誰在支撐MLCC的高景氣？
核心觀點
本輪MLCC漲價的主要原因是供給格局的變動， 日韓領導廠商逐漸淡出利潤微薄的常規型MLCC市場，轉向超小型和高容MLCC市場，使得供給出現短缺。
需求的增長和成本的上漲也推動了價格的上漲，但不是主要因素。
在經過多次景氣循環周期後，當前廠商擴產並不積極，且新增產能仍然偏向車用/工業/手機等高利潤領域，投產時間普遍要到2019年初。?村田等日系廠商在未來大概率將繼續退出常規型產品產能。?綜合分析當前的供給變動情況，我們認為MLCC的高景氣狀況將有望持續到2018年底甚至2019年上半年。我們首次覆蓋MLCC行業，給予「買入」評級。?相關標的：重點推薦三環集團、建議關注風華高科。?風險提示：新能源車等新興需求不及預期；廠商擴產進度快於預期；原材料價格上漲速快於預期。
MLCC應用範圍廣，製作工藝複雜
MLCC應用範圍十分廣泛
MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)簡稱片式多層陶瓷電容器/貼片電容/獨石電容，是電子整機中主要的被動貼片元件之一。
MLCC廣泛運用於各種高、低頻電容中，具有高可靠性、高精度、高集成、低功耗、大容量、小體積和低成本等特點，起到退耦、耦合、濾波、旁路和諧振等作用，廣泛應用於各類電子產品中。
MLCC結構示意圖
資料來源：電子工程世界
MLCC橫截面示意圖
資料來源：電子工程世界
MLCC製作工藝較為複雜
陶瓷粉料製作難度高，需要高純、超細和高性能陶瓷粉體製造技術。
轉移膠帶材料要求高，不能與粉料發生化學反應，需要匹配粉料的表面張力。
多層介質薄膜疊層印刷技術難度高，日本廠商公司工藝已能實現在2μm的薄膜介質上疊1000層，生產出單層介質厚度為1μm的100μF MLCC。
陶瓷粉體與金屬電極共燒工藝技術壁壘高，需要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬在高溫燒成後不分層、不開裂。
MLCC製作流程示意圖
需求增長總體平穩、結構分化
MLCC需求增長總體平穩
MLCC主要面向手機、音視頻設備、PC等消費電子領域，在消費電子領域快速下沉滲透後，MLCC在該領域出貨量佔比已達70%。
MLCC總體市場規模平穩增長，據博思數據預測，到2020年MLCC整體市場規模將達到115億美金。
MLCC市場需求總體處於平穩增長狀態，並不足以支撐MLCC價格的持續高景氣度。
MLCC需求出現結構分化
智能手機的技術升級提升對超小型MLCC的需求。iPhone X引領的全面屏、無線充電、人臉識別等智能手機創新，加速提升了對小型化MLCC的需求， iPhone X較iPhone 4S的MLCC用量翻倍。
通信頻段大幅增加將帶來超小型MLCC的需求增量。相比目前滿足LTE標準的手機需要的 300-500 顆 MLCC ，到滿足高端 LTE-advanced 標準的手機需550-900顆，單機MLCC用量將提升80%以上。
電動車市場的快速發展提升了對高容MLCC的需求。燃油車不需要使用MLCC，而純電動車需要使用大約18000個高容MLCC。
電動車市場的快速發展提升了對高容MLCC的需求
原材料成本上漲影響較為有限
陶瓷粉料是MLCC的主要原材料，主要為Sakai、Ferro、日本化學等日系廠商所壟斷，價格漲幅約為10%，對整體成本影響較為有限。
鈀金、銅、鋁、鎳等金屬是製作電極的材料，過去一年的價格有較大幅度的上漲，但因為這些金屬成本佔比太小，所以對整體成本的影響也較為有限。
MLCC成本結構
日韓轉向高端領域，支撐MLCC行業持續高景氣
供給格局十分集中，日韓廠商技術較為領先
MLCC供給格局十分集中，前五大廠商佔據87%的市場份額，主要為日本、韓國、台灣廠商。歷經多次景氣循環周期後，主要廠商均對擴產十分謹慎。
常規性 MLCC在過去多年競爭十分激烈，目前利潤微薄；高端的超小型MLCC和高容MLCC技術難度高、需求旺盛，可以提供較為豐厚的利潤。
幾大廠商都有很多常規MLCC產能，但高端MLCC產能因為對技術要求比較高，目前集中在日本廠商手中。
2016年MLCC供給格局十分集中
村田：全面轉向高端領域，壓縮常規型號產能
全球第一大MLCC供應商，技術水平最為領先。小型化MLCC產能約為200億顆/月，主要供應蘋果，生產基地位於日本、中國無錫、菲律賓、新加坡。
2016年底宣布大幅壓縮0603、0805、1210/1UF以下全系產品的產能（含車規GCM系列），開始小型化物料的全市場推廣。
2017年是蘋果創新大年，超小型MLCC需求大幅增加，村田將大部分產能轉向蘋果，導致向其他廠商的供應不足。
車用MLCC市場發展快，技術要求高，利潤豐厚，村田開始著重布局車用MLCC，對常規性MLCC市場不重視。
