華為麒麟670研發成功，將採用神經網路處理單元，可以最大限度實現人工智慧化！

華為以HiSiilicon Kirin的品牌製造自己的晶元。自從麒麟950以來，製造商在這個領域展現了雄心壯志，並強調了人工智慧在移動晶元中的重要性。但是高端的950 /960/970 SoC的評估更為有序，中端6xx系列機型的節奏稍慢。然而，根據最新的信息，該公司已完成麒麟670的工作，該工程將帶有一個集成AI（NPU單元）。

同一消息來源提到華為麒麟670將採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53內核的CPU架構。因此我們正在處理的是與Qualcomm Snapdragon 650相同的六核晶元。此外，它與Mali G72 MP4 GPU配合使用，該晶元基於台積電12nm FinFET工藝技術（16nm工藝節點的改進版本）。

目前，最新的6系列晶元是麒麟659，它採用八核Cortex A53架構，並搭配集成的Mali-T830 MP2 GPU。所以即使用肉眼來看，由於改進了CPU和GPU設計，我們可以看到麒麟670將提供更好的性能。

當然，麒麟670的亮點是NPU。它是一種特殊的移動計算技術，與圖像識別，語音交互，用戶行為學習等人工智慧計算場景完全相關。因此，我們可以說華為也將AI晶元推向中端市場。得益於此，製造商將能夠與小米的Redmi系列機型以及來自OPPO和VIVO的智能手機進行激烈競爭。

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