中國芯再添新力量，出身名門的安世半導體！

第900期推文

芯師爺說：在國家政策的帶動下，中國資本海外併購也逐漸增多，作為海外併購的成功案例，安世半導體獨立運營第一年的發展狀況備受關注。

本文作者Carol

資料由安世半導體官方提供

轉載請註明來源芯師爺

2018年3月6日，安世半導體廣東新分立器件封裝和測試工廠正式投產，工廠新增16000平方米生產面積，總規模達72000平方米。在新工廠投產典禮現場，首席運營官Sean Hunkler表示，對安世半導體作為獨立運營企業第一年取得的成績十分滿意。

圖：安世半導體首席運營官Sean Hunkler

Sean Hunkler認為能夠取得如此優異成績最主要的三點，首先是高產品質量標準以及超低不良率使之已經成為了業界標杆；其次是提供10000多種豐富熱銷及產品組合的一站式採購服務；第三是遍布全球的營銷網路，可以為客戶提供更好的本地化支持及服務。

圖：安世半導體廣東東莞新工廠投產典禮現場

安世半導體東莞新工廠

安世半導體是全球領先的專註於分立器件、邏輯器件及MOSFETs的生產商，其擁有2家前道、3家後道製造廠，包括位於英國和德國的兩座晶圓製造廠，位於中國東莞、馬來西亞和菲律賓的三座封測廠。2017年銷售額超過14億美元，全球市場份額為13.4%，年產量高達900億件。

安世半導體廣東工廠於2000年正式投產，到目前為止已經製造了幾千億件產品，工廠擁有員工4000多人，一年365天每天保持24小時不間斷生產，僅2017年該工廠就生產了620億件產品。新工廠投產以後，安世半導體年產量將從900億件上升到超1000億件，實現50%的增長，廣東工廠的生產速度也將控制在每秒鐘2000件以上。

圖：安世半導體廣東東莞工廠外景

廣東工廠擁有先進的無鉛封裝生產單元，裝備了1,500 台以上先進的半導體器件生產設備，共有100多條高科技封裝流水線，設備包括晶圓切割、貼片機、焊線機、注塑、電鍍、切筋和成型、測試、列印和編帶設備。

該廠除了提供SOT23、SOD323 和 523、SOT223、SOT143、MCD、Ucsp、Flip Chip等封裝外，還提供安世半導體（中國）有限公司開發的最新封裝，包括大型8x8mm LFPAK、最小 DFN 邏輯封裝(GX4、DFN0606-4)、滿足 ATGD - fc-QFN (SOT1232)和 04026 面保護晶圓級晶元尺寸封裝。

圖：安世半導體廣東東莞工廠內景

安世半導體重點關注汽車電子和移動通信兩大市場。在新聞發布會現場，安世半導體大中華區高級副總裁兼中國區總經理張鵬崗談到，為了響應汽車電子和攜帶型器件市場需求，安世半導體在Clip-bonded封裝提供最佳熱效和帶最佳系統晶元保護能力的高性能ESD保護器件方面投入了顯著的設計活動。

在應用和產品方面，安世半導體將繼續專註於ADAS和48V DC/DC轉換器等新興應用趨勢，並且為車載充電等每一個客戶應用提供技術支持。

圖：安世半導體大中華區高級副總裁兼中國區總經理張鵬崗

廣東東莞工廠擴建的主要原因，估計也是看到了中國巨大的市場潛能。2017年安世半導體資本性支出是2014年的2.5倍，其中69.5%用於提高產能，30.5%用於人才和其他研發。未來發展方向將會放在強力擴張產品線上。

安世半導體前世與未來

據了解，建廠資產是安世半導體過去一年投入資金的主要來源，我們知道2017年2月以建廣資產為主導的中國財團出資27.5億美元收購了恩智浦標準產品業務，就是現在的安世半導體。

其實早在2016年10月，NXP（恩智浦半導體）就已公布一項具約束力的協議，將其標準產品業務出售給一個由北京建廣資產管理有限公司（簡稱「JAC Capital」）和 Wise Road Capital LTD （簡稱「Wise Road Capital」）組成的財務投資者聯合體。2017年2月正式完成交割成為一家名為Nexperia（安世半導體）的獨立公司。

對於安世半導體未來的發展，建廣資產投評會主席、安世半導體董事長李濱表示，未來會投資更多產業鏈上下游領域，支持安世半導體的發展，也會以安世半導體為核心，收購更多相關的優秀企業，納入到安世半導體這顆大樹之下，打造一片森林。

圖：建廣資產投評會主席、安世半導體董事長李濱

中國資本海外併購存在的問題

通過併購海外半導體企業獲取其關鍵技術，是國內半導體產業發展過程中的一大途徑。大陸資本海外併購一般分兩步走，第一步，成功收購海外資產，第二步，將收購的資產在大陸上市。

然而中國集成電路在海外併購的過程中還存在幾個問題，比如缺少海外併購經驗、資金需求太過龐大、海外收購回來的資產如何在國內上市，完成收購之後被併購企業的先進技術如何轉移到國內。

從上文建廣資產投評會主席、安世半導體董事長李濱的發言，我們可以很清楚看到下一階段建廣資產對安世半導體的未來做了很詳細的規劃，對於如何才能走到上市階段，未來相信建廣資產還會有更多行動。

近幾年在國家政策的帶動下，海外併購中存在的資金、產業鏈整合方面的問題稍有改善。兩會期間，集成電路再次被列入政府工作報告，並成為了實體經濟發展首位，政府對集成電路的重視程度再次升級。

集成電路是一個需要巨額投資的產業，未來必然還需要在包括海外併購、人才、自主研發等多個方面加大資金投入。

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