2018缺貨仍是主旋律 四大元器件仍是缺貨主力

2017年被動元器件如MLCC、功率器件MOSFET、存儲晶元NANDFlash、DRAM等缺貨最為突出。針對缺貨較為嚴重的這幾類產品，記者採訪了代表性的原廠和分銷商，一起來聽聽他們對2018年的市場預判。

1、MLCC：原廠重心轉至汽車與工業 中低容MLCC將缺貨至Q4

從供應端來看，日韓系廠商將業務重心轉向工業、新能源汽車及醫療等高端市場，逐漸淡出0．1uf－1uf的低容市場，是2017年MLCC缺貨的一大原因，加上三星MLCC廠房搬遷的影響，令MLCC市場供應「雪上加霜」。

深圳市宇陽科技發展有限公司營銷中心副總經理鄭春暉

深圳市宇陽科技發展有限公司營銷中心副總經理鄭春暉表示，日韓系大廠放棄了1uf以下中低容MLCC市場往車載、工業等領域轉移，是導致當前中大尺寸低容MLCC缺貨的主要原因。目前，TDK已經完全放棄了消費類市場專攻汽車和工業，三星、京瓷和太誘前兩年都已經在轉移重心了，村田也在逐步放棄1210、1206等中大尺寸低容市場。事實上，2017年，低容市場的缺貨也讓這些巨頭措手不及，當然，它們也不可能再回頭針對這些已經放棄的市場重新開出產能。因此，日韓系的戰略轉移給了台系和陸系廠商機會。

京瓷（中國）商貿有限公司副總經理東山清彥坦言，目前，京瓷MLCC產品線不是特別豐富，主要是針對高端市場的小型化和高容的產品。

從應用端對MLCC的性能要求來看，汽車、工業、醫療等應用比消費類應用要求高很多，就拿溫度來說，MLCC在消費類電子應用的溫度只需達到85度，而汽車類應用要求達到125度、150度甚至200度，同時，汽車對MLCC的可靠性與測試環境要求也更嚴格。日韓系大廠在MLCC材料、設備和技術積累上也更有優勢，專攻高端市場亦是情理之中。

從需求端來看，鄭春輝表示，MLCC缺貨和漲價得益於智能手機對MLCC單機搭載量的提升、無線充電需求的暴漲、物聯網中Wi－Fi等無線傳輸模塊需求量的增長以及網通產品的爆髮帶來的利好，同時純電動汽車對MLCC需求量的驚人增長也是MLCC供應緊張的原因。

據風華高科相關人士透露，截至2017年底MLCC的缺口達到1000－2000億隻，在尺寸上0402、0603、0805、1206等中大型號供應更為緊缺，主要得益於移動通信、汽車與LED市場的拉動，而智能手機無線充電用的NPO MLCC料號，漲幅更是在10倍以上，不過這顆NPO料號即便價高也無貨供應。

記者獲悉，截至2017年底，部分MLCC廠商已經停止接單，而仍在繼續接單的廠商，交貨周期也是一再延長。大陸廠商的交貨周期由之前的4－6周變為現在的8－12周，台系廠商交期延長至12－16周，日系廠商的交期甚至延長到24周。

2017年MLCC缺貨與漲價持續了整年，隨著2018年到來，三星電機、村田以及宇陽等上游原廠依舊看好這波行情，並稱MLCC緊俏的行情可望延續到2018年年底。

村田（中國）投資有限公司總裁丸山英毅

村田（中國）投資有限公司總裁丸山英毅從兩方面解讀了市場對MLCC需求的增長。一方面，智能手機市場雖然已趨於飽和，但輕薄化和新功能的加入不僅對MLCC有更多的需求，還對MLCC的品質提出了更高的要求；另一方面，PC、遊戲機、物聯網等領域對MLCC也有較大的需求。同時，在蘋果iPhone增加無線充電功能之後，市場對NPO MLCC的需求也快速上升，這也使缺貨和漲價情況更加嚴峻。可以預見的是，2018年MLCC將會持續缺貨，並且缺口將比2017年更為嚴重。

