技術創新引領半導體行業新發展 泛林集團亮相SEMICON China 2018

全球領先的半導體製造設備及服務供應商泛林集團今天攜旗下前沿半導體製造工藝與技術出席於上海舉辦的年度半導體行業盛會SEMICON China。泛林集團執行副總裁兼首席技術官Richard Gottscho博士受邀蒞臨大會現場，並在開幕儀式上發表了題為「實現原子級的生產製造」(Enabling Atomic Scale Manufacturing)的主旨演講。

近年來，半導體技術的高速發展仍伴隨著原子級精度、表面完整性、可承受性和可持續性等一些行業長期存在的問題，給幾乎所有的沉積、刻蝕和清洗技術都帶來了挑戰。演講中，Richard Gottscho博士回顧了那些伴隨半導體行業多年的巨大挑戰並介紹了相關的解決方案。他表示，儘管許多挑戰已存在多年，但隨著原子級的控制限度變得更為嚴格，對於新的解決方案的需求迫在眉睫。

泛林集團執行副總裁兼首席技術官Richard Gottscho博士發表主旨演講

作為SEMICON China的長期支持者，泛林集團的專家將在SEMICON China 2018和業界分享與探討如何更好地助力中國半導體產業的技術突破與創新發展。在3月15日舉辦的「合作共贏，做大做強中國集成電路產業鏈論壇」上，泛林集團客戶支持事業部戰略營銷高級總監David Haynes博士將分享如何「利用300mm技術解決方案的經驗以實現針對物聯網應用的200mm新工藝性能」(Addressing IoT Applications by Leveraging 300 mm Technology Solutions to Enable New Process Capabilities at 200 mm)。David Haynes博士將在發言中介紹一系列技術和生產力解決方案，以及它們如何滿足物聯網應用所需的高級設備的製造要求。

在3月16日舉辦的「中國存儲器產業發展論壇」上，泛林集團公司副總裁兼刻蝕產品事業部副總經理Harmeet Singh博士將以「解決存儲設備製造過程中的挑戰」(Overcoming Manufacturing Challenges for Memory Technologies)為題發表演講。Harmeet Singh博士將詳盡解析下一代存儲設備製造過程中的各類挑戰，包括其複雜性、工藝挑戰和相應的解決方案。同時，他還將分享未來幾代存儲設備的製造要求和路線圖。

此外，作為白銀贊助商，泛林集團還參與了於3月11-12日舉辦的另一大業界高端技術盛典——中國國際半導體技術大會(CSTIC 2018)。來自泛林集團的多位產品及技術專家現身CSTIC各大技術研討會，就薄膜沉積、刻蝕和晶圓清洗等熱門話題分享了各自對於半導體行業技術趨勢的前沿觀點。另外，今年泛林集團還向大會提交了6篇技術論文，彰顯了其在全球半導體行業技術領先者的地位。

進入中國20多年來，泛林集團始終致力於支持中國半導體行業的發展。目前，泛林集團在中國共設有12個分公司及辦事處，擁有約600名員工。泛林集團戰略的核心是通過投資向客戶提供持續的支持。在過去的三年中，泛林集團對中國市場供應鏈的總投入近10億美元，此舉充分證明了泛林集團致力於幫助中國半導體產業鏈發展的決心。此外，泛林集團還非常注重半導體產業的人才培養，已與包括清華大學、復旦大學、華中科技大學、西安交通大學和哈爾濱工業大學等中國半導體領域的幾所頂尖大學建立合作關係，設立獎學金並資助研發項目，通過深入開展產學合作，協同育人，支持其對微電子及半導體科技的研究，加快培養集成電路產業急需的工程型人才。截至2017年底，泛林集團已累計向國內的8所重點大學捐贈約250萬美元。

中國集成電路製造產業正在不斷加快發展腳步，而技術創新是推動行業前行的重要動力源泉。在整個創新技術的沿革趨勢中，作為一家以技術為導向的公司，泛林集團不斷加大技術方面的投入並加強與業界、學界的合作，支持我們在半導體前沿技術方面的持續推進，全力助力客戶獲得成功，為中國半導體行業的發展做出積極貢獻。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！