SEMI產業創新投資平台-TIIF2018：全球IC產業進入重大變革期 創新核心技術是生命力
剛剛過去的2017年，全球半導體市場行業競爭加劇。而隨著摩爾定律在近幾年逐漸逼近極限，雲計算、大數據、物聯網、人工智慧等新興應用領域又是一派風起雲湧之勢。全球集成電路產業由此進入了發展的重大轉型期和變革期。作為全球最大集成電路消費市場的中國，近年來半導體產業一直保持兩位數的增速。大半導體細分市場的競爭格局正在加快重塑，製造、設計與封測三大支柱產業發展日趨均衡。圍繞資金、技術、產品、人才等全方位的競爭加劇，強勁的需求強力拉升著半導體製造業的蓬勃發展。
大半導體產業是資本高度密集的產業，資金往往成為遏制發展的瓶頸。3月15日舉行的SEMI產業創新投資平台：產業與技術投資論壇–中國2018（TIIF2018），特別請來了國家集成電路產業投資基金、01/02專項、地方基金以及產業基金的掌門人，以及產業界的行業專家在論壇現場作主題演講，分析半導體產業的創新投資路徑以及最新的產業發展趨勢。
TIIF2018是SIIP China旗下的品牌產業交流活動，於每年SEMICON China同期舉辦。論壇雲集業界大咖，把握政策動態，診脈產業現狀，搭建資金平台，預測資金流向，展望行業未來。
今年的論壇還聚焦AI人工智慧以及半導體設備和材料，探討半導體將如何開啟並促進AI的革新與發展？人工智慧又將如何藉助深度學習、大數據與雲計算、機器視覺以及AR/VR來實現現實功能，從而進一步提升智能製造與智能生活？半導體設備和材料一直是產業發展的重頭戲和熱點，引發著業內外的諸多關注。圓桌環節圍繞「人工智慧領域的發展趨勢及投資機遇」和「半導體設備和材料」兩大主題展開，武岳峰資本創始合伙人武平，Arm大中華區全球執行副總裁兼大中華區總裁，阿里雲事業群-IoT事業部-技術部CTO丁險峰、陶氏杜邦電子與成像事業部兩位行業專家Rick Hemond 和丁術季，麥肯錫公司全球董事合伙人，全球數字化及先進技術戰略業務負責人&亞洲半導體業務負責人唐睿思，華虹宏力執行副總裁徐偉，盛美半導體設備（上海）有限公司首席執行官兼董事長王暉，北方華創科技集團服務有限公司高級副總裁&首席戰略官張國銘，盛世投資管理合伙人劉新玉等投資及產業界專家圍繞半導體設備、材料企業的投資、併購、合作以及設備和材料生產商在中國的挑戰和機遇也展開了熱烈的探討。
SEMI產業創新投資平台（SIIP China）是依託SEMI全球產業資源，匯聚全球產業資本和產業智慧而搭建的專業而權威的產業投融資交流平台。SIIP China在過去的一年時間內已經與很多合作夥伴建立起良好的合作共贏關係。此次與上述合作夥伴的戰略簽約僅僅是一個開始，SEMI希望通過產業間的合作共贏，為中國半導體產業帶來更多新亮點。值得一提的是，除了SEMICON China期間的論壇，SIIP China系列活動還包括每年7月與SEMICON West同期在舊金山舉辦以及11月與SEMICON Europa同期在慕尼黑舉辦的China Forum，以色列和日本的代表團參觀訪問活動等等，旨在促進並推動市場與資本的對接。
（本次論壇特別鳴謝：盛世投資、DOW、華夏幸福、成都芯谷以及KLA Tencor等企業的贊助支持）
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