華為推出全球首顆5G商用晶元，高通批評其為虛假宣傳！

2月份過去的一年一度的MWC世界移動大會可以說是讓人驚喜不斷。不過在本次大會還出現一個十分有意思的事件，那就是高通對華為5G晶元的硬懟。

從本次大會上各家展示的重點內容就能看出，接下來整個通信行業最受人關注的就是5G技術的發展，而誰能在這一未來趨勢中佔據先機，就能夠搶先一步，擁有主導話語權。顯然，面對華為的率先發聲，高通不允許有人走在他前面，也必須找出瑕疵。

為什麼要說是找瑕疵呢？看到這很多人可能會說我是在捧華為，但其實不然。首先我們來看華為發布的這顆5G晶元。華為面向全球發布了首款3GPP標準的5G商用晶元——巴龍5G01，以及基於該晶元的首款3GPP標準5G商用終端。它支持全球主流5G頻段，理論上可以實現最高2.3Gbps的數據下載，而最新的高通驍龍X24才最高支持2Gbps速率。

另外，巴龍5G01支持兩種5G組網方式，一個是NS，即5G非獨立組網，網路架構在LTE上，另一個是SA，即5G獨立組網，完全不依賴於LTE。可以看出華為率先突破了5G終端晶元的商用瓶頸，成為首家能為客戶提供5G解決方案的公司。看到這，高通怎能不急，於是他們便義正言辭的提出了反駁。

按實際道理來理論，高通提出的兩點主要反駁均無法完全推翻華為5G商用晶元的地位，更不能說是華為在虛假宣傳。首先，高通強烈的表示他們才是業界第一，因為在去年的MWC大會上，高通已經發布了全球首款5G數據機——驍龍X50 5G;去年10月份在香港宣布了基於驍龍X50 5G的晶元組，所以他們認為自己才是業界第一。

但要注意的是，華為發布的是首個可商用的晶元，而高通的還無法商用，僅發布了5G數據機晶元組。

第二個，高通顯然覺得第一條理論的反駁力度不夠充分，所以他們還批評華為巴龍5G01晶元體積太大，無法滿足移動終端的需求。說實話，這條理由還是比較充分的，從余承東手中的巴龍5G01晶元體積來看，確實比較大，放進移動終端是有一部分難度，但也不是完全不可使用，並且相信在今後不斷的發展過程中，華為是能夠將晶元體積慢慢縮小的，這一點也不能反駁華為是首家推出5G商用晶元的地位。

因此，綜合來看高通的說法並不成立，而華為推出全球首個5G商用晶元的意義也一樣不可推翻。但在各家都在努力發展5G技術的時代下，高通既然敢於當面提出批評，也反映出華為首個5G晶元確實存在不完美的地方，希望以後華為能夠大大改進，爭取讓高通無話可說。

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