MicroLED有「非常艱巨的500天」，那Mini LED呢？

在顯示技術領域，Micro LED和Mini LED可謂是近期炒的比較火熱的兩個概念，有業內人士指出，在一些技術層面這兩大新技術甚至優於OLED，可以說Micro LED和Mini LED前景可期。

就Micro-LED來說，目前行業里認同一個說法--「非常艱巨的500天」，也就是從現在開始計算，還有一年半的時間，一年半之後驗證Micro-LED是否能夠真正地走向市場，走向商業化。

不過，不少業內人士指出，Micro LED對於畫質會有質的提升，是下一代的革命性顯示技術。聯創光電相關負責人曾表示，Mini LED只是顯示領域的一個過渡產品，未來一定會是Micro LED。

相比Micro LED，理論上說Mini LED技術難度更低，更容易實現量產，且可以大量開發液晶顯示背光源市場，產品經濟性更佳。據業界估算，若採用Mini LED背光設計的液晶電視面板，價格約只有OLED電視面板6~8成，但亮度、畫質都與OLED相近，省電效能卻又更高。

Mini LED作為Micro LED的「崗前哨」， 上至上游晶元企業晶元光電、華燦光電與三安光電，下至中游封裝的聯創光電、瑞豐光電等都在積極布局。

談及Mini LED，其實晶元光電在大中華區做得比較早，是比較深入的一家企業。晶元光電已開始生產Mini LED，預計高端液晶電視和智能手機將成為首批將其用作背光的設備。

而國內另一家晶元巨頭華燦光電，在晶元規模上已經高居國內行業規模第二。在Mini LED走俏的背景下，華燦光電已加速布局。據了解，華燦光電Mini LED晶元已小批量供應國際大客戶，隨著Mini LED技術進步成本下降,有望帶動LED晶元需求量快速成長。

雖然有眾多企業的「熱捧」，Mini LED作為才出現不久的一個概念技術，其技術還具有許多方面的難點。華燦光電指出，現階段Mini LED技術具有以下幾個特點及難點：

從工藝路線上看，目前的Mini LED全部採用倒裝晶元結構，主要是由於倒裝晶元無需打線，適合超小空間密布的需求，同時適合多種材質的封裝基板，也正是由於此，其可靠性也明顯提高，降低終端產品使用的維護成本，因此在實際製作過程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性、封裝寬容度都是其設計的難點與重點。

對於背光應用Mini LED ，由於終端超薄的要求，同時結合成本及控制難度，要求晶元能在較寬LED晶元排列間距的情況下實現較小的混光距離，進而降低整機的厚度，因此如何實現晶元的出光調控，以及後期使用過程中的一致性是其重點。

對於顯示應用RGB Mini LED，除去傳統小間距晶元要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環境及後期維護對可靠性提出更高的要求，特別是紅光晶元在製作倒裝工藝過程中需要進行襯底轉移，其整體工藝較為複雜，其轉移技術、生產良率控制及使用過程中的可靠性是重點需要考慮的。

此外，由於Mini LED晶元尺寸較小以及對光色一致性的要求，目前Mini LED普遍採用測全全分的模式進行，作業效率較低，若隨著市場預期數量的增加，應用端在單一產品都需要百K級以上晶元作業時，效率限制更加明顯，因此如何與應用端配合，有效提高作業效率，也是目前的重點。

不論如何，在Micro LED商業化之路「並不明朗」的形勢下，期待更多的LED廠商能夠突破Mini LED技術瓶頸，打開未來顯示技術的新篇章。

不一樣的視角，看LED未來

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