驍龍855處理器，搭配兩顆氙氣燈 小米7亮相，AI三攝拍攝更給力

小米手機作為國產機的佼佼者，在本月的27日，小米即將發布自家的新款旗艦手機MIX 2S，在此之前也曝光很多的渲染圖，但是設計上任然採用全面屏設計方式，只是在屏幕上增加屏佔比，或者在攝像頭的鏡頭方面進行改善。這種設計方式也非常好，因為網友們非常喜歡全面屏設計，屏佔比高，手持度非常好。近日外媒曝光一組關於小米7概念設計圖，這部小米7採用100%全面屏設計，搭配後置三鏡頭和兩氙氣燈設計，非常漂亮。

從概念設計圖中可以看出，這部小米7手機採用全面屏設計方式，屏佔比達到100%，由於取消上下邊框設計，所以這部手機的前置鏡頭被設計在屏幕上，同是鏡頭還搭配人臉識別模塊。據稱這部小米7手機採用的是6.47寸的18:9的比例顯示器屏幕，解析度達到4K級別，清晰度非常好。設計上相對之前的設計改變了很多，是值得我們期待的。

從設計圖中可以看出，這部小米7手機的前置鏡頭被設計屏幕中間位置，據稱這兩顆前置鏡頭裡面內置氙氣元素在裡面，在拍照的時候更加清晰。同是這顆鏡頭的有效像素將達到4000萬像素。

至於後置攝像頭的配置，從圖上可以看出，這部小米7手機後置搭配的是三顆等效鏡頭設計，還有鏡頭中間位置處搭配的是兩顆氙氣燈設計。這個設計完全和其他的不一樣，鏡頭採用三2600萬像素感測器、支持12倍變焦，支持PDF相位對焦，效果十分值得期待。

當然，在用戶體驗來看，會期待這部小米7將屏幕下邊框做得更窄一些，所以這部手機屏幕底部直接取消實體按鍵設計。在取消實體按鍵的同是，也沒有配備屏下指紋識別模塊，這可以從某個角度證明小米的工藝目前達何種程度，是不是達到登峰造極的地步。

這部小米7旗艦機還有可能配備更大續航的電池，據稱採用6400mAh的電池，普片高於其他的手機。在機身材質方面採用的是玻璃材質設計的機身，然而還搭配了無線充電模塊，支持無線快充技術。

在配置方面，小米7毫無疑問會搭載驍龍最新的處理器、目前最新的就是845處理器了，那麼小米7應當配備的是還在研發的855處理器，8/10GB運行內存，該配置得到大大提升，再加上小米今年會針對AI設計技術「AI三攝」，那麼毫無疑問也是小米7的賣點。

這部小米7旗艦手機不管是外觀還是硬體配置看來，你覺得這個設計怎麼樣呢？如果這部小米7手機上市發售的話，你覺得售價多少比較合適呢？如果真的上市發售，你會支持並且購買嗎？

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