三星工廠著火也沒用，今年固態硬碟必將迎來四大變化

2018固態硬碟市場的關鍵詞可以用降價、提速、減延遲、智能化來概括。儘管前不久三星很合時宜的傳出工廠停電、晶圓報廢事件，但總體來說，各家快閃記憶體原廠都在加大力氣提升產量。

降價勢在必行：3D加速成熟

東芝已經在去年率先實現了64層堆疊3D快閃記憶體的量產，現今IMFT和三星也都已經進入64層堆疊製程，容量和性能都有了大幅提升。預計今年年底東芝將量產第四代BiCS 3D快閃記憶體，垂直堆疊層數上漲至96層。快閃記憶體容量的上升將有助於推動固態硬碟的降價。

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寬頻降價提速實際是提速不降價，固態硬碟的的降價很可能也將朝著價格不變容量增長的方向發展。期待120G降價已不太現實，3D快閃記憶體時代240G將成為入門級容量，而480G將會是新的甜點容量級，1T和2T容量距離大眾玩家不再遙遠！

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不是快閃記憶體原廠不想造小容量固態，而是3D快閃記憶體不適合小容量固態硬碟。當前3D快閃記憶體的單顆晶粒容量已經普遍達到32GB，240G容量堪堪也只能用到四個快閃記憶體通道，如果繼續製造120G固態硬碟無疑將成為CE數量嚴重不足的大號優盤，性能表現受到1萬點暴擊。可能有國產固態硬碟不在乎被稱為表面固態和大號優盤，但買了它們的玩家肯定用不長久：用著氣人啊。

固態硬碟提速：

NVMe固態硬碟進一步豐富，今年會有越來越多的電腦用上PCIe介面、NVMe協議的固態硬碟。還不知道自己電腦是否能支持NVMe固態硬碟的，百度搜索同型號玩家有無升級經驗分享吧。

減延遲讓固態硬碟用起來更順滑：

有些固態硬碟跑分很快，用起來卻感覺卡卡的，這是混合讀寫延遲在作怪。NVMe協議給了固態硬碟一個降低延遲的機會，但究竟能否做好低延遲，更多還是看主控和固件演算法的優化，在這方面快閃記憶體原廠具備更多經驗。東芝今年宣布了RC100主流級NVMe固態硬碟，快閃記憶體世界締造者出手普及NVMe，存儲極客比較看好它上市後的表現。

固態硬碟智能化：

還是上一條所說的RC100，它支持一項堪稱黑科技的HMB主機內存緩衝特性。藉助HMB的影響，RC100可以使用電腦里安裝的部分DDR3/DDR4內存容量，加速固態硬碟持續與隨機讀寫性能。現在電腦內存動輒8GB起步，RC100小小借上幾十上百兆，小意思。

與HMB對應的是企業級固態硬碟中的CMB：Controller Memmroy Buffer控制器內存緩衝。東芝已經發布的CM5/PM5擁有高達2GB帶斷電保護的DRAM內存，借點內存給系統用不是夢。

當然企業級伺服器並不會缺這2GB內存，實際上CMB是為了讓主機端有能力繞過多重協議層直接對硬碟進行訪問，降低延遲提升效能，甚至還可以同時提供一部分PMR(Persistent Memory Region)空間：內存讀寫速度，斷電後數據還不丟失，想想也是碉堡了！

最後存儲極客想介紹的是尚未實用化的IO Determinism特性，它是多流寫入的升級版，能實現更聰明的快閃記憶體維護，讓固態硬碟在同時讀取和寫入的時候能夠發揮比過去高100倍的性能！東芝在去年的FMS 2017快閃記憶體峰會上曾演示過IOD應用，預計IOD將成為下一代NVMe 1.4標準的新亮點。

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