一周風向標：慕尼黑電子展物聯網風潮正起

慕尼黑電子展物聯網風潮正起

關註標的

核心標的

【半導體】長電科技、華天科技

【LED】澳洋順昌、三安光電、木林森

【LCD】京東方A、深天馬A

【5G&消費電子】立訊精密、大族激光 、三環集團、歐菲光、藍思科技、國光電器

【CCL&PCB】勝宏科技、生益科技、景旺電子

【安防】海康威視、大華股份

建議關注

華燦光電、環旭電子、順絡電子、歌爾股份、信維通信、依頓電子、深南電路、東山精密、三利譜、東旭光電、精測電子

一周風向標

半導體

全球半導體新周期，國內企業具備長期成長性

全球半導體自2017年進入需求拉動的新周期，2017年全年半導體銷售額年增21.6%至4122億美元（SIA），改寫年度新高。2018年半導體將延續成長態勢，從上游硅晶圓缺貨漲價情況可見一斑。2018年一季度，硅晶圓廠商報價再漲10%~15%，且從12英寸到6英寸全線上漲。晶圓價格上漲是結果，本質原因則在於下游需求旺盛。需求也是本輪半導體大周期的根本驅動力，在下游存儲器、AI、汽車電子、功率器件等細分領域需求拉動下，產業鏈各環節將長期、充分受益。特別是在國家意志加持下，國產相關廠商將具備可觀的成長空間。

大基金二期籌備成立，投資範圍將更廣泛

近期據報道，中國目前正在進行國家集成電路產業投資基金二期的成立工作，二期擬募集 1500億-2000億元人民幣，計劃今年完成。大基金一期計劃募集資金 1000 億元，截至2017年上半年，國家集成電路產業投資基金一期規模達到1387.2億元。截止 2017 年 11 月，大基金已累計決策投資 62 個項目，涉及 46 家集成電路企業，共承諾出資 1063 億元。按照1∶3的撬動比，第二期所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。加上大基金第一期1387億元及所撬動的5145億元社會資金，資金總額將過萬億元

相對於一期，預計二期大基金投資範圍更加廣泛，上游材料與設備企業與細分領域的設計企業將是重點投入領域，相關國產優秀企業值得關注。推薦標的：封測方面【長電科技】、【華天科技】、【通富微電】、【晶方科技】；功率器件方面，【士蘭微】、【揚傑科技】、【捷捷微電】；存儲器方面【兆易創新】；材料及設備，【晶盛機電】、【北方華創】、【雅克科技】、【上海新陽】

LED

COB封裝是LED小間距顯示屏行業近年來的新一代技術，2016年就有少數企業開始規模化應用，今年以來更是風頭正勁。先是去年11月雷曼股份宣布已經研發出第三代COB小間距LED顯示面板，並在上個月荷蘭ISE展上進行了全球首發，引起行業內高度關注。本期周報對COB技術進行簡要介紹與分析。

何為COB技術？

所謂COB技術，即Chip on board，板上晶元封裝，將裸晶元用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然後進行引線鍵合實現其電氣連接，避免晶元暴露在空氣中受到污染或損壞。傳統的顯示屏封裝技術是SMD（Surface Mounted Devices）即表面貼裝型封裝結構 LED，將LED晶元用導電膠和絕緣膠固定在燈珠支架的焊盤上，然後採用和COB封裝相同的導通性能焊接，性能測試後，用環氧樹脂膠包封，再進行分光、切割和打編帶，運輸到屏廠等過程。

傳統SMD產品技術環節過多，成本相對較高，還會增加從燈珠封裝廠到屏廠之間的運輸、物料倉儲和質量管控成本。

COB產品技術環節相對簡單，省略了SMD產品中關鍵的迴流焊環節，但是技術難度高，需要將數萬個紅綠藍LED晶元顆粒封裝在一個整個的印刷電路板上，產品的一次通過率沒有SMD單燈的好控制。

COB技術有哪些優勢與劣勢？

1、能做到更小的間距

目前SMD分立器件小間距LED顯示技術，主流的點間距在P1.2-P2.0之間，再往下走非常困難，主要因為兩個原因：一是封裝尺寸的限制，目前行業SMD燈珠器件最多能做到0808、0606，實現P0.8~P1.0已是極限；二是迴流焊工藝的存在限制了燈珠引腳的尺寸，否則尺寸過小會帶來虛焊等問題，難以控制。

