華為麒麟670曝光：集成AI架構 12nm工藝 對標驍龍660

科技犬消息，根據業內人士爆料，華為將在旗下某款新機上首次搭載全新研發SoC——麒麟670.

目前得知的關於華為麒麟670在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同驍龍650），GPU為Mali G72 MP4，基於台積電12nm FinFET製程打造（16nm深度改良版）。

目前華為麒麟6系列的最新產品是麒麟659，雖然這款SoC性能表現還算不錯，但是與高通驍龍660還是有比較大的差距，麒麟659採用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，新版本麒麟670的性能應該大幅度提升，不過與高通驍龍660還是有一定差距，尤其是在GPU方面。

華為將在旗下nova系列、榮耀部分機型上採用麒麟6XX的SoC，此次麒麟670的推出，將對這部分產品進行升級，縮小與採用高通系SoC手機性能之間的差距，華為和榮耀主要的競爭對手就是OPPO、vivo和小米。

預計麒麟670的性能應該介於麒麟659和麒麟960之間。

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