華為麒麟670曝光：AI晶元加持，A72＋Mali G72

華為手機近兩年一直穩坐國產手機的龍頭位置，一方面在品牌營銷，尤其是跨界營銷方面華為做得相當出色，而另一方面最深層的原因是華為技術研發實力強勁，而這才是最核心的競爭力。

早幾年華為麒麟處理器在性能和功耗方面為人詬病，而經歷過漫長的陣痛期之後，此時的麒麟晶元早已經成為華為手機上的一大賣點。不僅在性能和功耗上達到了國際一流水平，在麒麟970上更是全球首款內置獨立NPU（神經網路單元）的智能手機AI晶元。目前又有一款集成NPU的麒麟晶元浮出水面，根據670這一數字代號可以看出，華為是有意將這一技術下放至中端處理器上。

根據目前曝光的消息來看，麒麟670基於台積電12nm FinFET製程，採用的是雙核Cortex A72+四核Cortex A53設計，GPU為Mali G72 MP4。對比上一代的麒麟659的八核A53加Mali-T830，相信在性能和功耗上會有一定的提升空間。

不過該晶元最大的賣點相信還是硬體級別的NPU計算單元。人工智慧無疑是未來智能手機的發展方向，AI晶元未來在圖像識別、人機交互方面大有作為，像是華為Mate 10系列和谷歌的Pixel 2系列，由於機器學習等AI黑科技加持，拍照效果皆傲視群雄。

相信這顆芯未來會用在中端產品例如nova、榮耀等部分機型上，從而進一步提升競爭力。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！