全球首發真機拆解！三星S9+驍龍845版上手拆解：內部做工太意外！

三星Galaxy S9/S9+是安卓陣營今年上半年的默認機皇，在各路詳評都還沒出來的時候，驍龍845和Exynos 9810版本的Galaxy S9+皆已被拆解，並於美國時間3月9日解禁。我們現在就來看看新機皇的內部構造：

配置方面，Galaxy S9+正面維持了6.2英寸AMOLED屏幕，2960*1440，570PPI。高通驍龍845或三星Exynos 9810，主攝1200萬像素，支持F1.5/F2.4光圈切換，同樣支持光學防抖的副攝1200萬像素和800萬像素前置攝像頭。IP68，Android 8.0系統。

驍龍845版Galaxy S9+拆解

拆解驍龍845版Galaxy S9+的大家都很熟悉的ifixit。拆解方法同樣是熱風槍軟化後蓋的粘膠之後，通過吸盤和翹棒打開，開蓋時，注意後蓋右上側連接指紋感測器的排線。

F1.5光圈模式（注意主攝的鏡頭）

F2.4光圈模式（注意主攝的鏡頭）

這個支持F1.5/F2.4光圈切換的攝像頭，不但是現在旗艦光圈最大的，而且還是現在唯一支持機械光圈切換功能的。額外的機械結構，讓主攝體型上有了明顯的增長，比帶有光學防抖的長焦副攝大一整圈。

正常鏡頭為了保證光圈形狀能接近圓形，光圈至少要有5塊葉片，而Galaxy S9+上只有兩塊旋轉的環狀葉片。因為不需要多段光圈切換，所以即便是兩片葉片，三星也能做到圓形。

指紋感測器粘在玻璃後蓋上，讓人很失望的是，三星還是用傳統的排線連接這個指紋感測器，而且粘膠很緊，把指紋感測器撬出來時差點犧牲了。

機身內部的這兩塊蓋板，由16顆螺絲固定，集成了無線充電線圈、天線和底部揚聲器。電池3.85V，3500mAh，總共13.48Wh，和當年炸掉的Note7 和S8+上的電池參數一致。

拆下主板，可以拿出Galaxy S9+上的4個相機（後置雙攝、前置攝像頭和虹膜相機）。底部副板上有麥克風、Type-C介面和大量的彈簧觸點。

加熱分離中框和屏幕，三星的AMOLED柔性屏，排線和電路板通過翻折的方式貼在屏幕背面，觸控IC是三星的S6SY761X。

機身正面的額頭布局和S8一直，虹膜掃描儀、前置攝像頭、紅外發射器、距離感測器。基本結構拆解就這些了。

下面是晶元介紹時間：

主板正面是：

1. 三星的4GB LPDDR4X內存，型號K3UH6H6-NGCJ，它下面是高通驍龍845；

2. 東芝64GB的UFS快閃記憶體，型號THGAF4G9N4LBAIR

3. AVAGO安華高的 AFEM-9096 KM1746

4. 高通的音頻解碼晶元Aqstic? WCD9341

5. 電源管理IC是Maxim MAX77705F

6. 高通的QET4100信諾追蹤器

7. 音頻放大器是Maxim MAX98512

背面是：

1. Wi-Fi和Bluetooth模塊是Murata KM7N16048

2. NFC控制器是恩智浦的NXP 80T17

3. 高通PM845 電源管理IC

4. 數據機高通SDR845 101

5. 射頻功率放大器是Skyyworks 78160-11 15575.1 1748 MX

6. 高通PM8005 電源管理IC

全家福

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