而COB技術則不存在上述問題，沒有支架以及錫膏面積佔用，能夠繼續實現更精密的點間距，理論上P0.5~P2.0都可以實現。因此在P1.0以下的小間距市場，COB技術將是主流。

2、能更好地控制防止壞點

SMD封裝的迴流焊工藝是一種較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性。迴流焊過程實際是表貼LED產品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因為不需要迴流焊過程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩定性大幅提高。

3、能夠提供更強的可靠性與防護性

COB封裝與SMD封裝相比，取消了LED支架，以及通過SMT迴流焊由錫膏連接PCB板的環節，直接將LED晶元固晶、焊線在PCB板上，用環氧樹脂直接將LED晶元包封在PCB板上，不存在裸露的焊腳，具有更高的可靠性。

COB封裝在燈珠封裝後各環節可靠性並無太大變化，而SMD封裝可靠性從燈珠表貼開始，就受到各環節層層考驗，可靠性逐步降低。

4、長期成本來看比SMD低

正是由於COB技術省略掉表貼工藝的「先封裝成燈珠後表貼」兩個環節，材料和人工成本是低於SMD技術的，只是在目前工藝不成熟的條件下，COB封裝成本難以與成熟的SMD封裝相比。未來隨著工藝的成熟，COB封裝成本下降可期，而且在像素點精細化的趨勢下，COB封裝的成本相對於SMD更為可控，基本是按每平米的戶外處理費用計算，與點密度的增加關係不大。而SMD封裝戶外防護處理成本隨著產品點密度的增加和灌膠技術難度增加而增加。而且點密度越密，成本增加越多，呈非線性加快增長關係。因此長遠來看，COB封裝獲得成本優勢是必然的。

對產業鏈的影響

COB封裝融合了現有的封裝環節與顯示屏環節，所有的生產都是在一個工廠內完成。這種生產組織形式簡單、流程緊湊、生產效率更高、更加有利於全自動化生產布局。我們判斷隨著COB封裝的普及，顯示屏封裝環節與顯示屏終端環節市場格局都會迎來新一輪洗牌。

對於現有顯示屏終端企業而言，COB封裝將產品技術難度上移，需要克服很多前所未有的困難；對於現有封裝環節企業而言，可以介入COB封裝生產，但是又缺乏顯示屏終端的生產經驗與技術積累，面臨的是一個全新的商業模式。未來兩個環節如何融合，並沒有看到明確的趨勢。不過我們看到目前介入COB封裝的企業基本上是下游顯示屏終端企業，例如雷曼股份就向上介入封裝環節，生產出COB顯示面板後，自己製造成顯示屏終端，或者賣給其他顯示屏企業。對於新技術而言，直接面臨消費市場的需求端向上延伸，是合理的技術擴散方式。

目前從上游晶元、封裝到下游的應用，以及設備和材料廠商，都在支持COB產品的發展，新的產業鏈分工正在形成，我們判斷在COB技術普及逐步確定的趨勢下，現有的小間距顯示屏企業和顯示屏封裝企業都將迎來新的發展機遇。

相關標的

COB技術的普及，下游顯示屏企業與中游封裝企業均有可能受益，建議關注具有市場與品牌優勢的小間距顯示屏企業利亞德與洲明科技，小間距封裝領先企業國星光電，其他企業的布局也需密切關注。

另：本周我們調研了三家LED晶元公司澳洋順昌、乾照光電、三安光電（相關調研紀要請聯繫太平洋電子團隊），重點關注年後LED晶元行業供需狀況，為全年景氣度做一個判斷。交流下來，行業對今年景氣度仍然保持樂觀，基本認定供需會相對平衡，不會產生劇烈的價格波動。其中澳洋順昌關於行業的預判值得借鑒，在此分享給大家：

1、預估全球未來5年LED市場的CAGR會在20%（根據2017年LED照明市場滲透率調研預測）。

2、預估全球LED外延片（2018/2017 YoY）新增量在25%左右，且絕大部分在今年的第三季度會釋放（2017/2016 YoY 40%左右，預估2019/2018約25%左右）（根據目前有規劃公司的進度推測）

3、部分落後產能的進一步出局（指落後的MOCVD產能+無競爭力的低端廠商）

4、石墨盤上游原材料的供給緊缺（部分因為中國內地落後產能的退出）、使得MOCVD石墨盤的產能受限，從而限制了真正外延片的有效增量，也會放緩擴產的節奏。（同時也會加快落後產能的退出）

