華為麒麟670曝光

IT之家3月7日消息 經過多年的技術積累，華為自研的麒麟系列晶元已經獲得了國內外諸多消費者的認可，甚至已經開始成為出貨主力。

雖然麒麟系列的高端晶元大步向前，但是中端的6系列的進展則略顯緩慢，不過最近有業內人士表示，麒麟670晶元已經在進行測試，其中最新的麒麟670還將集成AI架構。

爆料稱麒麟670在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53，GPU為Mali G72 MP4，基於台積電12nm FinFET製程打造，性能應該是同驍龍650相當，由於目前麒麟6系最新的產品是麒麟659，而它採用的是八核心Cortex A53，整合Mali-T830 MP2 GPU，所以如果麒麟的670參數真和曝光一致的話，那麼麒麟670性能的會比麒麟659有一個很明顯的提高。

在華為目前的產品規劃中，nova系列、榮耀的部分機型是麒麟6系列晶元出貨的主力。

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