追憶2017年的DIY CPU的黃金時代重啟

自從2017年AMD推出銳龍以來，吹響了在CPU市場上的反攻號角，讓A飯重新挺直了腰板，以往裝機只配Intel的聲音少了。Ryzen7、5、3的三連發讓Intel慌了神，罕見的在一年內推出兩代CPU，民用級市場的i7出現了六核，以往的四核八線程打天下的情況已經消失了，而且兩家的CPU新品跳水嚴重，1800X才出不到1年就降價幾乎一半，i7 8700K也是一樣，剛上市的時候3300+，現在散片最低2100就能買到。

性能方面毋庸置疑銳龍這次很給力，不然也不會倒逼Intel連出大招。無論AMD還是Intel，旗下的最新產品價格都瘋狂降價，這讓一些老DIY玩家很不適應，CPU保值這個理論從第二代i7就開始了，7年前2000出頭的i7 2600K在前兩年還能賣1000多，4代i7二手和全新的7代i7價格就差幾百元，十分保值，究其原因還是競爭引起的。過去幾年主流CPU市場始終是Intel的天下，擠牙膏成了Intel的常態，沒有競爭的市場環境何必如此大力推進生產力。

如今銳龍的出現讓保值的Intel CPU成為了笑話，也給CPU市場注入了新的活力，也促使Intel進步，以入門級產品為例，i3 8100對比i3 7100性能提升不止30%，散片價格卻跌到了570元左右，實在是消費者的福音。銳龍意氣風發，酷睿依然強勁，可以說已經進入CPU市場的黃金時期。CPU市場競爭激烈，雙方大打價格戰，產品價格實惠，也給玩家們裝機多了很多選擇。雖然內存和顯卡上漲幅度很大，但是剛需的同學還是能從CPU這塊得到福利，在當下這個時期內我們看看一台高性能主機改怎麼組裝。

CPU：

8核16線程的Ryzen 7 1800X頻率為3.6GHz~4.0GHz，對於8核產品來說算是挺高的頻率了，也全靠14nm工藝才得以實現。跑分方面，多線程能力比i7-6900K強9%，單線程能力持平，AMD的單線程能力終於不再是詬病的地方了。

主板

華碩X370晶元組主板--PRIMEX370-PRO，它集"新、穩、強"三大核心優勢於一身，不僅能夠助力銳龍AMD Ryzen處理器跑得更穩、超得更高，而且還擁有對DDR4內存的良好兼容性，堪稱是A飯們打造高性能AM4平台的攢機利器。

宇瞻黑豹PANTHER DDR4內存，頻率為2400，宇瞻黑豹PANTHER DDR4內存金手指中間稍突出、邊緣收矮的形狀，這樣的設計既可以保證DDR4內存的金手指和內存插槽觸點有足夠的接觸面，信號傳輸確保信號穩定的同時，讓中間凸起的部分和內存插槽產生足夠的摩擦力穩定內存。

SSD

耕升 MX240 PCIE 240G M.2 2280 NVMe固態硬碟馬甲散熱SSD採用40NM工藝打造，雙核心四通道設計，符合PCI E REV.3.1規範，NVME 1.2協議，SMARTECC智能糾錯，內建靜態與動態磨損平衡，高效節能。理論寬頻達16GB/S，使SSD的速度不再收到SATA介面帶寬的限制，全面發揮主控性能。

顯卡

耕升GeForce GTX 1070Ti追風采GP104-300核心，基礎核心頻率1607MHz，動態提升頻率1683MHz。使用16納米FinFET工藝，擁有2432個流處理器，第二代8GHz頻率的8GB GDDR5顯存，採用更先進的整合技術，更好的顯存通道優化，在發熱，噪音以及功耗上都有更好的表現。使用超遠公版的PCB設計，線路徹底優化，5+2供電更勝公版，散熱搭配對供電模塊、線路設計全面提升優化。耕升GeForce GTX 1070Ti追風在性能上緊追GeForce GTX 1080，在價格上卻與1070看齊，如此高的性價比讓高端遊戲顯卡又多了一項不錯的選擇。

遊戲悍將的X次元機箱內部空間大，能完美支持分體式水冷，機箱頂部和前面板部分均可安裝360mm水冷排，滿足了主流水冷玩家需求。同時這款機箱在內部設計了走線的孔位優化，讓走線變得輕鬆。搭配鋼化玻璃面板和全尺寸側透設計，可以為玩家提供良好的兼容性和光效表現。

遊戲悍將GX600電源也是面向主流玩家推出的遊戲電源。遊戲悍將GX600電源額定功率為600W，採用單路+12V設計，滿足發燒級平台的供電需求，高效LLC諧振加上D2D拓撲結構設計，通過了80plus金牌認證，在典型負載下，轉換效率超過90%。電源內部採用日系主電容+固態濾波電容+英飛凌MOS高規格用料，用料可謂豪華。 配置14cm超大雙滾珠風扇，快速降低運行溫度，時刻保持性能輸出穩定。

鷸蚌相爭漁翁得利，消費者是樂於看到這兩家晶元巨頭之間的競爭，這樣才能得到更多的實惠，再也不用忍受擠牙膏的痛苦了，現在是CPU的黃金時代，我們對未來兩家的產品充滿了期待。

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