5G 商業化指日可待，高通是如何做到一路領跑的？

在前不久結束的 MWC 2018 上，高通市場營銷高級總監 Peter Carson 對高通在 5G 晶元發展的行業態度和自我定位表明了態度，他認為高通將在合適的時間將最為成熟的 5G 方案交付於各家廠商，助力 5G 終端的發展。

實際上，作為全球最早布局 5G 的通信行業巨頭之一，高通在 5G 領域，尤其是 5G 移動終端晶元領域已經推出了重大成果——高通驍龍 X50 5G 晶元組，並且在通向 5G 晶元的商業化之路上遙遙領先。

5G 晶元技術的領跑者

隨著移動通信進入到 4G 時代，大多數用戶對於高通的印象都建立在 Android 智能手機的旗艦處理器上，也就是驍龍 800 系列。但實際上，高通發展到今天所依賴的核心業務是與移動通信相關的，尤其是在整個移動網路從 2G、3G 走向 4G 的過程中，高通的角色至關重要；這也是高通不遺餘力地投入和發力 5G 的重要原因。

雷鋒網了解到，高通在 10 年前就已經開啟了對 5G 的研發，而在高通 2G/3G/4G 發展過程中所積累的技術專利和研發成果，也為高通進行 5G 的超前布局提供了重要支撐。因此，當整個移動通信行業開始在 2015 年前後邁向 5G 時，高通更是積极參与其中；一方面與網路運營商和系統設備廠商合作，致力於完成整個 5G 行業和技術的標準化問題，另一方面，則是面向移動終端加速布局 5G 晶元技術。

二者之中，高通在 5G 晶元技術方面的領跑優勢更加明顯。

早在 2016 年 10 月，高通就在當年的 4G/5G 峰會上，發布了全球首款支持 5G 的數據機，並命名其為驍龍 X50。在高通的初步定義中，這款modem最初支持在 28GHz 頻段毫米波（mmWave）頻譜的運行，它採用支持自適應波束成形和波束追蹤技術的多輸入多輸出（MIMO）天線技術；而且通過支持 800MHz 帶寬，它旨在支持最高達每秒 5 千兆比特的峰值下載速度。

在發布現場，高通表示，驍龍 X50 不僅在定義 5G 終端晶元的同時可以協助運營商開展早期 5G 實驗和部署，也可以支持大規模的 5G 新空口試驗和商用網路發布。

此後，高通對驍龍 X50 進行持續改進和創新。2017 年 3 月，高通宣布驍龍 X50 實現全頻覆蓋，通過單晶元就可以實現對 2G/3G/4G/5G 的多模功能，同時它還符合 3GPP 5G 新空口標準，兼容在 6 GHz 以下和多頻段毫米波頻譜運行。

到了 2017 年 10 月，高通又在當年的 4G/5G 峰會上宣布，基於單晶片的驍龍 X50 5G 數據機已經實現了全球首個 5G 網路連接。具體來說，它在使用兩個 28mm 毫米波通道的情況下，實現了整體 1.2Gbps 的速度，其中峰值速度為 1.24Gbps。如果按照一部高質量 720p 電影文件大約 1.5GB 計算，驍龍 X50 5G 數據機僅需 10 秒即可完成下載。

可以說，高通全球首個 5G 網路連接的成功，加快了消費者獲得支持 5G 新空口移動終端的進程。

另外，在此次峰會期間，高通還展示了旗下首款基於驍龍 X50 的 5G 智能手機參考設計方案，其意義在於根據手機的功耗和尺寸要求，對 5G 技術進行測試和優化。也就是說，驍龍 X50 無論是在尺寸上還是在功能上，已經具備了用於智能手機終端的條件特徵。

值得一提的是，在高通的 4G/5G 峰會結束之後，其他相關廠商才相繼推出同類的 5G 數據機晶元。

高通 5G 的商業化之路

對於高通而言，晶元技術的領跑僅僅是它在 5G 之路上前行的其中一個方面，而如何率先地將 5G 晶元技術帶向商業化，才是它在 5G 時代保持優勢的關鍵；為此，高通做了大量的布局。

