從SEMICON China 2018看面向小型化先進封測與材料的創新
中國是全球半導體消費的中堅力量，無論是智能物聯的發展，還是汽車電子、手機平板、無線通信的進步，都對半導體行業提出了新的要求。其中，終端電子產品、智能感測和無線通信相結合所帶來的日益增長的物聯(IoT)應用，對高速巨量數據傳輸能力提出需求；與此同時，更豐富設備功能設計和性能要求使設備的小型化成為了另一大趨勢。
伴隨這些趨勢，更高功率的器件進行數據計算，以及更高密輕薄的封裝變得至關重要。在SEMICON CHINA 2018的各家展台上，不難發現國內半導體封裝產業鏈的龍頭企業都已積極投身至對這些趨勢的創新研發中，把握關鍵技術，佔得產業升級先機。
長電科技
展示了從引線基板封裝到晶圓級封裝、系統集成封裝(SiP)的全面封裝技術。在系統集成封裝(SiP)領域, 長電對超薄被動元件及多顆異質晶元實現高精度表面貼裝, 同時加入電磁干擾屏蔽層，這一能力大大滿足設備小型化和複雜功能集成的發展需求。
通富微電
發力中高端晶元封裝技術。尤其在針對高端器件和高密度封裝的倒裝晶元（Flip Chip）封裝上，通富的0.25mm尺寸超細凸塊倒裝晶元級封裝技術(FCCSP)能力在國內首屈一指。
華天科技
近年在先進封裝上投入巨大，其晶圓級晶元封裝（WLCSP）解決方案，實現等同於裸晶尺寸的最小封裝並實現更短數據傳輸路徑，有效減少數據傳輸的能耗，也提升數據傳輸的穩定性。而扇出（Fan-Out）等技術在晶圓級晶元封裝的應用，也有效在提升性能的同時降低了封裝成本。
日月光
重點展示了全面的感測器封裝應用，包括圖像感測、生物識別感測、氣體溫度感測等等，結合通訊傳輸等複雜功能系統集成封裝，實現智能生活、智能城市的發展。
漢高電子
通過晶元封測實現電子產品小型化設計，以及針對巨量數據傳輸的性能提高和能耗管理，這一過程中也離不開先進封裝材料。為此，漢高電子在其展台上展示了針對性的封裝材料解決方案。
對於在手持電子設備、高功率計算和物聯應用中越來越廣泛被使用的小尺寸和功能高度集成的倒裝晶元（Flip Chip）封裝，漢高推出了針對凸塊間距小於80um全新配方LOCTITE ECCOBOND NCP 5209熱壓粘結底部填充膠和針對凸塊間距大於80um的LOCTITE ECCOBOND UF 8830S毛細底部填充劑。在細間距凸塊的倒裝晶元上滿足對凸塊的全面保護和高可靠性，同時使用壽命長，廣泛適用並能確保大量生產加工。
漢高針對扇入/扇出晶圓級封裝（FI/FO WLCSP）推出的液態壓縮成型材料（LCM）。該系列材料具有模塑後翹曲非常低的特點，同時適用於各種晶圓級封裝形式，使用壽命長並且快速固化，幫助封測廠商確保性能的同時提高產能。
面對集成性與小型化的趨勢，系統內封裝各晶元間的電磁干擾也是不得不解決的一大挑戰。漢高創新的晶元級電磁干擾屏蔽（EMI Shielding）解決方案，包括在封裝體內提供區域分隔箱式屏蔽保護以及在封裝表面提供包封式屏蔽保護兩大技術，靈活滿足各種製程。相較傳統電磁屏蔽技術大大提高空間利用率，適用於各種線路排布設計，成為更小更輕薄封裝設計的有效助力。
而漢高在人臉、指紋等生物識別感測和圖像感測的解決方案中，其全面的晶元粘接薄膜、半燒結導電銀漿、主動對準導電膠等產品，幫助感測裝置的可靠導通互聯。
漢高中國電子半導體業務負責人李青表示：「智能互通的趨勢，以及汽車電子、移動電子設備、無線通信等行業的發展為半導體行業提供了巨大的發展潛力，也成為半導體行業的發展動力。漢高一直密切關注半導體封測材料行業動向與客戶需求，加大研發力度，助力中國半導體產業升級。」
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