華為將發布自主架構麒麟670晶元，能對抗高通驍龍670？

大家好，歡迎來到簡叔。之前我們聊到過，魅族以前被稱之為萬年聯發科，而華為現在則有著萬年659的稱號，意思就是說，在華為的中端手機中，海思麒麟659這個晶元都被用爛了，從千元機到近兩千元的價位都是這個晶元在硬撐著，而且最近上市的很多機型都是它，例如榮耀9青春版、榮耀7X，馬上就又要上市一款榮耀暢玩7C手機，很可能還是用的這款晶元，這讓華為粉絲情何以堪啊。不過根據相關媒體的消息，華為將打破現有格局，進行中端晶元的更新，更新的晶元將為海思麒麟670，直接對標高通驍龍670.

之前高通在MWC上宣布，將會推出驍龍700系列，新的系列特性在於AI技術的加持，而華為即將更新的海思麒麟670，同樣是增加了具有神經網路NPU，也就是AI功能。這麼看來的，高通驍龍670應該不具有AI處理能力，所以在涉及AI功能上，海思麒麟670得分應該會高。但是一部手機的運行速度，仍然主要依靠CPU來進行處理。海思麒麟670儘管採用了自主設計架構，但是其採用的是A72雙核加A53四核，只有A72是自主架構，A53仍然採用公版架構，工藝上採用12nm，而驍龍670呢？

高通驍龍670完全採用自主架構，採用兩個A75大核和六個A55小核，這麼看來，似乎仍然是驍龍670的CPU更加強大，不僅如此，驍龍670將會採用10nm工藝，其優勢就是可以保證CPU在更高的頻率下工作，而不至於有太高的發熱量，所以也會更加省電，遊戲效果也會更好，畢竟發熱太大的話，CPU性能也會下降。總之海思麒麟670優勢還是有的，那就是AI能力，符合現在的發展潮流，而驍龍670還是在CPU性能方面保持優勢，但是AI能力會偏弱，到底實際體驗效果如何，還要看最終上市的機型了，那麼，你覺得誰會更強呢？

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