丁文武：中國集成電路產業的投資機遇

集成電路產業發展中的投資機遇

丁文武，國家集成電路投資基金總裁

結論

中國集成電路產業發展面臨三大機遇：1、自2010年以來，全球半導體銷售和投資進入新一輪高增長；2、我國IC產業對外依存度依然強烈，國產化需求迫切；3、國家成立大基金重點扶植IC產業。當前時點建議各類資本加大對集成電路產業的投資，通過產融結合，推動產業鏈各環節協同發展，形成上下游成龍配套體系，從而真正實現集成電路產業的跨越式發展。

一、2017年中國集成電路發展情況

1.1 全球和中國市場銷售額均增長20%以上

2017年全球半導體銷售額預計達到4087億美元，同比增長20.6%。其中集成電路產業為3402億美元，這裡面存儲器價格上漲的貢獻最大。

2017年，中國集成電路產業的銷售額為5355.2億元，同比增長23.5%，其中設計、製造、封裝測試分別增長24.7%/29.1%/18.3%，佔比分別為38.3%/27.2%/34.5%。

1.2 中國集成電路進出口情況：IC產業對外依存度依然強烈、進出口逆差依然巨大。

據統計，2017年中國集成電路進口金額達到2601.4億美元，增長14.6%，出口金額668.8億美元，進出口逆差1932.6億美金，增長16.6%。從數據可以看出，中國集成電路國產化需求非常迫切。

二、中國發展集成電路產業機遇

2.1 高層政策引導：

十九大報告：提出要建設網路強國、數字中國、智慧社會；

2018年政府工作報告：集成電路排在實體經濟第一位置，足見政府對集成電路支持力度之大，2018年集成電路邁進實體經濟新征程。

2018年工信部工作會議：提出包括深入實施「中國製造2025」；推進網路強國建設；推動互聯網、大數據、人工智慧與製造業深度融合，發展壯大數字經濟；加快傳統經濟優化升級等指導。

2.2地方層面也把集成電路當成戰略支柱性產業來發展

北京、上海、深圳、江蘇、湖北、武漢等基礎本身就比較強，現在福建、合肥、成都、西安等也對集成電路產業相當重視，在政策、資金、人才方面都給予大力支持。

2.3中國集成電路產業發展目標和主要任務（根據《國家集成電路產業發展推進綱要》）

到2015年，集成電路發展體制機制創新取得明顯成效，建立與產業發展規律相適應的融資平台和政策環境，產業銷售額超過3500億元；

到2020年，集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%；

到2030年，集成電路產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊。

當前主要任務涵蓋設計、製造、先進封裝測試、關鍵設備和材料各個環節。

2.4半導體產業新熱點和未來核心產品

產業熱點很多，也很集中，包括雲計算、物聯網、大數據、工業互聯網、5G；

戰略指引包括中國製造2025（智能製造），互聯網+，大數據；

人工智慧：十九大報告和兩會工作報告都將AI放在很高位置，包括機器人、無人機、新能源汽車/智能網聯汽車、無人駕駛等；

除了我們在發展的傳統硅基晶元之外，後面的熱點有可能是化合物半導體(GaN，SiC等)；未來高端晶元（包括CPU、FPGA、AD/DA、MEMS感測器）等核心產品。

三、2017年中國電子信息製造業發展概況

中國電子產品市場規模全球第一，產生大量晶元需求。2017年，我國規模以上電子信息製造業實現銷售收入14萬億元，同比增長14%，比全部規模以上工業增速高7.2個百分點。

從電子信息產業下游主要終端產品來看，2017年我國筆記本電腦和智能電視產量均實現7%左右增長。

四、國家大基金進展情況介紹

截至2017年年底，國家大基金成立三年多時間，共投資49家企業，累計有效決策投資67個項目，累計項目承諾投資額1188億元，實際出資818億元，分別佔一期總規模的86%和61%。

總結一下，在製造業領域覆蓋設計、製造、封裝測試、裝備、材料、生態建設全產業鏈。具體來說，在製造領域取得先進工藝，包括中芯國際、高通，在存儲方面重點布局武漢長江存儲，這是最重要的製造部分；在設計方面，以通信、數字雲視頻產品、存儲控制、非通用類儲存產品；在裝配方面，中微、北方華創。我們也非常高興看到投資標的在資本市場取得突破，17年有兩家投資企業在深交所上市，有一家在港交所上市，一家在納斯達克上市，總體來說在資本市場運作方面是成功的。

五、總結：加快產融結合，加快產業發展

集成電路是我們的戰略產業、支柱產業，中國必須做大做強自己的集成電路產業。建議各類資本加大對集成電路產業的投資，通過產融結合和長期努力，推動產業鏈各環節協同發展，形成上下游成龍配套體系，從而真正實現集成電路產業的跨越式發展。

（來源：國君機械）

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