5、各家規劃中的絕大多數新增產能實際是每家定向於待爆發的利基市場產品，比如紫外、紅外、MiniLED、MicroLED等等，由於高毛利的吸引，同時會有部分存量產能向利基市場轉換。

LCD

2月面板廠商營收同比下降，看好二季度迎來反轉。

主要觀點：2月面板廠商營收同比下降，看好二季度迎來反轉。本周台灣面板雙雄群創光電和友達光電發布2月營收數據，同比增速降至歷史低位。受面板價格持續下跌影響，群創光電2月營收180.82億新台幣，同比下降34.0%，環比下降30.7%，同比增速已經接近2016年3月的歷史低點了；友達方面，2月營收226.81億新台幣，同比下降22.2%，環比下降13.5%，同樣接近歷史低點。我們看好面板公司業績在二季度迎來反轉。首先在6-7月份舉行的世界盃賽事、8月份的亞運會也有望刺激電視尤其的大尺寸電視的需求；其次面板價格持續下降也有利於提高下游的電視銷量，及電視廠商的備貨需求；最後，面板商在價格持續下跌的壓力下也更有動力去關閉或淘汰效率較低的老舊產能，從而維持供需平衡及保證自身的盈利能力。

投資建議：我們繼續推薦國內面板巨頭京東方A，看好公司長期發展；另外我們也重點推薦受益全面屏滲透加速的中小尺寸面板製造商深天馬A，此外我們建議關注面板上游材料和設備國產化催生的投資機會，關注三利譜、東旭光電和精測電子。

行業動態：【京東方A】合肥10.5代線本月量產，主要生產65英寸及以上超大尺寸超高清液晶顯示屏，設計產能為每月12萬片玻璃基板——深交所互動易；【深天馬A】5.5代AMOLED量產線之擴產線目前處於調試階段，武漢天馬第6代LTPS AMOLED產線現正處於產能和良率提升階段，預計年中向品牌客戶量產出貨——公司公告；【TCL】武漢6代柔性AMOLED面板產線，預計會在2020年實現量產——OFweek顯示；【iphone】IHS Markit 預估, Apple預計將於2018年推出兩款尺寸為5.85』』和6.45』』的柔性AMOLED iPhone X，再加上一款6.1』』 LCD的新型號——IHS科技；【AMOLED】奧迪第四代A8將採用三星OLED屏——OFweek顯示；

消費電子&5G

慕尼黑電子展看物聯網風潮正起，HOV新機本月發布新機開始拉貨，看好消費電子結構性機會

慕尼黑電子展看物聯網風潮正起

3月14-16日在上海舉行的慕尼黑上海電子展，物聯網成為熱點。從展品看，主要集中在智能家居，智能駕駛，VR與工業互聯網等方面。 ST半導體展示了其最新的TOF模塊，世界上最小的第三代ToF測距感測器—VL53L1X，VL53L1X採用第三代FlightSense技術將產品的最大測距從2米提升到了4米。其4.9 x 2.5 x 1.56mm封裝內集成一個新的鏡頭系統和940nm VCSEL不可見光源、處理器內核和 SPAD光子檢測器；ASM展出了其3D Sensing 模組，ASM 擁有完整的核心組件產品線。ams可提供業界領先的VCSEL激光器，與模組廠合作開展3D感測領域的業務，未來移動設備、安防領域將會有廣闊的應用空間；此外追對物聯網的應用，瑞薩、羅姆、東芝、Molex 都推出了基於物聯網的產品。

本月新機密集發布，進入新機拉貨期。

本月HOV都將發布自家上半年新機。小米3月27日發布新機MIX2S,取消了正面底部的前置攝像頭，達成100%全面屏的極致設計，並且相機升級為雙攝鏡頭，號稱全面屏3.0。搭載驍龍845，最高配備8+128GB存儲，後置雙攝等。新機發布後，將進入新機的拉貨周期，看好上半年手機旺季。此外華為，OPPO等均將發布自家新機。

看好消費電子結構性機會。

智能機進入存量時代，重點看高端機單機價值量提升帶來產業鏈的投資機會。2018年大趨勢是全球手機維持1-2%的增長;成熟國家換機周期變長,智能手機出貨量略有減少，增長主要來自於中東和非洲；從手機結構看中低端機佔比提升，高端機略有下滑；對於單機價值有提升，競爭格局好的股票存在結構性機會。重點看好光學、背殼去金屬化和5G技術。 最近板塊回調較多，部分優質龍頭標的已經回調到20倍左右估值，建議逐步布局。重點推薦的標的：歐非科技，立訊精密，三環集團，大族激光,藍思科技。

