全球物聯網晶元領域一周匯總！

物聯網被業內公認為是繼計算機、互聯網之後世界產業技術革命的第三次高潮，孕育著史無前例的大市場。萬物互聯的背後離不開小小的晶元，包括華為、聯發科、英特爾、高通在內的巨頭紛紛發力物聯網晶元。核心晶元是物聯網時代的戰略制高點，誰能掌握核心專利，誰就是物聯網產業的霸主。

物聯網晶元並非單一產品，物聯網領域極為龐雜，因此也不可能用一款晶元覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯網。

物聯網晶元供應商

下面是本周（2月26日~3月4日）物聯網晶元領域設計匯總。

公司動態

初創公司 OnScale發布先進的CAE多物理解決器，能夠與基於亞馬遜AWS構建的可擴展的高性能雲計算平台無縫集成。該公司的運營模式是圍繞「解決器（Soler）即服務（ Soler-as-a-Serice ）」的即付即用（pay-as-you-go）預付費模式來構建的，器目標客戶5G，物聯網/工業物聯網，生物醫學和無人駕駛汽車市場。

OnScale發布先進的CAE多物理解決器

該公司目前獲得了300萬美元的戰略種子投資資金，由Thornnton Tomasetti領導，Thornton Tomasetti科學和工程諮詢公司打造了OnScale。其他資金於Michael Lehman，Michael Lehman是Arista Networks，Palo Alto Networks，Sun Microsystems和CampbellKlein的前首席財務官。OnScale公司由首席執行官Ian Campbell，產品開發副總裁Robbie Banks博士以及工程副總裁Gerry Harey博士等所領導。

OnScale的解決器即服務（Soler-as-a-Serice）將於2018年第二季度上市銷售。

Imec和Cadence合作的首個3nm測試晶元流片

Imec和Cadence將在業界首個3nm測試晶元流片上合作。該項目採用了EU和193i光刻設計規則以及Cadence的Innous實施系統和Genus合成解決方案來完成。 Imec在測試晶元中利用常用的工業64位CPU，採用定製的3nm標準單元庫和TRIM金屬化流程，其中布線節距降至21nm。根據Imec的An Steegen的說法，互連波動變化是該晶元面臨的主要挑戰。

FPGA

Efinix推出了基於該公司可編程技術的Trion可編程平台，其中包括邏輯，路由，嵌入式存儲器和DSP模塊。 Trion平台的前八款FPGA採用中芯國際40納米工藝製造。產品範圍從4K到150K邏輯單元，並支持標準介面，如GPIO，PLL，振蕩器，MIPI，DDR，LDS等等。

Efinix推出了基於該公司可編程技術的Trion可編程平台

Flex Logix被授予開關互連專利，其美國專利號為9,906,225。 Flex Logix的聯合創始人程旺被授予為該專利的發明人。該專利基於2017年末授權給Flex Logix的另一項互連專利，使該公司EFLX 4K eFPGA內核的平鋪能夠創建超過50種從4K到200K不同大小的eFPGA陣列。

英特爾現在正在出貨它的具有58G PAM4收發信機技術的Stratix 10 TX FPGA。據該公司介紹，這款FPGA能夠提供多達144個收發信機通道，串列數據速率為1至58 Gbps。目標市場是光傳輸網路，網路功能虛擬化，企業網路，雲服務提供商和5G網路應用等。

Intel推出具有58G PAM4收發信機技術的Stratix 10 TX FPGA

工具和IP

Synopsys推出了符合最新JEDEC UFS 3.0標準的通用快閃記憶體（UFS，Uniersal Flash Storage）IP解決方案。與UFS 2.1相比，由UFS控制器3.0，MIPI UniPro控制器1.8，經過硅晶元驗證的MIPI M-PHY 4.1，驗證IP和IP原型開發套件組成的IP每條通道的帶寬翻倍至11.6 Gbps。

Synopsys通用快閃記憶體（UFS）IP解決方案

Brite Semiconductor公司開發了基於SMIC 40LL工藝的第二代DDR低功耗（LP）PHY IP。與第一代相比，這個擁有知識產權的技術提供了20％的面積減少，37％的功耗降低以及50％的物理實施周期縮短。 PHY採用雙行IO結構和其他邏輯和物理優化手段，從而減少了延遲鏈的面積20％，減少了D和DS的延遲變化，並且消除了D和DS之間的線路負載和緩衝的平衡。

Brite Semiconductor的第二代DDR IP的特點

Aery Design Systems宣布其SimXACT解決方案的最新版本用於分析門級電路模擬中的X傳播。 SimXACT 5.0包括用於分析和自動消除門級設計模擬中的X bug的主要新功能。

Imperas發布了其RISC- R64GC Linux可擴展平台套件（EPK），該公司稱這是其專門設計用於以接近實際操作性能的運行在Linux上的平台。該平台可以在普通的個人計算機上在五秒鐘內啟動Linux，從而使應用程序在合理的性能水平下執行，而無需使用實際的RISC-硬體設備。

Truechip發布了PCIe Gen 5和JESD204C IP的早期商用版本。 Truechip首席執行官Nitin Kishore表示：「帶有32GTPS的PCIe Gen 5將有利於高端GPU，機器學習處理器和更快的數據傳輸到使用乙太網協議的伺服器和數據中心中。 「JESD204C的速度比其上一代產品JESD204B的速度快3倍，這將允許在ADC和DAC上進行更快的採樣，從而通過記錄非常快的變化來提高精度。」

CEA的RiieraWaes藍牙和Wi-Fi IP平台現在提供可選的集成開放源代碼RISC- MCU。 RISC-實現的Coremark / MHz數字為2.44，門數低於20Kgates，Wi-Fi RISC-平台支持的速率從基本1×1-11b-1Mbps到2×2-11ac / ax MU -MIMO，1201Mbps。

交易

中國汽車半導體供應商AutoChips將Arteris IP的FlexNoC互聯IP許可作為其下一代汽車SoC晶元的片上通信骨幹網。 AutoChips看中的是Arteris IP在ISO 26262 ASIL B級量產汽車晶元實施的記錄。

Achronix 的Speedcore eFPGA

AccelerComm將其用於高性能5G系統控制通道的極性前向糾錯IP移植到Achronix的FPGA產品組合中。 AccelerComm IP還與ACE設計工具集成，以針對在Achronix Speedcore eFPGA中的開發。

Fraunhofer IIS位於視聽技術的研究前沿

華為簽署了Fraunhofer IIS"MPEG-4 Audio專利組合的專利許可協議。該許可協議解決了過去和未來在華為產品中使用Fraunhofer的MPEG-4 Audio專利組合的問題。

GEO Semiconductor選擇Cadence的Tensilica ision P5 DSP作為其新型GW5400相機視頻處理器，該相機視頻處理器具有內置計算機視覺功能以及提供ADAS（高級駕駛輔助系統）功能。

峰會論壇

ASIC解鎖深度學習創新3月14日下午3點30分- 下午7點30分在加利福尼亞州山景城。本次研討會將探討深度學習ASIC的實施平台，包括HBM2和2.5D系統級封裝設計和實施。該活動由三星電子，Amkor，eSilicon和Northwest Logic主辦，由Arteris IP首席技術官Ty Garibay將發表主題演講。

ISED2018年3月13日至14日在加利福尼亞州聖克拉拉舉行。本次會議重點介紹了設計技術和方法，設計流程以及EDA設計方法和工具，以提高IC的質量和可製造性。主題演講者將討論電子學中的不對稱性，人工智慧中的機會以及最近的材料和設計創新。相關教程著重於功耗感知測試，物聯網功能和網路物理系統。

來源：網路

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