驍龍855關鍵參數曝光 率先搭載X50 5G基帶

【IT168 手機訊】按照規劃，5G將在2019年正式商用，而高通似乎已經有了完整的產品計劃，尤其是針對自家的下一代旗艦移動平台，也就是傳說中的驍龍855。

根據推特用戶Roland Quandt的爆料，日本軟銀在2月份發表的財報中不慎透露了高通下一代旗艦SoC的相關信息，正如傳言一樣，其代號為SDM855，或許是從蘋果的命名中得到的靈感，高通稱之為「驍龍855 Fusion」，暗示其強大的性能。

特別之處在於，這顆驍龍855 Fusion並不會搭載今年2月發剛剛布的X24 LTE基帶，而是直接搭載5G基帶驍龍X50。鑒於軟銀收購了ARM公司，ARM作為授權高通CPU架構的直接合作夥伴，以上消息可信度較高。

驍龍X50是全球首款5G數據機，可以利用28GHz毫米波頻段提供的大帶寬，結合先進信號處理技術，實現5Gbps的下載速度。基於這款數據機，高通實現了28GHz全球首個5G數據連接，並順利發布了首款5G智能手機參考設計，為5G商用奠定了良好基礎。

年初的時候高通宣布將與18家OEM夥伴展開合作，共同打造採用驍龍X50 數據機的設備，其中的手機品牌就包括華碩、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米以及中興。

如果驍龍855 Fusion與X50 5G基帶的結合信息屬實，無疑將加速廠商5G終端的研發進程，或許2019年的旗艦機型5G將是標配。

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