2018 年初，高通在 CES 上宣布與 Google、HTC、LG、Samsung 和 Sony Mobile 等手機廠商合作，推進先進 RF 射頻前端解決方案的設計。由於 5G 技術應用了一系列全新的無線通信頻段、細節技術，其終端設備的複雜度大為提高。而高通此番推動合作的射頻前端解決方案，正是在為其即將推出的 5G 可調諧射頻前端作準備，同時滿足 4G LTE Advanced 及即將到來的 5G 網路的技術需求。實際上，高通也是全球範圍內唯一一個能夠提供從 Modem 到天線的射頻前端系統級解決方案的公司。

不僅如此，在 2018 年 1 月 25 日的高通中國技術與合作峰會上，高通宣布小米、OPPO、vivo、聯想等中國 OEM 廠商簽訂了諒解備忘錄，四家公司表示有意向在三年內向高通採購價值總計不低於 20 億美元的射頻前端部件。

要知道，5G 時代的時間由於天線及頻段的複雜性，對於手機的射頻而言非常複雜，越來越多的全面屏產品在壓縮天線設計，加之不同國家地區採用不同的頻段和網路，十分考驗手機廠商和 modem 廠商的硬實力。而通過與高通的合作，也意味著中國廠商全面在 5G 時代走向海外市場。在 4G 時代完成彎道超車的國內廠商，勢必借著 5G 東風再次引領市場。可以說，通過與眾多主流廠商的合作，高通在推進整個智能手機行業邁向 5G 的征程上，已經提前邁出了一步。

但這還不夠。在 2018 年 2 月 9 日的 5G Day 上，高通又馬不停蹄地宣布，來自全世界的諸多 OEM 廠商都將在 2019 年發布的移動設備中選用驍龍 X50 5G 新空口數據機；這些廠商包括華碩、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中興、Sony、小米等。

在雷鋒網看來，全球智能手機市場的半壁江山，都已經被高通 5G 晶元提前包場了。畢竟對於眾多廠商來說，選擇最為成熟且技術領先的合作夥伴，方能保證在新時代不掉隊。

然而，高通在 5G 上的商業布局不僅僅包括智能手機市場，也包括 始終連接PC 筆記本設備、AR / VR / XR 頭戴式設備以及移動寬頻等設備；這些設備同樣離不開 5G 網路的支持。實際上，高通在 MWC 2018 期間正式宣布，將在 2019 年與惠普、聯想、華碩等廠商一起推出可以連接 5G 網路的始終連接PC 設備。

不過，與上述所有動作相比，高通在 MWC 2018 上發布的 5G 模組解決方案，對高通本身以及整個智能終端（尤其是智能手機）業界的影響更為深遠。整個解決方案目的就是讓智能手機廠商們在 2019 年快速部署 5G，簡單來說，它有著以下幾個特徵：

它包含了幾個模組產品，集成了 1000 多個組件，降低了終端設計的複雜性，降低了 5G 的門檻。廠商只需要通過組合幾個簡單模組就可以進行設計。

它集成了涵蓋數字、射頻、連接和前端功能的組件，其中關鍵組件包括應用處理器、基帶數據機、內存、PMIC、射頻前端（RFFE）、天線和無源組件等。

由於超高的集成度，這個模組解決方案也可以為客戶減少高達 30% 的占板面積。

可以說，通過這一 5G 模組解決方案，高通 5G 晶元的商業化之路已經提前鋪就了。

雷鋒網總結

從現有的整個業界動態來看，2019 年將成為 5G 正式實現商業化的一年，也將由此而成為【5G 元年】。當下，趕在 5G 商業化之前，包括高通在內的諸多相關廠商已經為其做了大量的準備的工作；不過在雷鋒網看來，在現有 5G 賽道的同類別對手中，高通在 5G 晶元的產品落地和商業布局方面走得最快最靠前，也最為成熟。

正如高通 CEO Steve Mollenkopf 所言，5G 時代將會是一個萬物互聯的時代，它所帶來的經濟效益也將是令人矚目的；而高通在移動通信方面的核心技術積累、在 5G 行業的巨大影響力以及在智能手機領域的廣泛超前布局，毫無疑問正是它在 5G 時代擁有巨大市場機遇的核心所在。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！