台灣MLCC巨頭國巨曾表示，2018年MLCC供需狀況持續緊缺，受新型智能手機拉貨動能強勁，高毛利車用電子及工業級MLCC產品出貨比重提升。鑒於此，國巨將提高利基型MLCC產品比重（大約在10％－15％之間），行情可延續到2018年底。預計2018年國巨業績可望較2017年成長15％－20％，或創歷史新高。

事實上，國巨在2017年已經4度調漲部分品項MLCC產品價格，其緊缺的MLCC產品包括高容、低容和高壓的MLCC品類。在2017年第四季度，國巨發布漲價通知，針對通信、工業用NPO MLCC調漲報價20－30％，該應用將以手機、手機充電器、電源供應器等產品為主，約有15％的MLCC規格受惠。

「解決缺貨問題最有效的措施當然是提升產能」，丸山英毅表示村田在看到MLCC缺貨的情況之後已經動用了所有可以使用的資源去滿足市場需求，包括提供庫存以及提升產能。提升產能方面村田有長期的計劃，例如在2017財年有2600億日元的設備投入來提高產能，未來還將持續投入，但產能的提升並非立竿見影，工廠的建設和投產都需要時間。「由於MLCC的需求仍在保持兩位數增長，我們的產能2018年年底才能有明顯提升」。

某原廠預計，MLCC缺貨緩解時間是2018年底，在擴充產能方面，原廠都比較謹慎，因為在設備採購、人工成本上都不小的投入，設備購買運輸也需要時間，且明年的市場需求現在不能完全看清。以前MLCC的生產周期是21天，從下訂單到出貨在一個月左右，而現在是六個月，部分廠商已經停止接單。相對而言，中小型客戶將缺貨更嚴重，大型客戶因跟原廠有供貨協議，因此不會遭受太高的漲價幅度。

鄭春暉也表示，2018年Q4並不是所有的型號都可以得到緩解，預計2018年智能手機對MLCC仍將維持2017年的需求量，但電動汽車、物聯網對MLCC的需求將在2017年的基礎上仍會有大幅增長。在擴產計划上，鄭春暉預計原廠對小尺寸封裝的MLCC的擴產會多於中大尺寸的擴充，用於無線充電的NPO料號目前缺口最大，但會在各家的相繼投產中逐步緩解緊缺危機。

2、NAND Flash：3D製程轉進結束 2018價格下探 2019恐供過於求

硅晶圓供不應求和晶圓代工廠新製程轉進，是2017年存儲晶元缺貨與漲價的直接原因。上半年，三星、美光等DRAM製造正式進入1x／1y納米時代，3D NAND也開始全面進行投片，導致8寸和12寸硅圓供給日益吃緊，加上大陸半導體晶圓廠亦開始大幅度搶貨，缺貨程度愈發緊張。

NAND Flash缺貨的又一原因在於，伺服器、PC和智能手機所搭載的存儲容量需求的翻倍。以智能手機用NANDFlash為例，2017年，排名前8的手機廠商都採用了中大容量快閃記憶體，中端機型一般是32G起步，高端機型在蘋果iPhone的引領下多採用64G和128G。單機搭載容量的翻倍增長，必然以增加3D NAND堆疊層數為代價，進而導致NAND Flash對硅晶圓的需求數倍增長。相對國內主流的品牌機型，出口海外的手機容量仍以8G和16G為主，而這部分產品仍集中在2D製程，除此2D製程仍會滿足車載、POS機等行業客戶的需求。

從2017年工藝製程的轉進來看，2017年上半年仍以2D為主，下半年已全面轉向了3D。3D比2D有成本優勢，且隨著良率的提升這種優勢會被無限放大，以32G NAND Flash為例，3D工藝要比2D節省18－20美金，這必然加速原廠將製程從2D向3D轉進。

深圳市江波龍電子有限公司產品中心嵌入式產品經理李中政告訴記者，目前32G、64G和128G都已全面採用64層3D NAND Flash工藝，且32G已經成為市場應用主流，預計2018年3月，三星第四代3D NAND Flash以及東芝第三代3D NAND Flash開始批量量產，屆時NAND Flash產能就會趨向穩定。預計2018年5－6月份，隨著產能的穩定，3D NANDFlash價格會有所下降。

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