Nexperia著力擴建的廣東新封測廠正式投產！

Nexperia（安世半導體）昨（6）日宣布安世半導體（中國）有限公司著力擴建的廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產，全廠總面積達到72,000平方米，新增16,000平方米生產面積，年產量達到900億件；根據產品組合，實現增長約50%，有力地支持了今後數年Nexperia雄心勃勃的業務發展計劃。廣東新工廠的投產，使Nexperia全年總產量超過1千億件。

安世半導體（中國）有限公司廣東工廠於2000年正式投產以來，保持每天24個小時、每周7天、每年356天不間斷運行，擁有4千多名員工，致力於降低成本、提高質量和交付效率。

2017年，該廠生產了620億件小信號晶體管和二極體；預計2018年，每秒就可以生產2千件產品。該廠除了提供SOT23、SOD323和523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外，還提供安世半導體（中國）有限公司開發的最新封裝，包括：大型 8x8mm LFPAK、最小DFN 邏輯封裝(GX4、DFN0606-4)、滿足ATGD - fc-QFN (SOT1232)和0402 6面保護晶圓級晶元尺寸封裝。

廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產單元和裝備了1,500台以上先進的半導體生產設備的100多條高科技封裝流水線，設備包括：晶圓切割、貼片機、焊線機、塑封、電鍍、切筋和成型、測試、列印和編帶設備。

Nexperia首席執行官Frans Scheper表示：「我們的安世半導體（中國）有限公司廣東工廠通過專註於結果，以成本、質量和交付效率為目標、持續改進客戶服務，取得了成功。此戰略在現在和未來，將使安世半導體（中國）有限公司成為Nexperia製造戰略的關鍵因素。」

安世副總裁兼安世半導體（中國）有限公司總經理容詩宗說到：「建立強大的先進技術能力對Nexperia的成功至關重要。我們的廣東團隊專註於新封裝技術開發、先進材料應用、提高工藝和設備、產品可靠性、測試和損耗分析。我們另一個關鍵優勢就是提供一系列新的封裝，及時為客戶提供所需產品。安世半導體（中國）有限公司充滿競爭力的產品、封裝能力，以及為多樣化市場提供靈活產品組合的優勢，幫助Nexperia在開拓商業機會時扮演了重要的角色。」

來源：安世半導體官網

* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！