研報精選：從電池形態演變看鋰電設備需求升級 集成電路產業迎建廠高峰
編者語：投資要看風向，風口中的行業里更容易出現有價值的機會！我們每天精選兩篇研報將其最精華的部分呈現出來，希望能為您提供一些新的思路。需要說明的是，所載內容僅供參考，據此操作需風險自負。
【能源行業】從電池形態演變看鋰電設備需求升級
三種形態各有優劣，軟包電池能量密度性能突出
與硬殼電池（方形和圓柱）相比，軟包電池具有設計靈活、重量輕、內阻小、不易爆炸、循環次數多、能量密度高等特點，能在現有技術水平上提升動力電池的能量密度，在續航里程上進一步縮小和燃油車的差距。短期內軟包裝作為一種電池輕量化高能化的手段，將以較高比例佔據增量市場，長期看全固態電池需要採用軟包技術為行業指明方向。新能源汽車新政策釋放了推動電池性能提升、增大能量密度的信號。隨著補貼門檻的不斷提升，軟包裝能夠助力更多電池企業提升能量密度和產品競爭力，未來軟包技術將在增量市場中佔據一席之地。
軟包電池能節省重量與體積，存儲更多電量
從電池形態演變看鋰電設備需求升級
根據中國儲能網統計，軟包電池目前在動力電池中的滲透率僅12-15%，一方面是由於目前生產工藝尚不成熟、標準化程度較低、電池一致性較差，另一方面則是主要原材料鋁塑膜依賴進口導致單位成本相對較高。不過在需求帶動下這些發展瓶頸未來都有望通過生產規模化、自動化、增強電池管理系統、鋁塑膜質量提升等來消除。尤其是軟包電芯採用的疊片工藝，這對生產過程式控制制提出了很高要求，也凸顯了中後段高端一體化設備的重要作用。
2016年軟包在鋰電池市場中的滲透率
軟包設備空間廣闊，主流廠商紛紛布局
動力鋰電池生產設備與鋰電池工藝流程緊密關聯，整產工藝大致可分為極片製作（前端）、電芯製作（中端）和電池組裝（後端）三個階段。軟包電池與方形電池的工藝在生產前端的攪拌、塗布、輥壓等環節基本一致，工藝差異主要集中在動力電池生產的中端與後端。核心差異在於兩方面：1）軟包電池電芯採用疊片工藝，而方形電池通常採用卷繞工藝；2）鋁塑膜作為軟包電池包裝材料，其中後端的注液、封裝等工序與方形電池存在較大差異。軟包電池相關中後端鋰電設備巨大的市場空間吸引著鋰電設備龍頭加速布局軟包設備領域。2018年3月13日，璞泰來發布重大資產重組停牌進展公告稱，擬收購的標的資產為東莞市超業精密設備有限公司。超業精密為國內領先的軟包電池成套解決方案供應商。
動力鋰電池中軟包滲透率預測
投資建議
璞泰來（603659.SH）：璞泰來專註鋰電材料及設備領域，現已布局負極材料、鋰電設備、塗覆隔膜加工以及鋁塑包裝膜等四項核心業務，鋰電產業內各業務協同支撐，縱向一體化布局深厚，龍頭地位穩固。公司公告擬收購超業精密。超業精密近年來在軟包裝電池設備產品已拓延到模切、疊片、焊接、包裝、乾燥、注液和DEGAS等核心工藝設備，並具備在單品牌下整體提供全套中段和後段設備的供應和服務能力，為公司未來建立一體化軟包相關鋰電設備產能打下基礎。公司2017年前三季度公司實現營收15.51億元，同比增長40.2%；歸母凈利潤3.24億元，同比增長68.3%，增長態勢強勁。
贏合科技（300457.SZ）：贏合科技成立於2006年，是一家集開發、生產、銷售、服務為一體的自主創新型國家級高新技術企業。公司專業製造新能源自動化生產裝備，廣泛應用於鋰離子、聚合物、動力電池等各個生產工序；公司技術力量雄厚，擁有一支以資深工程師為核心的研發團隊，在鋰電池及非標設備製造方面具有深厚造詣，保證了技術的先進性和實用性。公司較早設計包括模切疊片、全自動軟包注液機、軟包封裝等軟包電池生產相關鋰電設備，積累了一定的經驗，具備提供軟包一體化組裝線產品服務的能力。公司2017年實現營收15.91億元，同比增長87.13%；歸母凈利潤2.19億元，同比增長76.64%。
先導智能（300450.SZ）：公司是鋰電設備行業的領軍企業，競爭優勢明顯，有望進一步成長為全球鋰電設備企業。除卷繞機王牌產品之外，公司在疊片機領域具備一定技術基礎，同時擁有良好的口碑以及優質的客戶資源。公司2017年全年實現營收21.77億元，同比增長101.75%；歸母凈利潤5.14億元，同比增長79.45%。
