聯發科首款AI晶元發布 高通華為緊張了？

亮相2018年WMC展會之後，3月14日，聯發科首款內建多核心AI人工智慧手機晶元曦力Helio P60處理器在北京正式發布。

據悉，曦力P60採用4個ARM Cortex A73和和4個A53的8個大小核架構，採用台積電12納米FinFET製程，是目前聯發科Helio P系列功耗表現最為優異的系統單晶元。

此次聯發科導入了CorePilot 4.0技術，可以實現極致省電效果。與曦力P23和曦力P30相比，曦力P60處理器整體效能提升了12%，在CPU和GPU方面，性能更是大幅提升了70%，在執行大型遊戲時功耗可降低25%，能大幅延長手機的續航。

作為聯發科首款內建AI技術的智能手機晶元，毫無疑問，NeuroPilot AI技術成為了曦力P60最大的亮點。在此次發布會上，聯發科也公布了P60 AI平台的首批合作夥伴，包括騰訊、商湯、虹軟、曠視等。

終端合作廠商方面，有消息稱，OPPO、vivo、魅族、以及小米等手機廠商都有意搭載該晶元，而OPPO R15和vivo X21標準版將成為優先採用該晶元的兩款智能手機產品。

從目前外界給出的評價來看，曦力P60確實是一款高性能處理器。甚至有媒體評價為，曦力P60是聯發科性能優異的劃時代產品。然而回顧聯發科中高端市場歷程，儘管曾多次發力但均已失敗告終，以往的合作夥伴與聯發科也越走越遠。

最典型的例子是，OPPO旗下的R11、R11s和vivo X20等旗艦產品拋棄聯發科，採用高通驍龍660，魅族和金立等合作廠商的產品銷量也不如人意。到2017年，聯發科的營收僅2382.16億元新台幣，同比下降了13.54％。

不過，P60的發布被外界認為是關係到聯發科2018年業績提升的重要產品，也給了高通和華為兩個競爭對手不小的壓力。這一點從雙方的應對策略窺見一斑。

在不久前舉辦的2018 MWC展會上，高通在聯發科曦力P60亮相之後也對外發布了同樣具備AI功能的中端處理器驍龍700系列。而華為為了與P60競爭，也決定將AI架構導入到中端晶元麒麟670當中。

可見，曦力P60的發布 ，聯發科將再次向外界證明，其依然擁有進入中高端市場的實力。至於聯發科能否憑藉P60一雪前恥，再次成功進入中高端市場還需拭目以待。

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