MCU還是SoC：2018無線充電技術走向何方？

2017年蘋果發布iPhone 8/X，瞬間引爆整個無線充電市場。這項技術即將迎來一次大的飛躍，背後的方案架構也將迎來更新換代。目前的MCU方案無法滿足市場需求，第二代SoC無線充晶元作為最具潛力的方案架構被業內人士廣泛看好。

無線充電其實誕生已久，由於技術不太成熟，不盡完善的用戶體驗難以培養足夠廣泛的用戶群體，這就導致了其不溫不火的市場現狀。早期移動電源是MCU+電源的方案結構，隨著市場的成熟，後來慢慢轉變為SoC集成化，現在SoC已經一統市場。而目前市面無線充電產品同樣也是採用的MCU方案，可以預料隨著無線充電的再次興起，它將延續移動電源的發展路線，SoC集成化是無線充的未來主流趨勢。

1、MCU方案：

MCU晶元，負責Qi協議的運算和外圍電路的控制，市場上採用ST的MCU居多。市面無線充電器有採用單線圈的、雙線圈的，還有採用三線圈的。單線圈方案充電器成本低、售價低，目前成為無線充電器的主流方案，占無線充電器整體出貨量的90%以上。目前市場上主流的單線圈無線充電器為MCU+分立元器件方案，它的元器件比較多，PCB板較大，自然成本也較高。同時較多的元器件也會導致產品的一致可靠性較難保證，備料種類繁多，生產測試流程複雜。而這都不利於產品的快速開發、生產和上市銷售。

2、SoC方案：

SoC，即基於高集成度的單片無線充電發射器IC。高集成度的單片無線充電發射器IC一定要把現有方案中的全橋驅動電路、電壓電流檢測/信號解調電路、LDO和MCU整合為一顆高集成度的單片無線充電發射器IC，只有基於這樣IC的方案才可以做到外圍電路最簡，便於生產。只有這種方案才能適應市場，同時也是配件生產廠商最終要選擇的高性價比方案。此外，SoC內置有Q值檢測電路，在FOD檢測方面會更加靈敏，符合EPP的要求。

兩者對比如上表所示，可以看到SoC方案在各個方面都更有優勢，畢竟它是生產力技術進步的產物。所以，就像已經非常成熟的移動電源市場一樣，無線充電從MCU過渡到SoC是必然趨勢，過時的MCU方案必將被淘汰，預測SoC將是第二代無線充解決方案。

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