風險提示
新能源汽車銷量低於預期；產品價格大幅下跌；軟包動力電池技術推廣低於預期。
【機械行業】自主裝備助力打造中國「芯」
中國大陸是全球最大的集成電路消費市場，但自給率極低
2017年全球集成電路行業銷售額達到4,087億美元。從供給端看，國際半導體產業掌握在美、日、歐、韓、台地區領先企業手中，前10大半導體廠商銷售額達2,453億美元，佔比高達60%。從消費端看，作為全球最大的半導體消費市場，中國大陸地區市場需求規模超過2,000億美元，佔比接近50%，但自給率極低。2017年中國大陸地區半導體行業產生貿易逆差達1925億美元。
需求與政策推動集成電路產業向大陸轉移，國內迎來建廠高峰
近幾年國家不斷出台產業政策，支持國內集成電路產業發展。《中國製造2025》中提出：到2020年基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。國內中央和地方政府也紛紛成立各類產業基金，扶植國內集成電路行業重點公司。截至2017年6月，國家集成電路產業投資基金一期投資規模已達1387億元。並已開始募資二期資金，預計規模將在1500億-2000億左右。同時基於接近終端消費市場和降低成本的考慮，各大國際廠商也開始在中國境內投資建設工廠。預計2017年-2020年，中國大陸將新建26座晶圓廠，佔全球同期新建總數的42%，其中內資項目佔比近5成。新一輪集成電路產業遷移潮已興起。
2017年中國大陸市場IC產品消費規模達到1.3萬億
內資企業建廠高峰必將助力國產設備廠商邁向舞台中央
半導體項目資本開支中，設備高達60-70%。《中國製造2025》提出：在2020年之前，90~32納米工藝設備國產化率達到50%。國內半導體項目投資高峰無疑也將帶來新一輪設備採購的高峰，利好專用設備廠商。預計未來幾年國內半導體專用設備年市場規模將在千億規模，其中內資主導需求佔比在50%左右。這為國產設備廠商崛起提供了歷史性機會。國內具有足夠技術儲備的設備廠商將能夠藉助本輪投資高峰登上世界的舞台。
2010-2017年中國IC行業年複合增長速率達到22.1%（億元）
投資建議
國內參與晶圓製造環節專用裝備研發製造的企業包括：中電科裝備（中國電子科技集團公司旗下裝備平台）、北方華創（002371.SZ）、中微半導體、上海微電子、盛美半導體（Nasdaq: ACMR）、瀋陽拓荊、瀋陽芯源等。在封裝測試領域也有部分企業取得了較好的成績，包括長川科技（300604.SZ）等。
中電科裝備：中國電子科技集團公司獨資公司，2013年在中國電子科技集團公司2所、45所、48所基礎上組建成立的二級成員單位，是我國以集成電路製造裝備、新型平板顯示裝備、光伏新能源裝備以及太陽能光伏產業為主的科研生產骨幹單位，具備集成電路局部成套和系統集成能力以及光伏太陽能產業鏈整線交鑰匙能力。公司目前在平坦化裝備（CMP）、離子注入機、電化學沉積設備（ECD）等方面具有優勢，涵蓋材料加工、晶元製造、先進封裝和測試檢測等多個領域。
中微半導體：一家面向全球的微觀加工高端設備公司。公司由一支全球精英投資團隊投資贊助，既包括上海創投等國資股東，也包括高盛、美國紅點等外資投資方。中微半導體在刻蝕設備領域形成了較強的競爭力，全球刻蝕機安裝數量近800台。公司在7nm技術上已成功進而台積電供應商體系，代表了國內設備廠商最先進水平。
上海微電子：公司成立於2002年，是國內少數致力於光刻機技術開發的企業。公司產品在先進封裝、平板與LED領域形成了較大的優勢，在IC前道製造領域也取得了進展，其推出的600系列步進掃描投影光刻機滿足IC前道製造90nm、110nm、280nm關鍵層和非關鍵層的光刻工藝需求，可用於8寸線或12寸線的大規模工業生產。
風險提示
半導體行業投資增速不及預期的風險；技術研發不達預期的風險。
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