高通低頭華為入美有望：只要先搞定驍龍處理器就好說

目前國產手機一哥華為作為全球第三大手機廠商，其產品質量也能達到了一個頂尖水平。特別是其在推出Mate10這樣的產品之後，我們看到在很多方面甚至可以超越三星蘋果，華為如今的實力已經非同小可，如果單單只有中國市場是難以滿足的，因此他們把矛頭轉向了美國市場。

對於華為來說，想要打入美國市場其實並不容易，最大的問題就是會遭受到運營商的堵截，只要這一關過不去，那麼華為的手機在美銷量無法提升，這也是目前華為正在想方設法解決的問題。正當其一直頭疼的時候，似乎迎來了新的轉機，而在這裡就要重點關注一下華為的死對頭高通了。我們都知道華為與高通向來是水火不容的，因為一系列專利問題，直接導致了雙方擺出一副老死不相往來的態度，但事實上，他們的關係正在和解化。

而根據華爾街日報消息稱，高通如今嘗試與華為在專利糾紛方面儘可能地達成共識，並表示雙方都非常願意和解，一旦他們達成某些合作，無論是對哪一方都是很有好處的。由於博通全面下達收購令，逼迫高通不得不開始向華為這樣的大企業低頭，只要做出讓步就能換取更大的生存空間，這對高通是好事一件。而對於華為來說，一旦能夠與高通達成合作，搞定驍龍處理器，那麼意味著入美非常有希望。

對於入美這件事，其運營商方面對華為的限制主要是考慮到安全性問題，總擔心華為會竊取資料，畢竟華為是目前不採用驍龍處理器的中國手機，自主研發性能很強。但是如果在這個時候華為放出搭載驍龍處理器的美版手機，則會很大程度地降低運營商的敏感性，為其進入美國市場創造廣闊的空間，所以說，在這個時間段高通放下姿態與華為聯手，都是很有好處的。當然了，華為在國內必然堅持使用自研麒麟處理器撐場，大家覺得這一次華為能否與高通達成共識呢？

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