中端新品麒麟670曝光 大幅提升AI性能

iMobile手機之家 3月8日消息 近日有爆料稱麒麟系列處理器有準備更新中端6系列產品線，發布一款型號為麒麟670的新品。

據爆料，麒麟670將會採用台積電12nm FinFET工藝，為2顆A72和4顆A53的6核心設計，GPU方面為Mali G72 MP4。同時麒麟670還將集成NPU單元，大幅提升AI性能。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！