《華強電子》雜誌3月刊已出版 精彩搶鮮讀

熱點解析

OLED、QLED難撼主流電視屏顯格局 MicroLED又來搶位?

偌大的TV顯示戰場上，隨著新舊技術之間不斷的摩擦碰撞，LCD液晶技術的「江山」能否依然穩固？OLED、QLED乃至MicroLED在TV顯示領域的應用現狀如何？未來的TV大屏顯示產業又將走向何方？近期《華強電子》記者走訪了TV屏顯的相關企業，共同探討了以上問題。

55-65英寸是2018年TV市場主流 LCD液晶顯示「江山」巋然不動

回顧2017年，傳統平板電視市場增長乏力，據WitsView的研究報告顯示，2017年全球液晶電視機的出貨總量為2.1億台，較2016年減少了4.1%。但隨著2018年全球經濟形勢持續向好，加之俄羅斯「世界盃」及平昌冬奧會等國際賽事的拉動，全球TV整機需求及出貨量有望回升。

大規模應用瓶頸尚存 OLED及QLED仍難打通主流TV市場

除上述以外，產品工藝、技術兼容性以及穩定性等方面也是制約OLED與QLED在龐大TV顯示市場推廣的瓶頸。以OLED為例，作為當前TV顯示市場大尺寸OLED面板的獨家供應商，LGD早在2013年就成功量產了大屏OLED供貨電視面板，並且在2015年量產了解析度UHD等級（超高清，通稱4K）的大屏OLED。

MicroLED風潮悄然來襲 2018將成8K TV顯示市場發展元年

誠如上述，無論是OLED還是QLED，在TV顯示領域都仍處於發展的「搖籃期」。但近年來，隨著顯示屏技術迭代的「車輪加速」，越來越多的新技術也不斷湧現，大有將OLED及QLED扼殺在搖籃中的勢頭，MicroLED就是其中的重要領軍角色。

封面故事

半導體周期性調整「十年一遇」 2018元器件仍面臨「缺貨」大考

十年一遇的缺貨潮2016年就已悄然而至，2017年持續發酵抵達頂峰，而缺貨潮爆發的根本原因在於半導體行業的周期性調整，上下游供需失衡效應被不斷放大所致。產能擴充尚需時日，市場缺口難以短時填補，2018缺貨潮延續。

缺貨潮爆發有因可尋

回顧2017年的缺貨潮，總結起來有以下幾大原因：一是從供應端來看，半導體業界對需求端的預判過於謹慎，產能開出不足，表現最為突出的是上游硅晶圓的產能供不應求，直接導致台積電、三星等晶圓代工廠與眾多IDM廠商的供應吃緊。

過去十年，全球經濟增速發展放緩，市場需求表現蕭條，致使這些硅晶圓巨頭對市場需求的判斷過於悲觀而採取了產能保守策略，從源頭激發了這一波缺貨潮的到來。

2018缺貨仍是主旋律 四大元器件仍是缺貨主力

2017年被動元器件如MLCC、功率器件MOSFET、存儲晶元NANDFlash、DRAM等缺貨最為突出。針對缺貨較為嚴重的這幾類產品，記者採訪了代表性的原廠和分銷商，一起來聽聽他們對2018年的市場預判。

硅晶圓搶奪大戰爆發 提早備貨以應對危機

來自太平洋證券的數據也顯示，預計2018年，矽片出貨量增速仍將慢於晶圓廠的產能增速，但二者之間的差距不大，可以看出未來中國晶圓廠逐步量產之後，全球的晶圓廠產能利用率將面臨一定程度的下降，但仍處於健康狀態，到了2019年，預計矽片的出貨量增速已經和晶圓廠產能增速基本一致，缺貨可以完全得到緩解。

分銷與供應鏈

分銷與原廠「蜜戀」結束 資本整合本土「獨角獸」成型

作為連接半導體原廠和系統終端的橋樑，分銷商多年來一直擔當著電子元器件供需「風向標」的作用。隨著近幾年互聯網和電子商務平台的崛起，元器件分銷商的經營模式也開始出現新的契機，從最初純線下「櫃檯式」、「掃樓式」和「目錄印刷式」交易轉變為當前「線上線下」相結合的經營模式。然而，伴隨半導體行業增速放緩，產業鏈仍難逃行業競爭加劇帶來的利潤下滑的挑戰。因此，經營模式創新依然是分銷商突破利潤低谷的重點所在。

原廠分銷「蜜戀」結束 挑戰進入多元化

近幾年，半導體原廠利潤下滑、競爭加劇致使半導體併購頻繁。據記者了解，2017年全球半導體產業併購事件不少於200起，半導體併購的直接目的就是擴大規模，降低運營成本，增強競爭力並抵禦行業風險。

隨著半導體工藝製程開進10納米、7納米，摩爾定律正逐步走向極限，以往半導體巨頭依靠製程微縮獲取的競爭優勢正日漸式微，巨額資本投入帶來的壓力令大多數半導體廠商不堪重負。

