跟驍龍700直接懟人工智慧：華為麒麟670曝光，內置NPU，GPU增強

不久前的MWC上，除了首發高通驍龍845手機問世之外，高通還順便發布了驍龍700系列，這款產品主要面向中高端市場，定位肯定要在現有的驍龍660之上，封堵了MTK反擊的同時還讓中檔晶元也有了人工智慧，據介紹人工智慧性能比前代產品有兩倍提升。不過高通發布剛過去一周，華為麒麟670也被曝光了，這款產品更狠，用NPU直接和高通懟。

人工智慧究竟有啥用？長遠的作用暫時還發揮不出來，目前來看最大的好處是省電，由專門的硬體架構和運算方式處理某些使用需求，直接結果就是提速的同時讓能耗降低、續航增加，比如驍龍700就號稱比前代提升了30%的能效，加裝NPU的話更是如此，至少這一點對用戶來說夠實際了吧？

還是說一些大家更感興趣的吧。目前知道的麒麟670晶元是一款六核心CPU，採用了2個A72大核搭配4個A53小核，基於台積電的12nm FinFET工藝生產，而GPU部分，直接使用Mali-G72 MP4，這顆GPU是麒麟970同款的四核縮水版，同時內置了NPU。從這些規格來看，整體硬體規格比驍龍660要弱一些，但架構更先進一點，如果搭配ARM DynamicIQ技術，在人工智慧、多任務性能上會有一定優勢。

是的，麒麟670如果這個規格的話，相對於八核的驍龍660來說，最直接的劣勢就是少了兩個大核，但憑藉ARM最新的DynamicIQ技術，允許多核心之間任意分組，對於運算資源利用更充分，所以並不代表完全劣勢。和高通驍龍700對比，麒麟670的優勢則會是在人工智慧方面，這個評價君就不多說了，因為此前網上很多評論已經說清楚了，人工智慧又不會提高遊戲幀數。

在評價君看來，麒麟670和驍龍700最終比的是誰能首發。儘管現在麒麟670僅僅是曝光一些資料，相關的發布信息、各種數據都沒有，對應的產品也完全不知道，但同樣驍龍700也並沒有好多少，在今年的MWC上僅僅是PPT發布——PPT左邊寫著Commercail sampling expected in 1H 2018，真正用上怎麼也得今年底了，會不會又被華為搶先半年呢？

所以對比來看，這次兩家發布的中檔產品其實都挺給力的，不但要在常規使用上較量，而且都在面向前景更好的人工智慧在布局，趁著人工智慧的應用開發還處於萌芽狀態，接下來就對比的是誰能用更接地氣的產品佔領人工智慧風口了。對咱們用戶來說，這是神仙打架的事情，咱們可以先不考慮，誰先上市、誰跑分高，這一點還是要比比的。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！