好隊友泄密！驍龍855竟藏著這個秘密

作為移動晶元領域的巨頭，高通每一款新品的出現，都會成為市場關注的焦點，相比以往對性能的提升、功耗的控制，這一次驍龍855或許給大家帶來不小的驚喜……

好隊友泄密引關注

高通每年的驍龍旗艦平台都讓外界關注，傳言在驍龍845之後，驍龍855將上位。從習慣來看，驍龍旗艦SoC一般選擇在當年Q4發布，理論上我們還有相當一段距離，只是，總有「好隊友」忍不住。

據Roland Quandt分享的資料，日本軟銀公司（SoftBank）在2月7日發布的2017財年三季度財報中，意外確認了驍龍855平台。（注意，為了強調晶元對基帶、GPU、ISP/DSP等各種IC的整合，高通在2017年將驍龍處理器更名為驍龍移動平台。）

軟銀本身作為日本運營商巨頭，在正式財報中如此闡述，已經很具說服力。而更妙的地方在於，軟銀是ARM的母公司（2016年全資收購），而高通驍龍的大量IP授權來自ARM，這還不權威？

同時仔細看的話，這一代驍龍855後綴了一個「Fusion」字樣，讓人不禁想起蘋果的A10 Fusion，暗示強大的性能表現。

更重要的是，驍龍855並非此前外界分析的集成X24 LTE基帶（2月發布，7nm工藝、2Gbps），而是採用高通2016年發布的驍龍X50基帶，雖然是老邁的28nm工藝，但速度達到了5Gbps。

X50基帶支持3.5GHz/4.5GHz中頻（Sub 6GHz，我國將採用），也支持28GHz/38GHz的高頻（毫米波），在目前大量的5G實驗中作為主力使用，可能穩定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

高通此前已經確認，首款5G手機將在2019年上半年推出，看來節奏沒有變化，2019年的CES/MWC會是以驍龍855為代表的5G手機亮相的主舞台。

在5G領域埋下重兵的高通

早在今年年初，高通在國內舉辦技術與合作峰會，與vivo、OPPO、小米、聯想、中興、聞泰科技共同宣布了「5G領航」計劃。其中高通與OPPO、vivo、小米、聯想4家公司分別簽署諒解備忘錄（MoU），在未來三年（2019~2021）內，4家公司將一共向高通採購價值不低於20億美元的射頻前端部件，可以說鎖定了全球接近三分之一的5G智能手機市場。

與此同時，高通還積極與全球的運營商和終端廠商一起展開5G新空口的外場試驗，幫助運營商和手機廠商在5G標準落地之前快速鋪平道路。

即使是在同博通的併購中存在各種爭議，但為了打消美國監管部門的擔憂，博通公司(Broadcom)明確表示，計劃投資15億美元來培訓美國工程師，以便讓美國領跑全球5G市場。

在終端設備及晶元都迫不及待要登場的時候，5G或許真的就快來到大家身邊了吧！

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