聯發科Helio P60曝光，中端市場新勢力

在此前已經確認將暫時遠離高端主控領域之後，聯發科選擇了將資源大量投入到中低端市場上。除了在MWC2018上短暫亮相的Helio P70之外，今天聯發科則在北京正式發布了新款中端產品——Helio P60。

根據聯發科方面的介紹，Helio P60採用了台積電的12nm FinFET工藝製程，內建4顆Cortex A53大核心+4顆Cortex A53小核心，主頻為2.0GHz，GPU為ARM Mali-G72 MP3，還有負責AI處理的APU單元。相比於上代的Helio P23和P30，其CPU和GPU性能都提升了近70%。

除了更強的性能，Helio P60的功耗也得到了更好的平衡，其整體功耗降低12%，運行重載應用如大型手游時的功耗更是降低了25%，續航能力值得期待。除此之外， P60上還應用了聯發科自研的NeuroPilot AI技術，能夠進一步完善CPU、GPU、APU之間的協調工作。

綜合Helio P60的整體素質來看，這款聯發科的新品明顯是針對競品高通驍龍660的產物，更先進的製程工藝也帶來了更強性能和功耗表現。不過，目前聯發科P60的主要競爭對手都曝光了旗下的中端新品，不管是新的高通驍龍700系列還是華為麒麟670，也都將AI作為主打賣點，因此聯發科想要憑藉P60打個漂亮的翻身仗，可能就要看手機廠商是否有給力的產品面世了。

【本文圖片來自網路】

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