總投資16億元半導體硅晶棒項目落地銀川

來源：內容來自寧夏日報，謝謝。

3月13日，記者從銀川經濟技術開發區獲悉：總投資16億元的銀和半導體科技有限公司大尺寸半導體硅晶棒項目落地銀川經濟技術開發區。該項目的實施，將使銀川經濟技術開發區半導體級矽片的總生產能力達到1000萬片。

據了解，該公司大尺寸半導體硅晶棒項目計劃年內完成設備安裝及調試工作。預計先期拉制半導體級硅晶棒，後續進行切片工序。計劃安裝8英寸長晶爐55台，預計年產8英寸半導體矽片420萬片；計劃安裝12英寸長晶爐40台，預計年產12英寸半導體矽片120萬片，實現年銷售收入8億元。

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