三星電機：受Note7爆炸事件影響，加強品控
全球第二大MLCC供應商，技術水平僅次於村田。小型化MLCC產能約為100—120億顆/月，主要供應集團內的三星電子以及大陸客戶。
受Note 7爆炸事件影響，三星集團全面加強品質管理，使三星MLCC交貨周期拉長而減少了供給。
增加資本開支8.5億元人民幣，在釜山工廠增加工業和汽車專用產品線，在菲律賓和中國天津工廠增設MLCC生產線，以應對智能手機等消費級市場。
2018年3月2日宣布將「舊產品群」產能減產50%，並上調部分「舊產品群」型號價格。
2017年10月決定投資100億日元（約合5.94億人民幣）用於新建MLCC產線，預計2018年第4季度完成，2019年第二季度投入量產。
國巨：沒有產能調整，持續漲價的主要受益者
全球第三大MLCC供應商，技術水平落後於日韓領導廠商，產品品質不夠穩定，目前MLCC產能約為360億—370億顆/月。
隨著日韓領導廠商轉向超小型、高容等利潤豐厚產品，國巨迎來了大量轉單需求，是目前調漲MLCC價格的主力，也是MLCC漲價的主要受益者。由於MLCC在國巨營收中佔比很大，國巨月營收額自2017Q2以來持續攀升。
計劃擴產MLCC產能至410億顆/月，新增產能除手機/工業/車用外，也有一部分常規性產能，預計2018Q1可以投產。
TDK、京瓷：退出常規型號市場，轉向高端市場
常規型MLCC市場競爭激烈、利潤微薄， TDK、京瓷等日系廠商廠商都在調整產品方向，向小型化、RF元件以及高容車用等高端應用市場領域轉移。
TDK於2016年Q1宣布面向旗下大型一級代理商發布了硬性取消部分未交訂單的通知，涵蓋約360多個產品型號，涉及7億隻代理商訂單。
TDK於2016年年中宣布淡出常規型MLCC市場，稱已向客戶發布通知交期將延長至兩個月，要求客戶另尋供應商。
京瓷於2018年2月1日宣布 0402、0603尺寸的104、105規格MLCC將於2月底停產，這是目前最緊俏的MLCC型號。
相關標的：三環集團、風華高科
三環集團：受益MLCC價格普漲，貢獻較大的業績彈性
MLCC：公司從2001年開始引入MLCC生產線，積累了豐厚的MLCC生產經驗。目前公司專註於大尺寸、中高壓、特殊品MLCC的研發和改進，產品被廣泛應用於通訊、計算機、消費電子、汽車電子等領域。受益於MLCC產品價格的上升，公司的MLCC業務有望貢獻較大的業績彈性。
光纖插芯：主動降價後市場份額增長明顯，目前價格已企穩，隨著2018年5G基建加速，市場需求預計會出現快速增長，進入收穫期。
PKG陶瓷封裝基座：國內唯一量產的企業，競爭對手NKT逐漸退出中國市場，下游需求旺盛，公司產能正在大幅擴充，客戶進展順利，整裝待發。
陶瓷後蓋：小米品牌+銷量助力，「火鳳凰」陶瓷各項指標獲業界認可，產品直通率提升，多家廠商興趣濃厚，有望快速增長。
三環集團：受益MLCC價格普漲，貢獻較大的業績彈性
我們維持公司2017-2019EPS分別為0.62/0.92/1.33元不變，當前股價對應PE分別為37/25/17倍，維持6個月目標價25.76元，維持「買入」評級。
風險提示：其他MLCC廠商擴產進度快於預期；MLCC原材料價格快速上漲；陶瓷後蓋成本下降不達預期；公司擴產進度不達預期。
風華高科：國內MLCC龍頭，受益行業景氣度上升
公司現為我國最大的新型元器件、電子元器件設備及電子基礎材料的科研、生產和出口基地，主要產品包括MLCC、片式電阻、片式電感、FPC等。
前期募集資金5556萬元投入MLCC技改項目，完成後將新增0201MLCC產能14億隻/月，項目有望在2018年下半年完成。
公司2015年收購奈電科技以強化智能手機產業鏈，2016年收購光頡科技以拓展汽車、工控等高階應用市場，有望為公司未來發展增添動力。
公司新任領導團隊加快了國企改革進程，通過剝離虧損子公司，改善了整體經營效 率，有望進一步釋放公司業績。
公司作為國內最大的MLCC公司供應商，行業高景氣有望給公司帶來較高的業績彈性，建議投資者關注。
風險提示：其他MLCC廠商擴產進度快於預期；MLCC原材料價格快速上漲；公司收購整合效果不及預期；公司改革進展慢於預期。
風險提示
新能源車等新興需求不及預期：新能源車目前處於發展早期，政府補貼依賴程度較大，如果補貼下降，可能會對新能源車的普及產生負面影響；
廠商擴產進度快於預期：如果各個廠商加快擴產進度，市場供給會快速加大，會對MLCC產品價格帶來負面影響；
原材料價格上漲速快於預期：原材料價格上漲速度較快會增加廠商的成本，侵蝕廠商的盈利能力。
報告來源：光大證券
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