以上企業產值居全國前六，設計產業產值增速位居全國第四。產業鏈招商成效明顯，目前全市集成電路企業共計１７０家，初步形成產業集聚。

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中國首條6英寸碳化硅生產線在北京亦庄成功通線

2月初，中國首條6英寸碳化硅生產線在北京亦庄成功通線。作為一種新型半導體材料，碳化硅可以有效提升電能的轉化效率，在航空航天、新能源汽車、軌道交通等領域有著廣泛應用。隨著圓形的碳化矽片緩緩走下生產線，我國首次實現碳化硅全產業鏈貫通，在半導體材料領域達到了國際先進水平。作為國內重要的集成電路產業基地，北京亦庄已形成集製造、封測、裝備、零部件及材料、設計在內的完備產業鏈，集成電路產業規模已經佔到全市一半。

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紫光、華芯攜手重慶市政府出資千億成立國芯股份，集成電路產業添動力

近日，重慶市政府、紫光集團和華芯投資簽訂共同推動集成電路產業發展的戰略框架協議，三方將共同發起設立註冊資本達1000 億元的國芯集成電路股份有限公司，同時紫光集團將在重慶大力支持下投資晶元設計、晶元製造、雲總部基地、工業4.0 智能化工廠、新一代安防技術、金融科技等全產業鏈多個領域。在貫徹國家戰略的「大基金」引領下，全國各地的地方政府、產業基金、社會資本和核心企業等多方不斷探索、創新合作模式，有望加快中國集成電路產業發展和全球競爭力提升，為集成電路設備國產化和本土製造企業崛起帶來良好契機。

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博通與高通將就千億美元收購案首次溝通

博通與高計劃於近日會面，就前者的1210億美元的收購提案進行溝通，這將是雙方首次就談判。此次併購如果成行，將成為科技史上規模最大的一筆交易。而博通與高通合併之後的新公司將成為僅次於英特爾和三星電子的世界第三大集成電路生產商。

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中芯集成電路製造（紹興）有限公司正式簽署合資協議

2018年3月1日，中芯國際、紹興市政府、盛洋集團共同出資設立中芯集成電路製造（紹興）有限公司（籌）,標誌著中芯國際微機電和功率器件產業化項目正式落地紹興。此次簽約的合資項目總投資58.8億人民幣， 將面向微機電和功率器件集成電路領域，專註於晶圓和模組代工，持續投入研發並致力於產業化，將建設並形成一個綜合性的特色工藝基地，快速佔據國內市場領導地位。

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