CCL&PCB

SW印製電路板指數上周下跌-4.42%，跑輸滬深300指數-3.15%。

關於PCB行業集中度提升的思考

PCB行業集中度正在逐步提升，主要原因有三點：

第一個是環保。目前中國大陸的PCB產值佔全球的比例超過50%，其發展變化某種程度上決定了整個行業的生態，而中國的經濟發展受到政府工作方向的深度影響，未來中國的製造業勢必會更加的注重環保效益，這個變化將落實到法律、稅收上，成為廢棄污染物排放量較大的PCB行業的核心競爭變數之一：

2018年1月1日起施行的《中華人民共和國環境保護稅法》通過稅收機制倒逼高污染、高能耗企業轉型升級，建立「企業多排多繳稅，少排少繳稅」的機制，環保稅收將全部作為地方收入，中央不參與分成，從而激勵地方政府的監管，進而加速高污企業的退出，提高產效率高、污染排放少的企業的經濟效益。新政策下PCB企業環保支出提升3-5倍，政府的環保政策對4層以下的低端PCB產品投資進行了限制，這使得HDI等高端產品獲得了更充足的資本投入與更廣闊的市場空間，從而提高行業門檻。

此外，台資企業集聚的崑山，不久前因為水源整治，開始對PCB產業嚴控排污。市委書記杜小剛表示將繼續加大整治力度，此舉對於南亞等台資CCL/PCB大廠（廠區老改造難、離生活區近）來說是長期隱患。

第二個是下游集中度的提升倒逼PCB集中度提升。全球電子製造業的EMS/ODM滲透率正在不斷提升，即EMS/ODM銷售收入占整個電子製造業總銷貨成本的比率，這個指標反應外包程度的提升。電子製造服務領域越來越廣，代工總量、龍頭廠商收入逐年遞增，對PCB行業反作用：客戶對PCB及PCBA的採購零散程度減弱，考驗印製電路板廠商的產能大小、配套服務和響應能力強弱，優勝劣汰提升集中度；EMS/ODM縮短了終端產品的更新周期、提高了終端產品的產出量，進而提升了PCB總體需求。

第三個是優質大廠率先從PCB 2.0時代進入PCB 3.0時代，擠壓中型廠商生存空間。2008年金融危機以後PCB行業進入了微利時代，04年左右普通雙面板的凈利率還能做到20%以上，但是08年以後只能做到個位數，那個躺著賺錢的時代一去不復返了。

擺在面前的有兩條路，大部分公司選擇了跟隨當時領先外資企業的模式——精益生產，即PCB 2.0時代，在原有模式下提高產線的運行效率、產品良率、原材料利用率等等，降低成本提升盈利空間。這種模式下管理核心是人，人制下的工廠，管理半徑有限，可複製性弱，因此規模做不大，天花板低，行業龍頭全球市佔率普遍在3%-5%之間。

但是還有第二條路，PCB 3.0時代，智能製造的時代：生產自動化、管理信息化、調度智能化、物流無人化，訂單交期縮短一半，人均產值提高3倍，產能和良率同步提升。這種模式最大的變化是擺脫了人制，擴大了管理半徑，生產模式可複製性強。

我們判斷隨著未來龍頭廠商智能車間的大規模投入，那些年收入在5-10億元的中型PCB工廠生存空間將進一步受到擠壓，再疊加不斷上行的環保成本和原材料成本，中型廠商將逐漸被行業淘汰出局，促使行業集中度提升。

行業景氣度跟蹤

指標：台灣印製電路協會（TPCA）數據，2017年全球PCB產值增速11.7%，創近十年新高。2018年1月北美PCB BB值1.16，近十年新高。

市場關注2018Q1、Q2覆銅板價格情況：需求端，根據產業鏈調研，2018年中國大陸PCB集中擴產，僅江西地區重點PCB項目就有21個，總投資約224.5億，主要分布在九江、贛州、吉安等地。下游擴產將持續刺激覆銅板需求，為價格提供支撐。上游銅價方面，2017年實際新增產能22萬噸，同比去年下降66.1%；2018年計劃新增產能170萬噸，實際預計只有35-45萬噸產能新增，市場銅產能擴展計劃增長較快，但實際產出並不高，在上半年銅價依然看漲的前提下，銅箔價格處於上行通道，促使覆銅板成本抬升。環氧樹脂方面，價格上漲有所緩解。電子玻璃布方面，因前期產能退出、窯廠集中冷修、新產能投放周期太長等因素，供需處於緊平衡狀態，台股電子玻璃布板塊營收2018年1月強勢創新高，證明價格處於上行通道。綜上，我們認為在原材料價格上漲、下游擴產支撐需求的推動下，覆銅板價格將穩中有升。