電商平台雲起 資本跨界孕育本土「獨角獸」

近幾年，隨著互聯網和電商平台的興起，分銷商的商業模式也逐漸由線下變為「線上與線下」相結合的模式。據記者了解，通過跟華強電子網、維庫等傳統B2B電子元器件交易平台的合作，諸多分銷商的線上營收已經佔據了該公司總營收的絕大部分比例。

在感受到互聯網和電商平台帶來的營收利好之後，一大波以分銷商和資本市場為主力的電商平台興起。

市場連線

SiP封裝：攜帶型移動設備受熱捧 5G毫米波技術關鍵一號

從蘋果第一次公開宣布在iwhach智能手錶中採用SiP封裝技術，SiP受關注的程度就日益提升，甚至被認為是拯救摩爾定律的「救星」之一。SiP封裝在消費領域炙手可熱的主要原因在於可集成各種無源元件。隨後SiP在iPhone7的採用令其迅速在智能手機普及開來，在實現手機輕薄化和低成本方面，SiP起著非常關鍵的作用。

集成化優勢突出 SiP備受智能手機青睞

從架構上來講，SiP與SoC（片上系統）相對應。不同的是SiP系統級封裝是採用不同晶元進行並排或疊加的封裝方式，而SoC則是高度集成的晶元產品。隨著摩爾定律逐漸走向極限，SiP封裝的優勢開始凸顯，在智能手機的應用也日漸普遍了。

首個5G NR標準凍結 SiP將在毫米波技術發揮威力

2017年12月21日，國際通信標準組織3GPP宣布5G NR非獨立組網NSA標準凍結，這意味著5G商用步伐又前進了一步。3GPP規定5G頻譜範圍是600-700MHz到50GHz（毫米波部分），而SiP封裝對5G毫米波技術有著特殊的意義。

先進封裝「多產線」+設計模擬「多手段」 成就封測競爭優勢

從當前智能手機晶元的競爭格局可以看出，目前智能手機晶元廠商的參與者越來越少，只剩屈指可數的幾家。作為SiP產業鏈重要廠商，如何搶得這些稀缺的手機客戶訂單？

技術前沿

GaN射頻器件成5G最好選擇 手機端應用暫不現實

之前我們已經從測試的角度探討了5G商用面臨的挑戰，本文將從射頻器件的角度去探討5G發展面臨的難題，邀請業內專家解讀5G對射頻器件帶來的新挑戰與應對之道，解答在基站中將廣泛應用的GaN射頻器件是否將應用於手機的疑問。

5G帶來射頻器件難題 LDMOS和GaAs還能滿足需求嗎？

回顧移動通信從1G發展到5G的歷程，每一代移動通信系統都可以通過標誌性能力指標和核心關鍵技術來定義，並且無線網路的上下行速度不斷加快，通信設備的射頻前端也在逐步演進。

GaN射頻器優勢突顯 trapping效應與功耗問題需解決

既然GaN PA具備能處理 50GHz或以上的毫米波頻率的優勢，是否意味著LDMOS將被替代？楊嘉對此表示：「與之前的半導體工藝相比，GaN的優勢在更高的功率密度及更高的截止頻率。

高成本影響GaN射頻器件的普及 手機端應用暫不現實

除了更高頻率和更高速率，5G的大連接需要通過超密集組網關鍵技術來實現。超密集組網通過增加基站部署密度，可實現頻率復用效率的巨大提升，並且帶來可觀的容量增長，未來隨著基站數量的增加，基站內射頻器件的需求也將隨之大幅提升。

產業觀察

物聯網與人工智慧加持 MCU老樹開新花

MCU的連網性能、豐富的介面、更多的集成必不可少，性能、功耗、安全性的提升同樣不容忽視。物聯網到底需要什麼樣的MCU？火爆的人工智慧（AI）熱潮下，MCU的價值和作用又將如何體現？

物聯網催生大商機 MCU可塑性及通用性發揮重要作用

IHS早前預估針對連網汽車、可穿戴設備、建築物自動化以及其他有關物聯網應用的MCU市場預計將以11%的CAGR成長，2019年時達到28億美元的市場規模。

集成聯網功能及更多介面滿足物聯網需求 MCU安全問題不容忽視

既然應用於物聯網，那麼無論是現在還是未來MCU的連網能力都是用於物聯網連接設備中關鍵的特性之一。強大的無線連接能力不僅對許多物聯網應用而言是必需的，而且這些應用也需要更先進的特性。

性能與功耗仍是關鍵 物聯網多應用刺激32位MCU迅猛增長

提升聯網能力、集成度、靈活性、安全性對MCU滿足物聯網應用必不可少，但如何在增加功能的同時實現更高性能和更低降低功耗仍然是MCU的挑戰。

人工智慧熱門應用 MCU展現本地處理與實時性優勢

既然MCU的性能不斷提升並且兼具低功耗的優勢，那麼在人工智慧浪潮中MCU將發揮怎樣的價值？我們不妨從人工智慧目前最熱的語音識別和圖像識別兩個應用去看。

數據報告

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