工研院開發防刮、耐磨、耐撞擊可折迭觸控AMOLED面板

為協助業者掌握智能手持裝置龐大消費市場商機，在經濟部科技項目支持下，整合工研院、資策會、金屬中心等法人研發資源，在智能手持裝置所需的關鍵核心技術取得重大突破，並已有多項關鍵技術技轉半導體大廠、設備廠、面板廠等多家業者，促成產商投資92億元、創造93億元衍生產值。另由工研院、資策會以串聯產業、加值服務、建構新創平台與聯結國際等行動，協助產業提升競爭力促成產商投資1,200億元、創造2,000億元衍生產值。

經濟部技術處簡任技正林浩巨指出，智能手持裝置是產業的火車頭，對ICT會造成巨大的影響。經濟部在2013年就努力爭取預算，從組件、模塊到材料與產學研進行「有感合作」，協助產界解決重要發展技術，歷經數年的推動，已取得階段性優異成果。台灣的研發不輸國際大廠，為了與競爭對手有所區隔，持續引領前瞻科技，經濟部也會持續投入科專資源，希望工研院可以扮演連結業界的橋樑，帶領產業上中下游組成國家隊。

工研院副院長劉軍廷表示，智能手持裝置與創新應用為台灣重要產業之一，我國廠商在2017年設計與製造3.7億支智能手機(全球佔比24.1%)、8千萬個平板計算機(全球佔比53%)，在世界產業地位舉足輕重。數年前，鑒於各國投入者眾、且創新技術不斷推陳出新，因此經濟部及研發法人經由內外環境分析及技術盤點，提出核心技術發展策略，聚焦智能手持裝置最具價值之核心晶元、顯示屏幕、人機介面等三個關鍵零組件及創新應用，提出具未來性、創新性及差異性等競爭力之技術發展方向，迄今已有四大亮點成果：包括核心晶元主攻設計工具、顯示屏幕主攻軟性及可折迭、人機介面主攻多項重要卷對卷製造設備國產化以及智能3D影像、最後創新應用主攻穿戴式智能眼鏡之創新應用，四大亮點成果皆有技轉並與廠商合作的實績，其中，工研院所研發的功耗與熱感知電子系統層級平台技術（Electronic System Level；ESL）可以在晶元開發前先進行功耗評估，預期這套系統可以幫助台灣廠商在國際上更有競爭力，拉開與競爭對手的距離；卷對卷製造設備目前已經國產化，工研院並將大數據等AI科技融入生產設備，讓產品在生產線時就可以檢視問題出在哪裡，優先對症下藥，這樣的技術能量連美國設備商都特別來台參訪，我國的技術將能保持領先地位。

隨著行動運算裝置性能不斷提升，晶元耗電與過熱的問題日益嚴重，工研院在科技項目支持下，研發出「功耗與熱感知電子系統層級平台技術」，幫助設計者快速評估晶元在不同應用情境下的耗電與散熱情況，將原先耗時數個月的模擬時間縮短成半天，模擬速度提升了200倍，分析精確度也提高到90％以上，可縮短產品開發時程25%，相關成果獲半導體大廠合作驗證，對台灣晶元半導體產業發展幫助良多。該技術獲得美國2017年RD100全球百大科技研發獎的肯定。

顯示面板方面，彎曲、可折迭觸控顯示設備是近年智能型手機及穿戴設備市場的話題，在科技項目支持下，工研院開發出防刮、耐磨、耐撞擊等的可折迭觸控AMOLED面板，並從材料、基板、模塊、量測設備到創新應用，順利建立軟性顯示產業自主供應鏈，可協助產業掌握下世代軟性面板應用新契機。

工研院結合金屬中心能量，建立新型觸控模塊卷對卷超薄觸控面板國產試量產平台，以卷對卷整線設備基礎，提供產業完整解決方案。創造的產業效益包括，提升國內R2R設備從低價、簡單製程，跨入高單價、高複雜結構製程，提高業者產品附加價值，促進產值提升；並從單站設備邁向整合，目前已建立數家國內廠商10部機台成單一產線，國產自製率達80%以上；此外，除已應用於生產觸控面板外，也可透過不同機台之組合，可大幅降低台灣電子製造業如顯示器、檢測設備業、LED顯示業等製造設備成本，協助我國未來電子製造業升級。

因應全球AR/VR穿戴裝置快速成長，科技項目支持資策會開發「智能眼鏡垂直應用解決方案」，聚焦應用於文創導覽、醫療輔助及工業指導等服務應用：導覽應用情境為當參觀者戴上智慧眼鏡，進行展品欣賞的同時可享有多視角導覽服務，實時收到文字、語音與影像等多媒體導覽信息；工業應用情境為現場操作人員可透過本方案與主控端的專家進行雙向通訊、作業指導與標準作業流程查閱等功能，大幅提高作業人員工作效率，並減少公司檢修維運成本。應用於醫療方面，藉由輔助信息可協助外科醫師提高準確度與縮短手術時間。該技術成果獲得美國2016年RD100全球百大科技研發獎之肯定。

——維文信《觸摸屏世界》

註：本公眾號刊載文章由作者提供，部分源於網路，媒體轉載請註明出處！

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