關注人民幣升值：2018年年初以來，由於美元匯率持續走低，人民幣匯率相對升值。對海外業務佔比較大的PCB企業造成一定影響，超聲電子預計2018年1月份公司及下屬子公司因人民幣升值導致匯兌損失約人民幣4500萬元。

下游增長點

1.蘋果新機型內部空間更加不規則，數據傳輸要求更高，LCP/FPC 在iPhone、Macbook、Watch 中的滲透率將不斷提高，為5G 時代天線技術變革進行過度。預計LCP/FPC 將引領移動終端（包括其他品牌）天線設計新潮流。蘋果在2017 年iPhone X 和兩款iPhone 8 的基礎上，未來新機型上天線（WiFi、NFC、藍牙等）部分也有望做成LCP/FCP 的形式，助推全球軟板市場持續擴容。

2.軟硬結合板是OLED版iPhone的關鍵元件，主要用在連接晶元與顯示屏和相機鏡頭之間的關鍵元件。我們產業調研獲悉，三星日前已與OPPO達成協議，將在今年Q3對OPPO供應6.4寸OLED面板，該種OLED顯示器採用軟硬結合板，技術難度與產品單價高，屏幕解析度將再提高，蘋果在iPhoneX才開始搭載類似面板。

3.華通表示，由於美系客戶手機電池模塊對軟硬結合板的需求提升，看好今年軟硬結合板為成長主力。因美系客戶採用軟硬結合板作為電池模塊，電池容量增加下帶動軟硬結合板需求的面積增加，再加上今年可望有3支新手機的推出，帶動美系客戶對軟硬結合板需求提升；另外，AMOLED iPhone機種的滲透率提高，也是軟硬結合板的動能來源，且中國手機客戶在包括無線充電、快速充電、相機模塊的採用提升，為今年主要的成長動力來源。而在類載板的部分，今年預計美系採用類載板的比例以及需求面積將擴大，其它非蘋手機也有可能採用類載板，華通在去年開始生產類載板後，去年下半年已開始獲利，今年再考慮良率的再改善，類載板產品對獲利的貢獻將成長。

原材料

銅箔：根據海關總署數據，2018年1月，無襯背精鍊銅箔出口價格1.25萬美元/噸，同比+36.0%，環比-0.3%；2018年3月10日，國內電解銅市場均價51774元/噸，環比下降-1.19%，同比上升+9.9%。

環氧樹脂：截止 2018 年 3 月 16 日，華東市場環氧樹脂主流價約 2.2 萬元/噸，環比下降-4.3%，同比上升+43%。平均價 2.15 萬元/噸。

電子玻璃布：2018年1月玻璃纖維及其製品進口平均單價4506美元/噸，同比+24%，環比-5%；台股電子玻璃布板塊2018年1月營收48.85億新台幣，同比+33%，環比-3%。

翔述上周市場

板塊

SW 電子指數上周下跌-3.28%，跑輸滬深 300 指數 2.00%；SW 半導體指數上周下跌-1.90%，跑輸滬深 300 指數-0.62%；SW LED 板塊上周下跌-3.06%，跑輸滬深 300 指數-1.79%；SW 印製電路板

指數上周下跌-4.42%，跑輸滬深 300 指數-3.15%。

個股

太平洋電子團隊介紹

劉翔 首席分析師

浙江大學學士、中科院碩士，4年實業工作經驗、7年證券研究經驗。曾先後任職於聯發科、第一創業證券、國信證券，參與過北斗衛星規劃與設計、數字電視主晶元及手機基帶晶元的核心研發；主持設計的DisplayPort晶元年出貨量位居全球龍頭；2013年新財富第3名，2014年新財富第5名。現為太平洋證券研究院院長助理兼電子行業首席分析師。

劉尚 分析師

廈門大學工學學士，武漢大學金融碩士。曾就職於長江證券，2017年7月加入太平洋證券電子團隊。

劉宇轍 分析師

中國科學院微電子學博士，2年實業工作經驗，參與過物聯網晶元、數字電視接收晶元、射頻開關、功率放大器設計，參與多項國家重大專項課題研究；2年買方工作經驗，管理的賬戶投資收益率內部排名第一，2017年10月加入太平洋證券。

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